TSMC:n 5 nanometrin EUV-valmistusprosessin riskituotannon saannot ylittivät 50 %

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja Kaotik
  • Aloitettu Aloitettu

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
22 626
tsmc-wafer-20180508.jpg



Maailman suurin puolijohdevalmistaja TSMC jatkaa tasaisen tehokasta kehitystyötään tulevien prosessien parissa. Taiwanista kantautuvien tietojen mukaan yhtiön 5 nanometrin prosessin kehitystyö etenee hyvin.

TSMC:llä on parhaillaan tuotannossa DUV- (Deep UltraViolet) ja EUV-litografioihin (Extreme UltraViolet) perustuvat N7- ja N7+-prosessit. Yhtiö on kuitenkin ehtinyt jo ottaa seuraavan sukupolven eli 5 nanometrin EUV-prosessin riskituotantoon ja aikoo saada sen massatuotantoon ensi vuoden ensimmäisen puoliskon aikana.

ChinaTimesin mukaan TSMC:n N5-prosessin saannot ovat saavuttaneet nyt 50 %:n tason minkä mainitaan olevan 7 nanometrin prosessin vastaavia riskituotantoeriä parempi lukema. TSMC:n mukaan N5-prosessilla pystyttäisiin parhaimmillaan 1,8-kertaiseen transistoritiheyteen ja Cortex-A72-ytimellä 15 % parempaan suorituskykyyn samalla kulutuksella tai 30 % pienempään kulutukseen samalla suorituskyvyllä. Verrokkina on käytetty 7 nanometrin prosessia, mutta mukana ei ole mainintaa onko kyse N7- (DUV) vai N7+ (EUV) -prosessista.

TSMC:n 5 nanometrin valmistusprosessin ensimmäisiksi asiakkaiksi odotetaan AMD:ta, Applea ja Huawein HiSiliconia. ChinaTimesin mukaan Apple tulisi valmistuttamaan N5-prosesilla A14-järjestelmäpiirejään, AMD Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita ja HiSilicon seuraavan sukupolven Kirin-järjestelmäpiirejään.

Lähde: ChinaTimes

Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

Palautelomake: Raportoi kirjoitusvirheestä
 
Viimeksi muokattu:
Lisäksi kun kuiske kuuluupi että 3nm oltaisiin suunnitelmissa ottaa riskituotantoon 2022 lopulla ja massatuotantoon 2023, niin kyllä se on inttelille hikiset vuodet edessä.
 
Lisäksi kun kuiske kuuluupi että 3nm oltaisiin suunnitelmissa ottaa riskituotantoon 2022 lopulla ja massatuotantoon 2023, niin kyllä se on inttelille hikiset vuodet edessä.
Intel julkaisee 7nm tässä parin vuoden sisään ja on samalla tasolla kuin TSMC 3nm kanssa. Eli ei Intelillä mikään hätä ole. Juuri nyt TSMC on edellä, mutta ei se kestä montaa vuotta.
Edelleen oikea nm luokka jossa kaikki liikkuvat on siellä 40-50nm huitteilla riippumatta markkinointiosaston höpinöistä...
Tärkeintä on se, että amd on kirinyt arkkitehtuurilla Intelin kiinni ja ehkä tietyssä mielessä hetkeksi ohikin. Kilpailu tekee hyvää!
 
Intel julkaisee 7nm tässä parin vuoden sisään ja on samalla tasolla kuin TSMC 3nm kanssa. Eli ei Intelillä mikään hätä ole. Juuri nyt TSMC on edellä, mutta ei se kestä montaa vuotta.
Edelleen oikea nm luokka jossa kaikki liikkuvat on siellä 40-50nm huitteilla riippumatta markkinointiosaston höpinöistä...
Tärkeintä on se, että amd on kirinyt arkkitehtuurilla Intelin kiinni ja ehkä tietyssä mielessä hetkeksi ohikin. Kilpailu tekee hyvää!
Tuskinpa nyt Intelin 7nm vastaa millään mittarilla TSMC:n 3nm:ää, 5nm:ää ehkä.
AnandTechin Ian Cutressin mukaan uutisessa mainitut yieldit eivät voi pitää paikkaansa, ilmeisesti liian korkeita ollakseen totta
 
Edelleen oikea nm luokka jossa kaikki liikkuvat on siellä 40-50nm huitteilla riippumatta markkinointiosaston höpinöistä...
Tärkeintä on se, että amd on kirinyt arkkitehtuurilla Intelin kiinni ja ehkä tietyssä mielessä hetkeksi ohikin. Kilpailu tekee hyvää!

