- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 25 791
Bloombergin pitkäaikaisena toimittajana nimeä tehnyt Tim Culpan kertoo Culpium-sivustollaan Applella olevan parhaillaan käsissä jopa miljardin dollarin edestä seuraavan sukupolven iPhone-puhelimiin meneviä siruja odottamassa muistipiirejä.
Applen seuraavan sukupolven A20 Pro -piiri käyttää Culpanin mukaan TSMC:n N2-prosessia ja uutta mobiilipiireille suunnattua, CoWoS:n sukuista WMCM-paketointia (Wafer-level Multi-Chip Module).
Culpanin mukaan itse järjestelmäpiirit ovat valmiita, mutta Applella ei ole riittävästi muisteja integroitavaksi samaan paketointiin. Hänen mukaansa Apple on kuitenkin luottavainen, että se kykenee vastaamaan ensimmäisen aallon kysyntään. Pidemmällä tähtäimellä sen kerrotaan olevan epävarmempi kyvystään vastata kysyntään.
Lähde: https://www.tomshardware.com/pc-com...portedly-put-a-wrinkle-in-apples-launch-plans
Applen seuraavan sukupolven A20 Pro -piiri käyttää Culpanin mukaan TSMC:n N2-prosessia ja uutta mobiilipiireille suunnattua, CoWoS:n sukuista WMCM-paketointia (Wafer-level Multi-Chip Module).
Culpanin mukaan itse järjestelmäpiirit ovat valmiita, mutta Applella ei ole riittävästi muisteja integroitavaksi samaan paketointiin. Hänen mukaansa Apple on kuitenkin luottavainen, että se kykenee vastaamaan ensimmäisen aallon kysyntään. Pidemmällä tähtäimellä sen kerrotaan olevan epävarmempi kyvystään vastata kysyntään.
Lähde: https://www.tomshardware.com/pc-com...portedly-put-a-wrinkle-in-apples-launch-plans