Roland Quandt: Qualcommin seuraava lippulaivapiiri on nimeltään Snapdragon 855

[Juha Kokkonen]

Tietovuodoistaan tunnettu Roland Quandt kirjoittaa Winfuture-sivustollaan tietoja myöhemmin tällä viikolla Hawai'illa julkaistavasta Qualcommin lippulaivajärjestelmäpiiristä. Quandtin mukaan piirin nimeksi tulee Snapdragon 855 ja aiemmin huhuissa ollut SM8150 on yrityksen sisäinen koodinimi piirille.

TSMC:n seitsemän nanometrin prosessilla valmistettava piiri sisältää Quandtin mukaan integroidun X50-modeemin 5G-yhteyksiä varten. Varustukseen kuuluu myös mm. NPU-tekoälysuoritin, Elite Gaming -pelioptimoinnit sekä Adreno 640 -grafiikkasuoritin.

Piirin prosessorikonfiguraation kerrotaan koostuvan kahdeksasta ytimestä, jotka on jaettu kolmeen klusteriin. Yksittäinen suorituskykyisin ydin toimii 2,84 GHz:n maksimikellotaajuudella, kolme suorituskykyistä ydintä 2,42 GHz maksimikellotaajuudella ja neljä energiatehokasta yhdintä 1,78 GHz:n kellotaajuudella.

Lähde: Qualcomm Snapdragon 855: Erste offizielle Infos zum neuen Top-SoC

 

[Later]

Tänäänhän piiri oletettavasti julkaistaan ja tapahtumasta pitäisi alkaa livestream iltayhdeksältä. Cristiano Amon pitää keynoten.

Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2018 | Qualcomm

 

[yberkurko]

Kun kahdeksasta ytimestä ja kolmesta klusterista kerrotaan koostuvan siten, että kolme (3) 2,42Ghz ydintä ja neljä (4) energiatehokasta @1,78Ghz; Onko tuo NPU-tekoäly sitten se kahdeksas ydin?

edit. silmät tais harittaa... siis yksi muita vielä korkeampitaajuuksinen ydin