Missäs noin lukee, että oikeasti 40-50nm luokkaa ?
 
Missäs noin lukee, että oikeasti 40-50nm luokkaa ?

TSMC "7nm":

Contacted Gate Pitch (CPP) 55 nm,
Minimum Metal itch(MM) 40nm

https://en.wikichip.org/wiki/7_nm_lithography_process

Nuo on ne prosessin kannalta oleellisiimmat mitat.

Ilmeisesti joskus vuonna miekka ja kypärä tuolla nanometrilukemalla tarkoitettiin myös portin minimipituutta, sitä ei enää ole ilmoitettu TSMCn prosesseista, mutta perutussa GFn "7nm" prosessissa jossa muut mitat oli aika samaa luokkaa kuin TSMCllä, se olisi ollut 30nm.
 
Markkinointinanometrejä parempi mittari valmistustekniikalle on se että montako miljoonaa transistoria saadaan survottua neliömilliin.

"The metric makes use of a weighted system consisting of two typical standard cells found in most libraries - a very small NAND2 cell and a very large SFF cell."

Netistä poimittuja vertailulukuja:

Intel 14nm++ 37,22 M
Intel 10nm 100,8 M
TSMC 7nm HP 64,98 M
TSMC 7nm HD 91,2 M

Intelin 7nm huhutaan olevan taas kaksinkertaistettu 10nm pakkaustiheys mutta nähtäväksi jää.
 
Markkinointinanometrejä parempi mittari valmistustekniikalle on se että montako miljoonaa transistoria saadaan survottua neliömilliin.

"The metric makes use of a weighted system consisting of two typical standard cells found in most libraries - a very small NAND2 cell and a very large SFF cell."

Netistä poimittuja vertailulukuja:

Intel 14nm++ 37,22 M
Intel 10nm 100,8 M
TSMC 7nm HP 64,98 M
TSMC 7nm HD 91,2 M

Intelin 7nm huhutaan olevan taas kaksinkertaistettu 10nm pakkaustiheys mutta nähtäväksi jää.
Nämä on konkreettisia vertailukelpoisia lukuja, voitaisiin luopua noista nanometreistä.
 
Lisäksi kun kuiske kuuluupi että 3nm oltaisiin suunnitelmissa ottaa riskituotantoon 2022 lopulla ja massatuotantoon 2023, niin kyllä se on inttelille hikiset vuodet edessä.
Intel julkaisee 7nm tässä parin vuoden sisään ja on samalla tasolla kuin TSMC 3nm kanssa. Eli ei Intelillä mikään hätä ole. Juuri nyt TSMC on edellä, mutta ei se kestä montaa vuotta.
Edelleen oikea nm luokka jossa kaikki liikkuvat on siellä 40-50nm huitteilla riippumatta markkinointiosaston höpinöistä...
Tärkeintä on se, että amd on kirinyt arkkitehtuurilla Intelin kiinni ja ehkä tietyssä mielessä hetkeksi ohikin. Kilpailu tekee hyvää!
Aika uskollisia nämä Intelin fanipojat on.
 
AnandTechin Ian Cutressin mukaan uutisessa mainitut yieldit eivät voi pitää paikkaansa, ilmeisesti liian korkeita ollakseen totta

Mikähän/millainen ja minkä kokoinen on sw testipiiri, jolla prosessia testataan? Tuottaako siellä jo joku jotain ihan oikeita piirejä, vai ovatko vaan demoamista varten?
 
Mikähän/millainen ja minkä kokoinen on sw testipiiri, jolla prosessia testataan? Tuottaako siellä jo joku jotain ihan oikeita piirejä, vai ovatko vaan demoamista varten?
Jostain olen kuullut, että riskituotanto tarkoittaa usein SRAM-muistipiirejä, koska ne ovat tiiviitä ja rakenteeltaan helposti testattavia.
 
