Juha Kokkonen
Ylläpidon jäsen
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 13 401
Vaikka uutta piiriä kutsutaankin Exynos 9 -sarjalaiseksi, on sen mallinumero hieman hämäävästi 8895. Piiri valmistetaan Samsungin 10 nanometrin FinFET-prosessilla ja parannetulla 3D-transistorirakenteella, joiden kerrotaan parantavan suorituskykyä 27 % ja pienentävän virrankulutusta 40 % vanhaan 14 nanometrin valmistusprosessiin verrattuna.
Exynos 8895 sisältää kahdeksan prosessoriydintä, joista neljä on Samsungin omia toisen sukupolven Mongoose-ytimiä ja toiset neljä standardimallisia Cortex-A53-ytimiä. Grafiikkasuorittimen virkaa hoitaa ARM Mali-G71:n 18-ytiminen (MP20) versio. Järjestelmäpiirin yhdyskäytävä SCI (Samsung Coherent Interconnect) on päivitetty tukemaan välimuistikoherenttiutta HSA-standardin mukaisesti. Piiriin on myös integroitu LTE-Advanced-modeemi, joka kykenee jopa gigabitin latausnopeuksiin (5CA-tuki) ja 150 Mbit/s lähetysnopeuteen. Tallennusratkaisuista tuki löytyy UFS 2.1:lle, eMMC 5.1:lle sekä SD 3.0:lle.
[gallery link="file" size="medium" ids="3335,3330,3331"]
Piiri on suunniteltu VR-käyttöä silmällä pitäen, joten sen videoprosessori pystyy käsittelemään 360 asteen videomateriaalia. Lisäksi piiri tukee 4K-videon pakkaamista ja purkua (HEVC H.265, H.264, VP9) 120 FPS ruudunpäivitysnopeudella. Piirin sisältämä konenäkökäyttöön tarkoitettu Vision Processing Unit mahdollistaa puolestaan liikkuvien kohteiden seurannan ja paikantamisen videokuvassa. Kaksoiskuvasignaaliprosessori pystyy käsittelemään jopa 28 megapikselin etu- ja takakameralta tulevaa kuvadataa. Kuvasignaaliprosessorin toinen ydin on optimoitu matalan virrankulutuksen ja toinen korkean laadun tarpeisiin.
Lähde: Samsungin tiedote, Samsungin tuotesivu
Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)
Viimeksi muokannut ylläpidon jäsen:
