Thermalright julkaisi Bending Corrector Frame -kehyksen Intelin 12. sukupolven prosessoreille

[Kaotik]

Bending Corrector Frame on nimensä mukaisesti suunniteltu estämään prosessorin taipuminen. Vastaavia temppuja on toteutettu jo aiemmin harrastajien toimesta, mutta Thermalright lienee ensimmäinen leikkiin lähtenyt isompi valmistaja.
BCF on saatavilla tällä haavaa vain kiinassa reilun 5,5 euron hintaan.

Lähde: Taiwanese company came up with anti-bending frame for Intel Alder Lake-S processors - VideoCardz.com

 

[pq]

Ei muuten taida olla nakkisormille sopiva lisävaruste tämä, asennetaan nääs socketin sulkevan ja prosessorin paikoillaan pitävän kampimekanismin tilalle.

 

[moukula]

Jännä seurata tilannetta esim. 1-2 vuoden päähän, että alkaako vääntymiset näkymään vikaantumisina vai tuleeko vastaan vain jälleenmyynnissä käytettyjen markkinoilla.

 

[pq]

Jännä seurata tilannetta esim. 1-2 vuoden päähän, että alkaako vääntymiset näkymään vikaantumisina vai tuleeko vastaan vain jälleenmyynnissä käytettyjen markkinoilla.

Eiköhän intelillä ole mietitty nuo sen verran lopppuun saakka ettei takuun piikkiin prosessoreja vaihdeta.

Tai sitten tulee pari yksittäistapausta mitkä naamakertoimen mukaan joko korvataan tai syytetään käyttäjävirheeksi ja korvataan ainoastaan jos asiasta nousee riittävän iso haloo sosiaalisessa mediassa.

Lupaan syödä hattuni jos koko prosessorisukupolvi menee takuuaikana vempulaksi ja intel alkaa vaihtamaan näitä rekkakuormittain ilmaiseksi uusiin.

 

[shakal]

Kirjoitin itse kyseistä aihetta liippaavaan kirjoituksen toiseen uutislankaan tästä ikävästä Intelin uusimpien suoritinmarkkinoiden tapahtuneesta suunnitteluvirheestä, joka valitettavasti on ihan aito kalliin lippulaivaprosessorin suunnittelu/ajatusvirhe. Tämän aloitusviestin mainittu tuote ei ole tuulesta temmattu edullinen apu. Ennen tätä myytävää tuotetta harrastajat ovat laittaneet samasta syystä prikkoja väliin suoristamaan kontaktia, minkä tietysti Intel on kieltänyt takuun eväämisen merkeissä. (Prikat/muu tarvike täytyy laittaa kiinni ennen prosessorin kiristämistä jäähdyttimeen, koska jopa se ensimmäinen kiristys tekee lämmönlevittäjästä banaanin ellei jokin patentti suorista sitä ruuvatessa paikoilleen!), jota ilman voi syntyä todella ikäviä seurauksia mille ei ole mahdollista saada valmistajalta minkään valtakunnan korvausta, etkä tule enää saamaan tasaisia lämpötiloja prosessorin ytimien kesken. Jäljelle jää hioo 650€ uusi prosessorisi jiiriin tai vaihtaa toinen lämmönlevittäjä vanhan banaanin tilalle: Uskon ettei kumpikaan ole tavallisen sermiehen ensimmäinen haave uuden suorittimen ostamisen jälkeen. Aftermarket tuotteet saapuvat pikku hiljaa markkinoille avittamaan tätä tilannetta ja se on mielestäni toivottua, niin kauan kunnes Intel ei suostu luopumaan muinaisesta IHS metalliseoksesta, joka ei valitettavasti ole vahvuudeltaan enää riittävä Alder Laken ja suurempien lämmönlevittäjien omaavien tuotteiden lujuuden maksimointiin. Niin kauan kun nykyiset historian kirjoista reseptinsä saaneet Intelin lämmönlevittäjät ovat liian heikkoa metalliseosta entisistä suoritinperheistä: Uusien mallisarjojen huomattavasti laajempi pinta-ala, sekä merkittävästi kasvanut TDP lämmöntuotto, ei valitettavasti enää riitä nykyaikaisten nämä fuusioreaktoreiksi kutsuttavien prosessorien pinnalla olevien lämmönlevittäjien vahvuus ei ole kestoltaan riittävä.. Aftermarket valmistajat ovat heränneet tähän tilanteeseen, tottakai markkinaraonkin vuoksi, mutta sen lisäksi sieltä löytyy tällä hetkellä ihan selkeä tarve käsillämme olevaan ongelmaan. Uutisen tuotteen alle 10€ hintainen esimerkki on mielestäni tässä tilanteessa parempi kuin ei mitään, kun kyseessä on kuitenkin työpöydällämme majailevan pelaamisen mahdollistavan metallipömpelin sisällä majailevan monikerrospiirilevyn 650-700€ transistoripalikka, joka ostettaessa on muodoltaan banaani ilman vaihto-/rma-oikeutta. Kolmannen osapuolen ratkaisut, sekä tämä ääretön määrän enemmän tai vähemmän fiksuista eri ihmisyksilöistä koostuva keskustelupalstojen ongelmanratkaisupataljoona vaikeuksien selättämistä varten, millä uskoisi oleva kantava ääni meidän kuluttajien edun puolesta: Pienistä puroista syntyy joki. Tämä ei ole todellakaan ensimmäinen teknologiajätin lapsus (ei ensimmäinen, ei viimeinen). Meidän kiinnostuksemme positiivisessa sekä negatiivisessa, on kuitenkin ainoa tie millä tämäkin, no suorastaan todella typerä lapsellinen virhe mistä joutuu maksamaan paljon rahaa, ei olisi mahdollista välttää ellei asiaa käsiteltäisiin juuri sellaisena kuin se on. Toivotaan että kilpailutilanne ei ole tehnyt Intelille tilannetta sen verran levottomaksi, että näitä lapsuuksia tapahtuisi enemmänkin. Uskoisin noin suurella maapalloa dominoivalla yrityksellä olevan paljon minua fiksumpia kavereita palkkalistoilla rivitolkulla: Siihen ei paljoa tarvita, mutta tuntuu tällä hetkellä tosi typerältä saada kourallinen 12900k prosuja jotka on käyriä.