On ne kovia. (jotain ei off-topiccia) :)
<off-topic>
Nyt kun lueskelin taas minkälainen sotku Taiwanin (Kiinan tasavallan) ja Kiinan (Kiinan kansantasavallan) välillä muhii, niin parempi on ollakin kovia. Mutta tosi hieno juttu Taiwanille, fyffeä tulee ja siten on helpompi edistää niitä itsenäistymisajatuksia, joilla saataisiin se oikea pesäero Manner-Kiinaan. Samoin jos Kiina päättäisi lähteä voimakeinoin estämään Taiwanin itsenäistymispyrkimyksiä, niin ulkomailta saa helpommin apua kun käsissä sattuu olemaan jäätävä osuus maailman elektroniikan/piirien valmistuksesta. Jännästi ei se kommaritoiminta tahdo oikein maistua tuolla Kiinankaan seudulla vrt. Hong-Kongin rähinät.
</off-topic>
 
Lisäksi kun kuiske kuuluupi että 3nm oltaisiin suunnitelmissa ottaa riskituotantoon 2022 lopulla ja massatuotantoon 2023, niin kyllä se on inttelille hikiset vuodet edessä.
Tarkoitat varmaan että intelillä on edessä työntäytteisiä ja hikisiä vuosia koska tuotteiden kysyntä ylittää omien tehtaiden tuotantokapasiteetin ;)
 
Tarkoitat varmaan että intelillä on edessä työntäytteisiä ja hikisiä vuosia koska tuotteiden kysyntä ylittää omien tehtaiden tuotantokapasiteetin ;)
Vai voisiko syynä olla myös markkinoiden kokonaiskysynnän kasvu, johon Intel ei voi vastata koska ei olisi mitään järkeä pykätä nyt pystyyn lisää noita 14nm+++++-tehtaita.
 
On muuten hieman scifii toi euv teknologia. Henk koht tajunta räjähti tän pätkän myötä kyl aika seuraavalle levelille :).


Ihan ok video. Tuli tuota katsoessa mieleen, että jos ASML valmistaa suuren osan maailman litografiavehkeistä, niin eikös Intel voisi ostaa ne EUV-roippeet samalla lailla kuin joku toinenkin firma?
 
Ihan ok video. Tuli tuota katsoessa mieleen, että jos ASML valmistaa suuren osan maailman litografiavehkeistä, niin eikös Intel voisi ostaa ne EUV-roippeet samalla lailla kuin joku toinenkin firma?
Niinhän ne ostaakin ja ovat jo ostaneet, mutta ei se valmistusprosessi sillä kuntoon tule että tiputetaan ASML:n vehkeet tehtaaseen. Siihen kuuluu paljon muutakin
 
Lisäksi kun kuiske kuuluupi että 3nm oltaisiin suunnitelmissa ottaa riskituotantoon 2022 lopulla ja massatuotantoon 2023, niin kyllä se on inttelille hikiset vuodet edessä.
Intel julkaisee 7nm tässä parin vuoden sisään ja on samalla tasolla kuin TSMC 3nm kanssa. Eli ei Intelillä mikään hätä ole. Juuri nyt TSMC on edellä, mutta ei se kestä montaa vuotta.
Edelleen oikea nm luokka jossa kaikki liikkuvat on siellä 40-50nm huitteilla riippumatta markkinointiosaston höpinöistä...
Tärkeintä on se, että amd on kirinyt arkkitehtuurilla Intelin kiinni ja ehkä tietyssä mielessä hetkeksi ohikin. Kilpailu tekee hyvää!
Aika uskollisia nämä Intelin fanipojat on.
Naurattaa aina tuo sokea usko:) Miten se onnistuu 7nm kun ei oikein meinaa tuo 10:kään tarttua kiekolle kovin hyvin.
 
Kiinasta kantautuvien tietojen mukaan yhtiön 5 nanometrin prosessin kehitystyö etenee hyvin.

ChinaTimesin mukaan TSMC:n N5-prosessin saannot ovat saavuttaneet...

TSMC on taiwanilainen yritys, ja China Times on taiwanilainen sanomalehti. Sen vuoksi "Kiinasta kantautuvien tietojen" pitäisi mielestäni olla "Taiwanista kantautuvien tietojen". Jos toimitus ei ole eri mieltä, tuo kohta kannattaisi varmaankin korjata.
 
