- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 23 482
DigiTimesiltä alun perin peräisin olevan raportin mukaan SK hynixin entinen työntekijä siirsi Huawein HiSiliconille tietoja ainakin 3D NAND- ja HBM-piirien paketointiin liittyen, usean sirun piirien paketointiin liittyen sekä CMOS-kuvasensoreihin liittyen.
Raportin mukaan korealainen Kim työskenteli SK hynixin Kiinan yksikössä, kunnes hän vuonna 2022 varmisti paikkansa HiSiliconilla ja vei rekrytointiprosessin aikana tiedostoja luvattomasti uudelle työantajalleen.
Lähde: Former SK hynix employee transferred advanced chip packaging technologies to Huawei
Raportin mukaan korealainen Kim työskenteli SK hynixin Kiinan yksikössä, kunnes hän vuonna 2022 varmisti paikkansa HiSiliconilla ja vei rekrytointiprosessin aikana tiedostoja luvattomasti uudelle työantajalleen.
Lähde: Former SK hynix employee transferred advanced chip packaging technologies to Huawei