EKWB:ltä uusi LGA1700-prosessoreille suunnattu EK-Quantum Magnitude -blokki

EKWB on julkaissut mallistonsa huipulle uuden EK-Quantum Magnitude -prosessoriblokin, joka on suunniteltu Intelin uusille LGA1700-kantaisille suorittimille. Uusi prosessorityyppi on huomioitu nesteenjaossa, blokin sisäisessä geometriassa, kuperassa pohjan kontaktipinnassa sekä kiinnityksen...

bbs.io-tech.fi

Kirjoitukseni voi halutessaan nauttia niin suurella määrällä suolalla kuin itse kokee tarpeelliseksi, mutta vannon jokaisen sanan perustuvan henkilökohtaiseen kokemukseeni, lisäksi melko kattavalla ongelman juuren perehtymisellä ylikellottamisen ja lukuisten erilaistten vianselvitysten muodossa.

Intel ei tosiaan laita tikkua ristiin tämän ongelman vuoksi, joka tietysti kuluttajalle ikävä asia, varsinkin kun kyseessä on arvokas lippulaivakomponentti. Onnekkaat yksittäistapaukset voivat koputtaa puuta ja todeta "ei tuollaista ongelmaa ole olemassakaan", ja heitä onnittelen hyvästä lotto-onnesta. Tilanne ei ole absoluutti mutta erittäin yleinen.

Ettei minun kirjoitus ole ihan puppua vaikka kokemukseen perustuukin, johon on ulkopuolisen tietysti vaikea uskoa, suosittelen googlettamaan "Alder+Lake+Bending" tai vaikka "12900k+bending", jos aihe vähänkin kiinnostaa. Kaikki internetissä ei tietysti ole totta ja 99% pilaa 1% maineen, mutta jos minulla olisi täydellistä faktaa esittää teille kaikille, ettei tämä ole vain toksista psykoottista ranttiani, varmasti sen tekisin. Kyseessä ei ole yksittäisiä suorittimia, vaan lonkalta heitettynä suurin osa tuotannosta tulleita yksilöitä. Pahoittelen lähdettömyyttä. Minulle on kolmesta käteen osuneesta 12900k suorittimesta kolme ollut niin käyriä ettei niistä ole saanut kunnolla lämpöä johdettua jäähdyttimeen.