TSMC on taiwanilainen yritys, ja China Times on taiwanilainen sanomalehti. Sen vuoksi "Kiinasta kantautuvien tietojen" pitäisi mielestäni olla "Taiwanista kantautuvien tietojen". Jos toimitus ei ole eri mieltä, tuo kohta kannattaisi varmaankin korjata.
TSMC on Taiwanilainen yritys, se on toki itselläkin tiedossa, mutta kuvittelin "China Timesin" olevan tosiaan Kiinasta tarkistamatta
 
...kuvittelin "China Timesin" olevan tosiaan Kiinasta tarkistamatta

En minäkään sitä itse asiassa ennestään tiennyt. Aloin vain hiukan ihmettelemään, että miksi tieto tulisi Kiinasta, ja kävin tarkistamaan asiaa. Nopea korjaus sinulta :).
 
Lisäksi kun kuiske kuuluupi että 3nm oltaisiin suunnitelmissa ottaa riskituotantoon 2022 lopulla ja massatuotantoon 2023, niin kyllä se on inttelille hikiset vuodet edessä.
Intel julkaisee 7nm tässä parin vuoden sisään ja on samalla tasolla kuin TSMC 3nm kanssa. Eli ei Intelillä mikään hätä ole. Juuri nyt TSMC on edellä, mutta ei se kestä montaa vuotta.
Edelleen oikea nm luokka jossa kaikki liikkuvat on siellä 40-50nm huitteilla riippumatta markkinointiosaston höpinöistä...
Tärkeintä on se, että amd on kirinyt arkkitehtuurilla Intelin kiinni ja ehkä tietyssä mielessä hetkeksi ohikin. Kilpailu tekee hyvää!
Aika uskollisia nämä Intelin fanipojat on.
Heh! En ole omistanut Intelin prossaa kahteenkymmeneen vuoteen :)
Mutta en aliarvioi Inteliä koskaan! Sillä on resursseja kehittää vaikka kuinka montaa prosessori ja tuotantosukupolvea rinnan... En tykkää ehkä Intelin tavasta toimia markkinoilla, mutta kuten sanoin Inteliä ei pidä koskaan aliarvioida. Kallispalkkaisimmalla joukkueella ei voiteta joka kerta, mutta se tekee kyllä homman helpommaksi.
 
Heh! En ole omistanut Intelin prossaa kahteenkymmeneen vuoteen :)
Mutta en aliarvioi Inteliä koskaan! Sillä on resursseja kehittää vaikka kuinka montaa prosessori ja tuotantosukupolvea rinnan... En tykkää ehkä Intelin tavasta toimia markkinoilla, mutta kuten sanoin Inteliä ei pidä koskaan aliarvioida. Kallispalkkaisimmalla joukkueella ei voiteta joka kerta, mutta se tekee kyllä homman helpommaksi.
Intel on tainnu vähentää 10v sisään 20 000 työntekijää siltä puolelta, sillä voi olla pieni vaikutus.

Intel, cutting 12,000 jobs, tries to bend the company without breaking it
Tuokin on viivästyny Intel reportedly delaying massive new chip plant in Israel
 
Naurattaa aina tuo sokea usko:) Miten se onnistuu 7nm kun ei oikein meinaa tuo 10:kään tarttua kiekolle kovin hyvin.
Ne ovat täysin erilliset prosessit eikä toisen ongelmat vaikuta toiseen.
Eli jos toisen asteen yhtälö on liian haastava, se voidaan jättää välistä ja hypätä suoraan kolmannen asteen yhtälöön? Tai jos Marsin valloitus ei onnistu, voidaan se skipata ja mennä suoraan Andromedaan? Analogiasi tässä tapauksessa on samaa luokkaa. Ongelmat eivät muutu helpommaksi, päin vastoin. Helpommassa prosessissa on jouduttu aikataulua venyttämään kerta toisensa jälkeen joten, eikö tällöin ole aika vahva syy epäillä, ettei uusikaan aikataulu pitäisi paikkaansa?
 
Eli jos toisen asteen yhtälö on liian haastava, se voidaan jättää välistä ja hypätä suoraan kolmannen asteen yhtälöön? Tai jos Marsin valloitus ei onnistu, voidaan se skipata ja mennä suoraan Andromedaan? Analogiasi tässä tapauksessa on samaa luokkaa. Ongelmat eivät muutu helpommaksi, päin vastoin. Helpommassa prosessissa on jouduttu aikataulua venyttämään kerta toisensa jälkeen joten, eikö tällöin ole aika vahva syy epäillä, ettei uusikaan aikataulu pitäisi paikkaansa?
Ei ainakaan tässä tapauksessa, kun on tiedetty jo ikuisuus että Intel on asettanut 7nm:lle paljon löysemmät tavoitteet kuin 10nm:lle aikoinaan (tai 14nm:lle ennen sitä)
 
