Miten tämä käytännössä menee, eli vaikuttaako raaka kide, josta valotettavat kiekot leikataan, muuhun kuin kiekon läpimittaan? Seostetaanko kiekko vai kide vai onko pohjalla aina vain puhdas piikiekko, jonka päälle kasvatetaan kerroksittain johdemateriaalin ja seospiin ohutkalvoja? Kuulostaa tosiaan aikamoiselta hukalta, jos joudutaan liitosalustaan käyttämään samaa materiaalia, johon voisi rakentaa piirejäkin.
Pii on hyvin, hyvin halpaa. Pii on yksi maapallon yleisimmistä alkuaineista.
Eikä se raakakiekonkaan tekeminen kovin kallista ole, muistaakseni sen raakakiekon osuus on suuruusluokkaa sadasosasta tuhannesosaan valmiin piikiekon hinnasta.
Kallista on se kuukausia kestävä hyvin monimutkainen työ jonka aikana siitä tulee kiekollinen mikropiirejä.
Vaikka piiri olisi valmistettu vanhalla valmistustekniikalla, koko kiekon pinta-ala joudutaan kuitenkin valottamaan, ja joka kerrokselle erikseen.
Muinainen valmistustekniikka tarkoittaa käytännössä halvempaa hintaa/pinta-ala mm.
seuraavista syistä:
1) voidaan käyttää vanhempaa, huonompaa, halvempaa kalustoa, jonka hinta on jo kuoletettu
2) jokainen kerros tarvii valottaa vain kertaalleen. Noissa viimeisissä DUV-kalustolla tehtävissä prosesseissa (TSMCn "7nm", Intel "10nm") pienimmät yksityiskohdat sisältävät kerrokset pitää valottaa todella moneen kertaan, enemmän työvaiheita, valmistus kestää kauemmin, sama määrä valmistuskalustoa tuottaa aikayksikköä kohden vähemmän valmiita piikiekkoja.
3) johtokerroksia on usein vanhoissa valmistustekniikoissa vähemmän.
4) kysynnän ja tarjonnan laki. Kun muinaisen valmistustekniikan tehtaita on monella valmistajalla ja niihin ei ole samanlaista tunkua, voidaan paremmin shoppailla sieltä mistä halvemmalla saadaan.
5) luotettavuus ja saannot. Muinaisesta valmistustekniikasta varmasti tiedetään kaikki se ominaisuudet erittäin hyvin, ja valmistustekniikasta on kaikki ongelmat ehditty korjata hyvin. Saannot on sen takia muinaisella tekniikalla yleensä erinomaiset.
