- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 748
SK Hynix on esitellyt 300-kerroksista 8. sukupolven 3D NAND -teknologiaa, joka lupaa 18 % parempaa PGM-kaistaa ja jopa lähes kaksinkertaista tiheyttä.
Tom's Hardwaren mukaan piirejä voidaan odotella markkinoille todennäköisesti ensi vuoden aikana, mutta Hynix ei ole asiasta hiiskunut.
Tom's Hardwaren mukaan piirejä voidaan odotella markkinoille todennäköisesti ensi vuoden aikana, mutta Hynix ei ole asiasta hiiskunut.
SK Hynix's 300-Layer 3D NAND to Increase SSD Performance and Lower Costs
300-layer 3D NAND to increase performance and bit density.
www.tomshardware.com