En ole katkera, en ole vihainen, enkä ole merkkifanboy. Asiat pitää varsinkin tekniikassa käsitellä juuri sellaisena kuin ne on, varsinkin kun nyt on kyse enemmän ihmisistä kuin vain minusta, enkä halua että muut joutuvat ongelmiin tämän vuoksi. Nämä asiat pitäisi mielestäni hoitaa paremmin: Jos on sattunut inhimillinen virhe suunnitelussa, olisi edes kiva että kyseinen yritys tulisi muutenkin vastaan kuin ilmoittaisi internetissä "joo, sori, näin kävi." Iso yritys, paljon mainetta kyseessä, yhden tuoteperheen korvaaminen uskollisille asiakkaille tuskin vie noin pientä kioskia konkurssiin. Varsinkin kun takuuna riittäisi varmasti parempi IHS tilalle, sen taipuneen maksalaatikkofolion tilalle jonka kiristäessä cooleriin jää kiinni alle puolet lämpötahnasta.
Kilpailu on parasta, tarvitsen ainakin itse kumpaakin leiriä.

Brändisi on vain niin hyvä kuin maineesi

 

[Legit]

Thermal Grizzlyltä tulossa markkinoille samankaltainen tuote. Der8auerin video esittely:
Improving Intel 12th Gen Thermals - Thermal Grizzly Contact Frame - YouTube
Keskiarvoksi der8auer arvio 4-5C parempia lämpötiloja tuolla kehyksellä verrattuna vakioon. Hyvä video muutenkin. Tulee selväksi miten tuo lämmönlevittäjä taipuu.

 

[xarot]

Tässä Alder Lake -sählingin ympärillä keskustellaan paljon direct die -jäähdytyksestä, custom bracketeista, deliddauksesta, kontaktiongelmista ... tulee liian hyvin mieleen Skylake-X alkuajan sekamelska. Siellä tuli varmaan noi kaikki jäähdytystavat erikseen testattua ja rahanmenoa ei voinut estää. Tätäkin tuoreemmassa muistissa on Intel W-3175X ja sen käyttämä LGA3647, jossa tuota lukitusvipua ei edes ole lainkaan, prosessori kelluu vain pinnien päällä ja prosessorihan oli IHS:n alla tahnalla eikä juotettu, mutta tehokkaammin sekin jäähtyi kuin nämä. Jos ei ota huomioon että joka toisella vesiblokin mountilla sai muutaman muistikanavan katoamaan kun kiristys ei mennyt nappiin.

Alder Lakessa piirin koko on vielä paljon pienempi kuin Skylake-X:ssä ja IHS:n muoto tuollainen erilainen, niin ongelmiahan siitä seuraa. Itsekin aion kokeilla tuota direct dietä 12900KS:llä kun ei ole hirveästi menetettävääkään kun piiri ei vaan kontaktin takia jäähdy vaikka loopin lämpötila ei nouse mihinkään. Mutta tämä onkin harrastekone eikä pääkoneeni.

 

[KVahlman]

Minulle on kolmesta käteen osuneesta 12900k suorittimesta kolme ollut niin käyriä ettei niistä ole saanut kunnolla lämpöä johdettua jäähdyttimeen.

Mitä tämä varsinaisesti tarkoittaa, noita 4-7 asteen eroja kuormalla vai sitä että ollaan 90 asteessa desktopilla?

Joistain kommenteista tulee kuva että tässä odotellaan milloin savu nousee mutta nuo luvut, Intelin kommentit ja esim. IO-Techin testitulokset viittaa siihen että kyse on vähemmän dramaattisesta ongelmasta (toki synkeätä sinänsä että moinen ongelma on olemassa.).

 

[shakal]

Saa kysyä tarkentavia kysymyksiä jos ottamani kuva ei riitä. Tuo oli kolmen eri blokin ensimmäinen kiinnitys, toisessa oli vielä huonompi kontakti ja kolmas todettiin sinne päin riittäväksi koska parempaa ratkaisua ei valitettavasti ollut hyllyssä rakennushetkellä tarjolla. Kolmas oli silti kaukana optimista ja ytimien välinen lämpöero oli parhaimmillaan kymmenen astetta tai ylitse: Looppina toimi ulkoinen 1080 nova + iso monsta ja D5 pumppu siirtämässä vettä, joten jäähdytyksestä ei jäänyt kiinni, varsinkin kun 6900XT blokilla ei AMD rautapohjaisella tehorajalla kykene saavuttamaan suurempaa ylikellotusta. Näytönohjaimen lämpötilat eivät käyneet edes yli 50C vaikka mitä olisi tehnyt, mutta 12900K noin järeällä nestejäähykokonaisuudella lämmöt olivat 80C stockina, joka ei nyt missään nimessä ole haettu tulos tämän luokan vaivan ja rahan menetyksen seuraukena, koska ylikellottaakkin olisi mukava päästä kokeilemaan. 12900k ylikellottaminen tälläkin kyseisellä yksilöllä oli puolimahdotonta vääntyneen lämmönlevittäjän vuoksi, koska tasaista kontaktia ei vain saanut aikaiseksi. Syy ei ole suoranaisesti intelin kiukaan, vaan lämmönsiirron ongelma käytettyyn jäähdytinratkaisuun. Alder Laken eri asetuksia voi muuttaa suorituskyvyn hiomiseksi monin eri tavoin, mutta se on joko vaikeaa saati hyödytöntä, jos korjaavia peliliikkeitä ei ilmaannu markkinoille.

Koneen vastaanottanut henkilö oli silmin nähden pettynyt: Rahaa mennyt näin paljon ja valitettavasti ei ole ainakaan tällä hetkellä takuuvaihtona pelastettavissa.

 

[pomk]

Saa kysyä tarkentavia kysymyksiä jos ottamani kuva ei riitä. Tuo oli kolmen eri blokin ensimmäinen kiinnitys, toisessa oli vielä huonompi kontakti ja kolmas todettiin sinne päin riittäväksi koska parempaa ratkaisua ei valitettavasti ollut hyllyssä rakennushetkellä tarjolla. Kolmas oli silti kaukana optimista ja ytimien välinen lämpöero oli parhaimmillaan kymmenen astetta tai ylitse: Looppina toimi ulkoinen 1080 nova + iso monsta ja D5 pumppu siirtämässä vettä, joten jäähdytyksestä ei jäänyt kiinni, varsinkin kun 6900XT blokilla ei AMD rautapohjaisella tehorajalla kykene saavuttamaan suurempaa ylikellotusta. Näytönohjaimen lämpötilat eivät käyneet edes yli 50C vaikka mitä olisi tehnyt, mutta 12900K noin järeällä nestejäähykokonaisuudella lämmöt olivat 80C stockina, joka ei nyt missään nimessä ole haettu tulos tämän luokan vaivan ja rahan menetyksen seuraukena, koska ylikellottaakkin olisi mukava päästä kokeilemaan. 12900k ylikellottaminen tälläkin kyseisellä yksilöllä oli puolimahdotonta vääntyneen lämmönlevittäjän vuoksi, koska tasaista kontaktia ei vain saanut aikaiseksi. Syy ei ole suoranaisesti intelin kiukaan, vaan lämmönsiirron ongelma käytettyyn jäähdytinratkaisuun. Alder Laken eri asetuksia voi muuttaa suorituskyvyn hiomiseksi monin eri tavoin, mutta se on joko vaikeaa saati hyödytöntä, jos korjaavia peliliikkeitä ei ilmaannu markkinoille.

Koneen vastaanottanut henkilö oli silmin nähden pettynyt: Rahaa mennyt näin paljon ja valitettavasti ei ole ainakaan tällä hetkellä takuuvaihtona pelastettavissa.

Ei asiaan ihan suoraan välttämättä liity, mutta olisiko yksi vaihtoehto ongelman ratkaisemiseksi pohjageometrialtaan säädettävät blockit? Esim. aquacomputerin kryos next vario.

 

[shakal]

EK julkaisi myös moisen, jos on ylimääräistä rahaa.

EKWB:ltä uusi LGA1700-prosessoreille suunnattu EK-Quantum Magnitude -blokki

EKWB on julkaissut mallistonsa huipulle uuden EK-Quantum Magnitude -prosessoriblokin, joka on suunniteltu Intelin uusille LGA1700-kantaisille suorittimille. Uusi prosessorityyppi on huomioitu nesteenjaossa, blokin sisäisessä geometriassa, kuperassa pohjan kontaktipinnassa sekä kiinnityksen...

bbs.io-tech.fi

 

[Härkönen]

Ei asiaan ihan suoraan välttämättä liity, mutta olisiko yksi vaihtoehto ongelman ratkaisemiseksi pohjageometrialtaan säädettävät blockit? Esim. aquacomputerin kryos next vario.

IHS:n ja socketin kiinnityksen uudelleensuunnittelu olisi ratkaisu ongelmaan. Nykyisellään IHS pitäisi hioa tasaiseksi, mutta tässä on sellainen twisti, että hionta pitäisi tehdä kun prossu on socketissa. Der8auerin videolla jossa esittelee tuota Contact framea tämä esitetään hyvin, IHS:ää ei saa hiottua tasaiseksi ilman socketin puristusta tai kyseistä Thermal grizzlyn contact framea.

 

[shakal]

Ongelman juuri onkin @Härkönen mainitsema perinteisen ongelmanratkaisun riittämättömyys, mikä tekee tästä dilemmasta todella vaikeaa.

 

[pomk]

IHS:n ja socketin kiinnityksen uudelleensuunnittelu olisi ratkaisu ongelmaan. Nykyisellään IHS pitäisi hioa tasaiseksi, mutta tässä on sellainen twisti, että hionta pitäisi tehdä kun prossu on socketissa. Der8auerin videolla jossa esittelee tuota Contact framea tämä esitetään hyvin, IHS:ää ei saa hiottua tasaiseksi ilman socketin puristusta.

Mutta blockin voi rakentaa siten, että sen pohjan saa väännettyä kuperaksi tai koveraksi asentamisen jälkeen. Kauhea kasa rautaa jäykistämään kaikki on varsin epäelegantti (joskin toimiva) tapa ratkaista ongelma.

Pintojen (blokin pohja & IHS) ei tarvitse olla suorat, se riittää että ne on jotakuinkin samalla tavalla kierot.

 

[Härkönen]

Mutta blockin voi rakentaa siten, että sen pohjan saa väännettyä kuperaksi tai koveraksi asentamisen jälkeen. Kauhea kasa rautaa jäykistämään kaikki on varsin epäelegantti (joskin toimiva) tapa ratkaista ongelma.

Pintojen ei tarvitse olla suorat, se riittää että ne on jotakuinkin samalla tavalla kierot.

IHS ja socketin uudelleensuunnittelu olisi yleisesti parempi kun kaikki ei näitä käytä custom loopissa tai vain sillä yhdellä kustomoitavalla blokilla.

 

[shakal]

IHS ja socketin uudelleensuunnittelu olisi yleisesti parempi kun kaikki ei näitä käytä custom loopissa tai vain sillä yhdellä kustomoitavalla blokilla.

Kokemuksella myös sanon et blokki menee murto-osan siitä puristusvoimasta lämmönlevittäjään kiinni kuin joku noctuan metallinen kerrostalo. Pitkäaikaisesta väännöstä puhumattakaan

 

[pomk]

IHS ja socketin uudelleensuunnittelu olisi yleisesti parempi kun kaikki ei näitä käytä custom loopissa tai vain sillä yhdellä kustomoitavalla blokilla.

Toisaalta jos siitä hyötyy vain pari hassua ylikellottajaa, jotka haluavat ns. "kaiken irti", mutta eivät halua korkata prossuja, niin luulen että kalliimmat kiinnitysmekanismit ja IHS:t ei ole intelin näkökulmasta mielekäs ratkaisu sekään.

Muitakin kustomoitavia blokkeja on, mutta ne on yleisesti ottaen kaikilla tavoilla paskempia. Painepaperi + hiomapaperi + kärsivällisyys tuo toki senkin kaikki edut.

 

[Härkönen]

Toisaalta jos siitä hyötyy vain pari hassua ylikellottajaa, jotka haluavat ns. "kaiken irti", mutta eivät halua korkata prossuja, niin luulen että kalliimmat kiinnitysmekanismit ja IHS:t ei ole intelin näkökulmasta mielekäs ratkaisu sekään.

Muitakin kustomoitavia blokkeja on, mutta ne on yleisesti ottaen kaikilla tavoilla paskempia. Painepaperi + hiomapaperi + kärsivällisyys tuo toki senkin kaikki edut.

Siitä hyötyy kaikki 12th gen prossun ostajat. Paremmalla kontaktilla voi käyttää kevyempää jäähyä tai järeämmällä jäähyllä saaden vielä parempia tuloksia.

