Samsungin ensimmäiset EUV-valmistusprosessilla valmistetut DDR4-muistit läpäisivät asiakkaiden testit

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
19 043


Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Muistipiirejä valmistetaan markkinoille parhaillaan lukuisilla eri prosesseilla. Alalla onkin käytäntönä ilmoittaa valmistusprosessi vain tiettynä luokkana. Esimerkiksi Samsungin ”10nm class” tarkoittaa mitä tahansa alle 20 nanometrin valmistusprosessia ja tässä tapauksessa tarkin nimi mitä yhtiö prosessilleen antaa on ”D1x”.

Nyt Samsung on ilmoittanut tuottaneensa ja toimittaneensa ensimmäiset miljoona D1x EUV -valmistusprosessilla tuotettua muistisirua asiakkailleen ja niiden nyt läpäisseen tarvittavat testit asiakkaiden käsissä. Kyse on maailman ensimmäisistä EUV-prosessilla tuotetuista DDR4-muisteista, mutta nyt kun ne ovat osoittautuneet toimiviksi myös asiakkaiden käsissä voidaan tuotantoa alkaa laajentamaan.

Yhtiön mukaan se tulee ottamaan EUV-valmistusprosessit laajempaan käyttöön seuraavan sukupolven D1a-prosessilla. Yhtiö myös paljasti poikkeuksellisesti, että D1a on erittäin kehittynyt versio 14 nanometrin prosessista. Prosessilla on tarkoitus valmistaa DDR5- ja LPDDR5-muisteja ja niiden massatuotannon odotetaan alkavan ensi vuoden aikana.

Lisäksi Samsung toisti jälleen kasvattavansa tuotantokapasiteettiaan avaamalla uuden tuotantolaitoksen Pyeongtaekissa Etelä-Koreassa kuluvan vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana.

Lähde: Samsung

Linkki alkuperäiseen juttuun
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
19 043
Tähän liittyen DDR5-muisteja tullaan tarvitsemaan 2021 kun sekä Intel että AMD julkaisevat DDR5-muisteja tukevat alustansa (Sapphire Rapids, Zen 4)
 
Liittynyt
22.12.2018
Viestejä
5
Intel aivan hukassa, ellei lga 1200 sarja ole mullistava muutos..

Huhujen mukaan emossa ja prossuissa mentäisiin intelin osalta tietääkseni ddr4 + pci-e 4.0.
Intel saisi nyt kehittää asiaan kuluvan ratkaisun, jotta rako AMD rautaan ei karkaa liian suureksi..

Läpiskässä on i7-7820HK... turhan kuumaa tavaraa pelilättyyn, jonka paino on liki 15kg.
(TOSIN suorituskykyä RIITTÄÄ.)


Sama pöytäkoneessa, jossa i9-9900k, hyvin suunnitellun ilmanvaihdon ja noctuan NH-D15 coolerin kanssa vieläkin prosessori sutkuttaa suorituskyky testeissä tai 4k pelaamisesta AIVAN LIIAN KUUMIA SIRUJA..

itse kaipaan x58 sarjasta tuttua kolmikanavaisen muistin tukea tulevaan sukupolveen , vaikka senkin vaikutus on vain nimellinen.
Olisi edes jotain mitä amd:llä ei vielä ole.
 
Liittynyt
05.02.2017
Viestejä
5 013
itse kaipaan x58 sarjasta tuttua kolmikanavaisen muistin tukea tulevaan sukupolveen , vaikka senkin vaikutus on vain nimellinen.
Olisi edes jotain mitä amd:llä ei vielä ole.
Miksi pitäisi downgreidata nelikanavaisesta kolmikanavaiseksi? X58:han oli HEDT-piirisarja.
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
19 043
Intel aivan hukassa, ellei lga 1200 sarja ole mullistava muutos..

Huhujen mukaan emossa ja prossuissa mentäisiin intelin osalta tietääkseni ddr4 + pci-e 4.0.
Intel saisi nyt kehittää asiaan kuluvan ratkaisun, jotta rako AMD rautaan ei karkaa liian suureksi..
PCIe 4.0 on Tom's HW:n mukaan ainakin peruttu Comet Lakesta eli ensimmäisestä LGA1200-prossusta, vielä ei ole kai varmuutta onko Rocket Lake LGA1200 vai ei, siinä on PCIe 4.0 mukana ja muistit tosiaan DDR4:ää. Siitä seuraava työpöytäarkkitehtuuri onkin sitten isompi kysymysmerkki
 

VmH

Liittynyt
06.02.2020
Viestejä
837
Kiinnostaisi tietää mitä käytännössä EUV-prosessilla valmistetuissa musteissa on erilaista. Onko luvassa korkeampia kellotaajuuksia pienemmillä latensseilla, pieneneekö viivanleveys muistipiireillä, vai onko muutos puhtaasti kustannustekninen ratkaisu ?
 
Liittynyt
14.12.2016
Viestejä
2 571
Ainakin se vähentää maskien määrää eli siltä osin valmistusaikaa ja sitä myöten hintaakin.
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
179 094
Viestejä
3 295 473
Jäsenet
59 255
Uusin jäsen
Sukkamurmeli

Hinta.fi

Ylös Bottom