Eli jos toisen asteen yhtälö on liian haastava, se voidaan jättää välistä ja hypätä suoraan kolmannen asteen yhtälöön? Tai jos Marsin valloitus ei onnistu, voidaan se skipata ja mennä suoraan Andromedaan? Analogiasi tässä tapauksessa on samaa luokkaa. Ongelmat eivät muutu helpommaksi, päin vastoin. Helpommassa prosessissa on jouduttu aikataulua venyttämään kerta toisensa jälkeen joten, eikö tällöin ole aika vahva syy epäillä, ettei uusikaan aikataulu pitäisi paikkaansa?
Vertaus ontuu:
Intelin 10nm tekniikka perustuu suihkumoottoriin (quad patterned deep ultra violet) joten sillä on tosi vaikea lentää marssiin. 7nm suunniteltiin alusta alkaen käyttämään Extreme Ultraviolet rakettimoottoreita, joten Marsiin pääsy on paljon helpompaa, kunhan se rakettimoottori toimii kunnolla.

Mikään määrä sen suihkumoottorin optimointia ei meinaa kiertoradalle saati Marsiin Inteliä ole viemässä.
 
Vertaus ontuu:
Intelin 10nm tekniikka perustuu suihkumoottoriin (quad patterned deep ultra violet) joten sillä on tosi vaikea lentää marssiin. 7nm suunniteltiin alusta alkaen käyttämään Extreme Ultraviolet rakettimoottoreita, joten Marsiin pääsy on paljon helpompaa, kunhan se rakettimoottori toimii kunnolla.

Mikään määrä sen suihkumoottorin optimointia ei meinaa kiertoradalle saati Marsiin Inteliä ole viemässä.

Tosin esimerkissäsihän on kaksi samaan lopputulokseen pyrkivää ratkaisua, kun taas Intelillä tavoitteet ovat erit. Ei tässä olla uudestaan tekemässä 10nm prosessia, vaan pyritään kehittyneempään prosessiin.
 
Tosin esimerkissäsihän on kaksi samaan lopputulokseen pyrkivää ratkaisua, kun taas Intelillä tavoitteet ovat erit. Ei tässä olla uudestaan tekemässä 10nm prosessia, vaan pyritään kehittyneempään prosessiin.

Aivan kuten moottoreita on eri tarkoituksiin, niin samalla tapaa on valmistusprosesseja.

Kaikki valmistusprosessit eivät ole iteratiivisia parannuksia edellisistä, aivan kuten perus polttomoottorin optimointi ei ainakaan suoraan auta yhtään rakettimoottorien kehityksessä.
Voi siis täysin hyvin käydä niin, että 10nm ei tule koskaan isosti tuotantoon, mutta 7nm ei silti myöhästy yhtään.
 
Aivan kuten moottoreita on eri tarkoituksiin, niin samalla tapaa on valmistusprosesseja.

Kaikki valmistusprosessit eivät ole iteratiivisia parannuksia edellisistä, aivan kuten perus polttomoottorin optimointi ei ainakaan suoraan auta yhtään rakettimoottorien kehityksessä.
Voi siis täysin hyvin käydä niin, että 10nm ei tule koskaan isosti tuotantoon, mutta 7nm ei silti myöhästy yhtään.
Jossain vaiheessa pitäisi kyllä valmistusprosessin etenemisen varmaan näkyä viivästyksinä. Ainakin jotkut lähteet sanovat, että valmistaminen vaikeutuu ja kallistuu: Aiming for Atoms: The Art of Making Chips Smaller
 
Early TSMC 5nm Test Chip Yields 80%, HVM Coming in H1 2020

17,92mm^2 testipiiri, josta 10% I/O:ta, 30% SRAMia ja 60% CPU/GPU:ta ~80% keskimääräiset saannot tällä hetkellä 5nm:n riskituotannossa, mutta esim Zen2 -chipletin eli 80mm^2 kokoisella tippuisi 41 %:iin
Intelin mammutti 28c piirien koolla tippuisi lähelle nollaa. Tässä alkaa se chiplet arkkitehtuurin etu näkyä, kun voidaan painaa piirejä paljon heikommilla saannoilla kannattavasti. :D
 

Statistiikka

Viestiketjuista
261 405
Viestejä
4 534 489
Jäsenet
74 806
Uusin jäsen
Kalsutumpper

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom