- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 626
Maailman suurin puolijohdevalmistaja TSMC jatkaa tasaisen tehokasta kehitystyötään tulevien prosessien parissa. Taiwanista kantautuvien tietojen mukaan yhtiön 5 nanometrin prosessin kehitystyö etenee hyvin.
TSMC:llä on parhaillaan tuotannossa DUV- (Deep UltraViolet) ja EUV-litografioihin (Extreme UltraViolet) perustuvat N7- ja N7+-prosessit. Yhtiö on kuitenkin ehtinyt jo ottaa seuraavan sukupolven eli 5 nanometrin EUV-prosessin riskituotantoon ja aikoo saada sen massatuotantoon ensi vuoden ensimmäisen puoliskon aikana.
ChinaTimesin mukaan TSMC:n N5-prosessin saannot ovat saavuttaneet nyt 50 %:n tason minkä mainitaan olevan 7 nanometrin prosessin vastaavia riskituotantoeriä parempi lukema. TSMC:n mukaan N5-prosessilla pystyttäisiin parhaimmillaan 1,8-kertaiseen transistoritiheyteen ja Cortex-A72-ytimellä 15 % parempaan suorituskykyyn samalla kulutuksella tai 30 % pienempään kulutukseen samalla suorituskyvyllä. Verrokkina on käytetty 7 nanometrin prosessia, mutta mukana ei ole mainintaa onko kyse N7- (DUV) vai N7+ (EUV) -prosessista.
TSMC:n 5 nanometrin valmistusprosessin ensimmäisiksi asiakkaiksi odotetaan AMD:ta, Applea ja Huawein HiSiliconia. ChinaTimesin mukaan Apple tulisi valmistuttamaan N5-prosesilla A14-järjestelmäpiirejään, AMD Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita ja HiSilicon seuraavan sukupolven Kirin-järjestelmäpiirejään.
Lähde: ChinaTimes
Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.
Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)
Palautelomake: Raportoi kirjoitusvirheestä
Viimeksi muokattu: