Juha Kokkonen
Ylläpidon jäsen
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 13 385
5G-ominaisuuksilla varustetut mobiililaitteet tulevat näillä näkymin yleistymään rajusti markkinoilla ensi vuonna, sillä tarvittavaa tekniikkaa tulee saataville myös edullisempien hintaluokkien laitteisiin. Qualcomm on ilmoittanut IFA:ssa aikovansa tuoda ensi vuonna markkinoille 5G-tuella varustettuja Snapdragon-järjestelmäpiirejä 8-sarjan huippumallien ohella myös edullisempiin 6- ja 7-sarjoihin.
Qualcommin 5G-tuella varustetut piirit tukevat kaikkia maailman markkina-alueita sekä Sub6GHz- sekä mmWave-taajuusalueita. Lisäksi tuettuna on TDD- (Time Division Duplex) ja FDD-kanavointitilat (Frequency Division Duplex) sekä SA- (Standalone) ja NSA-verkot (Non-standalone).
Tulevat 7-sarjan piirit valmistetaan edistyneellä seitsemän nanometrin prosessilla ja niiden kerrotaan olevan kaupallisesti valmiita jo tämän vuoden viimeisellä neljänneksellä. Samplaus alkoi jo toisella vuosineljänneksellä. Ensimmäisessä Snapdragon 7 -sarjan 5G-piirissä verkko-ominaisuudet tulevat olemaan integroituna. Qualcomm tiedottaa piirin tarkemmista tiedoista myöhemmin tänä vuonna.
6-sarjan 5G-yhteensopivat saapuvat kaupallisesti saataville ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Tiedotteesta on tulkittavissa, että 5G-modeemi ei ole välttämättä integroituna 6-sarjan piireihin, vaan ne ovat lähinnä yhteensopivia 5G-erillismodeemijärjestelmien kanssa.
Qualcommin mukaan jo ainakin 12 valmistajaa ja brändiä, mukaan lukien suomalainen HMD Global, aikoo käyttää Snapdragon 7 -sarjan 5G-piiriä tulevissa laitteissaan. Lisäksi tällä hetkellä on julkaistu tai suunnitteilla kaikkiaan yli 150 yrityksen 5G-tekniikkaa käyttävää tuotetta.
Lähde: Qualcomm
Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)
