Ryzen 7000:n korkattu lämmönlevittäjä paljastaa erikoisen rakenteen

[Kaotik]

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
AMD on tuomassa uudet Ryzen 7000 -sarjan Zen 4 -prosessorit myyntiin kuluvan vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana. Uusiin AM5-emolevyihin sopivat prosessorit ovat ehtineet jo herättää netin keskustelupalstoilla huomiota erikoisella lämmönlevittäjällään.

Ryzen 7000 -sarjan lämmönlevittäjä ei ole tuttuun tapaan tasasivuinen, vaan kahdeksansakarainen. AMD:n mukaan syy ratkaisuun on prosessorin vaatimat pintaliitoskomponentit, jotka eivät uudessa LGA-tyyppisessä prosessorikannassa mahdu perinteisille paikoilleen kannan keskelle. Sen sijasta ne on nyt sijoitettu suoraan prosessorille ja tarkemmin sen koteloinnin päälle, jonka vuoksi lämmönlevittäjä piti suunnitella sakaraiseksi. Se on myös avoin kaikilta sivuilta poislukien itse sakarat.

Nettiin on nyt ilmestynyt kuva ns. delidatusta eli korkatusta Ryzen 7000 -prosessorin lämmönlevittäjästä. TechPowerUp on jättänyt kertomatta kuvan alkuperäislähteen, koska se ilmeisesti on julkaistu erehdyksessä, mutta kertoo sen kuitenkin tulevan ylikellotusmaailman puolelta. Lämmönlevittäjän pohjapuolella näkyy odotetusti kahden N5-prosessilla valmistetun prosessorisirun ja N6-prosessilla valmistetun IO-sirun juotospaikat. Kuvassa huomio kiinnittyy kuitenkin nopeasti lämmönlevittäjän huomattavaan paksuuteen, mikä ei ole välttämättä välittynyt kunnolla aiemmissa kuvissa.



Tunnettu saksalaisylikellottaja Roman 'Der8auer' Hartung, jolla ei tiettävästi ole kuitenkaan vuodon kanssa tekemistä, on myös julkaissut videon aiheen ympäriltä. Video on julkaistu muutamia päiviä sitten, selvästi ennen uutisen vuotoa. Siinä käsitellään aihetta kokonaisvaltaisesti ja pohditaan muun muassa paksun lämmönlevittäjän merkitystä ja vaikutusta.

Lähde: TechPowerUp

Linkki alkuperäiseen juttuun

 

[ANTI_L]

Nopeasti ajateltuna syynä voi olla juurikin nuo vain nurkissa olevat kontaktit. Ei ole mielestäni kauhean optimoitua laittaa noin paksua lämmönlevittäjää, mutta se saattaa olla myös ihan toimiva ratkaisu riippuen aika paljon materiaalista ja levittäähän se lämmön isommalle alueelle.

Sitten vaan odottelemaan tuloksia tuon levittäjän kanssa ja ilman niin näkee onko hyötyä vai haittaa, toki tuossa nuo chipletit on niin "reunassa", että joku vesijäähyblokki, jossa vesikierto tulee toiselta reunalta rivastolle voisi olla tehokkain joka tapauksessa.

 

[Juha Kokkonen]

On kyllä melkoisen thicc spreaderi. Tuon myötä siinä on jo vähän massaakin, joten luulisi samalla myös ainakin vähän tasoittavan piisirujen lämmönvaihtelun nopeutta.

 

[mpkk2]

Antoiko AMD paksulla lämmönlevittäjällä itselleen tilaa korkeussuunnassa lisätä 3D V-cache siru tuohon päälle siten ettei prosessorin kokonaiskorkeus muutu? Sirujen päälle muistisiru ja lämmönlevittäjää ohuemmaksi sisältä. Näin sama jäähdytin sopii ilman, että kiinnityksen paine lisääntyy

 

[zepi]

Antoiko AMD paksulla lämmönlevittäjällä itselleen tilaa korkeussuunnassa lisätä 3D V-cache siru tuohon päälle siten ettei prosessorin kokonaiskorkeus muutu? Sirujen päälle muistisiru ja lämmönlevittäjää ohuemmaksi sisältä. Näin sama jäähdytin sopii ilman, että kiinnityksen paine lisääntyy

Tai ehkä tällä saadaan kuriin tuota 5800-5900-5950X mallien piikkilämpöä rasituksen alkaessa. Custom-loopillakin nuo saattavat piikittää lämpötilarajoittimeen asto kun turbot nousevat tappiin.

 

[AeshmA]

Antoiko AMD paksulla lämmönlevittäjällä itselleen tilaa korkeussuunnassa lisätä 3D V-cache siru tuohon päälle siten ettei prosessorin kokonaiskorkeus muutu? Sirujen päälle muistisiru ja lämmönlevittäjää ohuemmaksi sisältä. Näin sama jäähdytin sopii ilman, että kiinnityksen paine lisääntyy

Todennäköisesti tämä mahdollistaa myös juurikin tuon piirien pinoamisen, mutta Der8auer videollaan arvelee, että pääsyy tällä hetkellä on nykyisten AM4 jäähdyttimien yhteensopivuus, kun prosessori uuden PGA->LGA muutoksen myötä istuu matalammalla.