 

[pomk]

Siitä hyötyy kaikki 12th gen prossun ostajat. Paremmalla kontaktilla voi käyttää kevyempää jäähyä tai järeämmällä jäähyllä saaden vielä parempia tuloksia.

Mutta jos hyöty on taviksille marginaalista, niin eipä ihme jos rahaa ei inteliltä tuohon löydy. Eihän esim. lämoltilariippuvainen boosti (TVB) löydy kuin kalliimmista K malleista. Lopuille riittää että lämmöt on alle 100 tjsp. jotta kaikki toimii kuten pitääkin.

 

[Härkönen]

Mutta jos hyöty on taviksille marginaalista, niin eipä ihme jos rahaa ei inteliltä tuohon löydy. Eihän esim. lämoltilariippuvainen boosti (TVB) löydy kuin kalliimmista K malleista. Lopuille riittää että lämmöt on alle 100 tjsp. jotta kaikki toimii kuten pitääkin.

5-10°C ei ole marginaalinen. Tuo voi olla esimerkiksi juurikin se ero riittääkö edes vakio 12900K:lle joku ilmajäähy itx-kokoonpanossa.
Tää on ihan sama asia kuin joskus kauan sitten kun intel käytti vielä purkkatahnaa sirun ja IHS välissä.

 

[pomk]

5-10°C ei ole marginaalinen. Tuo voi olla esimerkiksi juurikin se ero riittääkö edes vakio 12900K:lle joku ilmajäähy itx-kokoonpanossa.
Tää on ihan sama asia kuin joskus kauan sitten kun intel käytti vielä purkkatahnaa sirun ja IHS välissä.

Tavis ei myöskään osta sitä 12900K:ta. Saati ITX kokoonpanoon moista kiuasta ja kuvittele tekevänsä sillä rajua laskentaa.

Purkkaahan Intel käyttää edelleen tavistuotteissaan, vai onko nykyisin kaikki jo taas juotettu?

Purkkavertaus on sinänsä aika osuva, silloinkin järjestelmiä tuunaavat vaihtoivat intelin vaikopaskeet mäkeen ja laitto jotain paremmin toimivaa tilalle. Vakiona kaikki kuitenkin toimi vahvasti speksien mukaisesti.

Ja joku 5 astetta sinne tänne on todellakin marginaalinen ero lähes kaikille. Eri mieltä saa toki olla, mutta keskimäärin jos koneen lämmöt olis kaikilla yht'äkkiä 5 astetta korkeammat, niin veikkaan että asian huomaisi suorituskyvyn perusteella alle 0,1% käyttäjistä, elleivät aktiivisesti seuraa asiaa.

 

[Härkönen]

Tavis ei myöskään osta sitä 12900K:ta. Saati ITX kokoonpanoon moista kiuasta ja kuvittele tekevänsä sillä rajua laskentaa.

Purkkaahan Intel käyttää edelleen tavistuotteissaan, vai onko nykyisin kaikki jo taas juotettu?

Purkkavertaus on sinänsä aika osuva, silloinkin järjestelmiä tuunaavat vaihtoivat intelin vaikopaskeet mäkeen ja laitto jotain paremmin toimivaa tilalle. Vakiona kaikki kuitenkin toimi vahvasti speksien mukaisesti.

Ja joku 5 astetta sinne tänne on todellakin marginaalinen ero lähes kaikille. Eri mieltä saa toki olla, mutta keskimäärin jos koneen lämmöt olis kaikilla yht'äkkiä 5 astetta korkeammat, niin veikkaan että asian huomaisi suorituskyvyn perusteella alle 0,1% käyttäjistä, elleivät aktiivisesti seuraa asiaa.

Ilman tätä marinaa ei valmistaja tekisi koskaan muutoksia, jos kaikki olisi tyytyväisiä tuotteisiin. Itse en ollut tyytyväinen uutena ostamaani i7-4790K joka kävi Noctua NH-D15 jäähyllä vakiona peleissäkin 100°C, se oli pakko korkata ja laittaa nestemetallit sisään.
Der8auerin testaamista prossuista osa ei hyötynyt juuri yhtään tuosta contact framesta.

