Juha Kokkonen
Ylläpidon jäsen
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 14 030
Juha Kokkonen kirjoitti uutisen/artikkelin:
Qualcomm on laajentanut järjestelmäpiirirepertuaariaan tänään uudella Snapdragon 870 -mallilla. Uutuus asemoituu yrityksen mallistossa tuoreen Snapdragon 888 -lippulaivapiirin sekä viimevuotisen Snapdragon 865+ -lippulaivapiirin väliin. Uutuus perustuu pitkälti 865+-mallin pohjalle ja sillä kerrotaan vastattavan laitevalmistajien pyyntöihin. Vahvasta sukulaisuudesta kertoo myös SM8250-AC-mallinumero - 865:ssä se on SM8250 ja 865+:ssa SM8250-AB.
Seitsemän nanometrin prosessilla valmistettavan 870:n ominaisuudet ovat hyvin lähellä viimevuoden 865-malleja. Piiri sisältää kahdeksan Kryo 585 -prosessoriydintä, joista suorituskykyisin yltää nyt 3,2 gigahertsin maksimikellotaajuuteen. Grafiikkasuorittimena on sama Adreno 650 ja 5G-yhteydet on toteutettu erillisellä X55-modeemipiirillä. WiFi 6- ja Bluetooth 5.2 -tuesta vastaa FastConnect 6800 -alijärjestelmä, jota käytettiin Snapdragon 865-perusmallissa.
Qualcommin mukaan uutuuspiiriä tullaan käyttämään Motorolan, OnePlussan, Oppon ja Xiaomin tulevissa huippumalleissa. Ensimmäiset piiriä käyttävät puhelimet julkaistaan ensimmäisen vuosineljänneksen aikana.
Lähde: Qualcomm
Linkki alkuperäiseen juttuun