 

[Kaotik]

Antoiko AMD paksulla lämmönlevittäjällä itselleen tilaa korkeussuunnassa lisätä 3D V-cache siru tuohon päälle siten ettei prosessorin kokonaiskorkeus muutu? Sirujen päälle muistisiru ja lämmönlevittäjää ohuemmaksi sisältä. Näin sama jäähdytin sopii ilman, että kiinnityksen paine lisääntyy

Ainakin nykysukupolvessa X3Dt pidettiin saman korkuisina kuin ilman ohentamalla itse prosessorisirua

 

[aleksejjj]

prosessori uuden PGA->LGA muutoksen myötä istuu matalammalla.

BGA->LGA. (Ball Grid Array)

 

[AeshmA]

BGA->LGA. (Ball Grid Array)

Kyllä termi käsittääkseni oikein oli, eli AM4 prosessorit on PGA (pin grid array), kun taas esim. emolle suoraan juotetut läppäriprossut sun muut sitten olisi tuota BGA.

 

[Kaotik]

BGA->LGA. (Ball Grid Array)

Kyllä termi käsittääkseni oikein oli, eli AM4 prosessorit on PGA (pin grid array), kun taas esim. emolle suoraan juotetut läppäriprossut sun muut sitten olisi tuota BGA.

Jep. BGAt juotetaan aina paikoilleen

 

[Kizmo]

Kupari on niin kallis raaka-aine että aivan taatusti tuossa ei sitä ole grammaakaan ylimääräistä

 

[KVahlman]

AMD säikähti Intelin taipuilevia lämmönlevittäjiä ja varmisti ettei samaa ongelmaa synny näiden kanssa

 

[joghe]

Taitaa olla vain parempaan lämmön levitykseen, halvimpia jäähyjä kuin miettii niin kosketus on suoraan putkiiin ja huonoimmillaan vain 1-2 "vaaka" putkea kulkee prosujen yli.
Tällöin levittäjän tehtäväksi jää levittää lämpö leveämmälle ja tämä uusi paksu tekee sen paremmin, toki massa antaa myös lämpökakkua jolla jo aikaisemmin mainittu piikkilämpö voi tasaantua ja taitaa mahdollinen vääntyilykin vähetä.

 

[shakal]

AMD säikähti Intelin taipuilevia lämmönlevittäjiä ja varmisti ettei samaa ongelmaa synny näiden kanssa

Ajattelin itse olevani niitä harvoja kun näkivät tässä asiassa pelkkää hyvää.

 

[xarot]

Mietityttää ettei tuo paksumpi lämmönlevittäjä huononna lämmön johtumista esim. Blokin pohjaan. Asiasta mitään ymmärtämättä.

 

[ratkakapu]

Mietityttää ettei tuo paksumpi lämmönlevittäjä huononna lämmön johtumista esim. Blokin pohjaan. Asiasta mitään ymmärtämättä.

Kyllä se huonontaa marginaalisesti. Mutta edelleen 99% ongelmasta on siinä lämmönlevittäjän ja blokin pohjan välisessä rajapinnassa

 

[shakal]

Ei se paksuus, vaan se kontakti. Todella kärjistetty lause ja niin se puolestani myös on. Nähdyistä sarjatuotannollisista vaihtoehdoista kuitenkin paras: Ei taipuneita lämmönlevittäjiä jotka eivät luovuta lämpöä jäähdyttäjään.

 

[Marti77]

Itse epäilen että yhtensopivuuden kustannuksella ja tulevan 3d v-cache takia on tuo lämmönlevittäjä noin paksu.
Ei kyllä pitäisi vaikuttaa jäähdytykseen kovin paljon kunhan kaikki on tehty järkevästi eikä mitä purkkatahnaa välissä.

 

[Kaotik]

Itse epäilen että yhtensopivuuden kustannuksella ja tulevan 3d v-cache takia on tuo lämmönlevittäjä noin paksu.
Ei kyllä pitäisi vaikuttaa jäähdytykseen kovin paljon kunhan kaikki on tehty järkevästi eikä mitä purkkatahnaa välissä.

Muuten hyvä mutta jäähyvalmistajat ovat jo kilpaa kertoneet että heidän AM4-yhteensopivat jäähyt ovat myös AM5-yhteensopivia.

 

[pomk]

Muuten hyvä mutta jäähyvalmistajat ovat jo kilpaa kertoneet että heidän AM4-yhteensopivat jäähyt ovat myös AM5-yhteensopivia.

Olisikohan tossa sit se syy levittäjän paksuudelle? Yhtään ohuempi ja vanhat jäähyt olis joutanu kierrätykseen.