Qualcomm vahvisti Snapdragon 855 -piirin valmistuvan 7 nm prosessilla

[Juha Kokkonen]

Qualcomm on vahvistanut lehdistötiedotteessaan aloittaneensa tulevan lippulaivajärjestelmäpiirinsä (Snapdragon 855) samplauksen asiakkailleen. Tiedotteessa kerrotaan myös, että piirin valmistus tapahtuu seitsemän nanometrin prosessilla ja tiettävästi TSMC:n toimesta. Snapdragon 855:n yhteydessä voidaan käyttää yrityksen X24 LTE-modeemia tai X50 5G-modeemia.

Kaikki tiedot Snapdragon 855 -piiristä julkaistaan vuoden viimeisen neljänneksen aikana. Ensimmäiset sitä käyttävät kuluttajalaitteet tulevat markkinoille vuoden 2019 ensimmäisen puoliskon aikana.

Lähde: Qualcomm Samples Next Generation Mobile Platform to Customers | Qualcomm

 

[antero]

Jos vähäkää seuraa Intelin esimerkkiä, niin hinnoittelulla pelaa ulos markkinoilta (+ kauppasota),
niin Mediatekillä on mahdollisuus kohentaa asemiaan.

MediaTek to Start Shipping Helio M70 With 5G Connectivity in 2019

 

[MSJD]

Ensi vuonna olisi tarkoitus puhelin päivittää, joten todennäköisesti SD855 tulee olemaan laitteessa. Toivottavasti Nokia/HMD global julkaisee 9 tällä 855 eikä 845 siinä vaiheessa, kun muut julkaisevat 855 puhelimia..

Uskoisin, että SD855 on 7nm prosessilla aika vähävirtainen piiri ja eiköhän suorituskykykin riitä seuraavat 3 vuotta.

 

[kurkimies]

Ensi vuonna olisi tarkoitus puhelin päivittää, joten todennäköisesti SD855 tulee olemaan laitteessa. Toivottavasti Nokia/HMD global julkaisee 9 tällä 855 eikä 845 siinä vaiheessa, kun muut julkaisevat 855 puhelimia..

Uskoisin, että SD855 on 7nm prosessilla aika vähävirtainen piiri ja eiköhän suorituskykykin riitä seuraavat 3 vuotta.

Ja olishan se aika yllätysveto Nokialta, että puhelimessa on SD855 sekä 5G.