 

[Timo 2]

Purkkaahan Intel käyttää edelleen tavistuotteissaan, vai onko nykyisin kaikki jo taas juotettu

9900k:sta alkaen on muistaakseni kaikki juotettu

 

[pomk]

9900k:sta alkaen on muistaakseni kaikki juotettu

10400 on ainakin vielä purkalla, siitä eteenpäin en ole jaksanut asiaa seurata.

 

[Härkönen]

10400 on ainakin vielä purkalla, siitä eteenpäin en ole jaksanut asiaa seurata.

Nopealla googlauksella tuosta on ilmeisesti eri steppingejä jotka on joko juotettu tai perinteisesti tahnalla. 8000-sarjalaiset oli vielä tahnalla ja 9000-sarja juotettu.

"These two processors at the spec level are identical, they even have the same SKU. The two processors, in addition to the IHS welding, have physical changes that can be easily seen with the naked eye. These are the two versions of the processor:

Core i5-10400F Stepping Q0: It is based on the IHS with a smaller thickness and that is soldered directly to the DIE of the processor. This processor will have better temperatures as it offers better temperature transfer
Core i5-10400F Stepping G1: This version of the processor has the new IHS with less thickness than previous generations. It is not soldered to the DIE of the processor and is based on the conventional thermal paste commonly used by the company. We are talking about a less efficient version in terms of heat transfer."

Intel Core i5-10400F has a version with the IHS soldered and one without soldering

It seems that Intel has two versions of the Core i5-10400F processor, one that has the IHS soldered and one that is not soldered

hardwaresfera.com

 

[AvatarX]

Tässä Alder Lake -sählingin ympärillä keskustellaan paljon direct die -jäähdytyksestä, custom bracketeista, deliddauksesta, kontaktiongelmista ... tulee liian hyvin mieleen Skylake-X alkuajan sekamelska. Siellä tuli varmaan noi kaikki jäähdytystavat erikseen testattua ja rahanmenoa ei voinut estää. Tätäkin tuoreemmassa muistissa on Intel W-3175X ja sen käyttämä LGA3647, jossa tuota lukitusvipua ei edes ole lainkaan, prosessori kelluu vain pinnien päällä ja prosessorihan oli IHS:n alla tahnalla eikä juotettu, mutta tehokkaammin sekin jäähtyi kuin nämä. Jos ei ota huomioon että joka toisella vesiblokin mountilla sai muutaman muistikanavan katoamaan kun kiristys ei mennyt nappiin.

Alder Lakessa piirin koko on vielä paljon pienempi kuin Skylake-X:ssä ja IHS:n muoto tuollainen erilainen, niin ongelmiahan siitä seuraa. Itsekin aion kokeilla tuota direct dietä 12900KS:llä kun ei ole hirveästi menetettävääkään kun piiri ei vaan kontaktin takia jäähdy vaikka loopin lämpötila ei nouse mihinkään. Mutta tämä onkin harrastekone eikä pääkoneeni.

Suora vesijäähy vaan käyttöön niin ei tarvitse kontaktista välittää koska sellaista ei ole ja lämmötkin pysyy kurissa, tosin ei se ihan ongelmaton ratkaisu ole...

 

[shakal]

Lue viestini.

 

[AvatarX]

Lue viestini.

En tiedä oliko tuo minulle tarkoitettu, mutta vesijäähyn voi toteuttaa myös niin, että mikään osa ei kosketa ydintä, silloin ei voi kontaktikaan olla huono. Suihkutetaan siis vettä suoraan ytimen päälle, vaatii tietysti deliddauksen. Tällaisia kaupallisia tuotteita ei tosin taida olla, mutta idea toimii kuitenkin.

 

[Härkönen]

En tiedä oliko tuo minulle tarkoitettu, mutta vesijäähyn voi toteuttaa myös niin, että mikään osa ei kosketa ydintä, silloin ei voi kontaktikaan olla huono. Suihkutetaan siis vettä suoraan ytimen päälle, vaatii tietysti deliddauksen. Tällaisia kaupallisia tuotteita ei tosin taida olla, mutta idea toimii kuitenkin.

Tämmöinen ainakin on olemassa. Ei tosin suihkuta suoraan sirulle.

Ncore V1

As seen on Kickstarter and Linus Tech Tips Ncore is a CPU waterblock designed for naked die cooling Unique” in socket” mounting system. Ncore V1 is supporting the LGA1151 socket and it is designed …

nudecnc.eu