Juha Kokkonen
Ylläpidon jäsen
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 14 116
Qualcomm kertoi uusien Snapdragon 865- ja 765-piiriensä keskeisimmistä ominaisuuksista Havaijilla käynnistyneen Snapdragon Tech Summit 2019 -tapahtuman avajaispuheenvuorossa tiistai-iltana, mutta jätti tuolloin julkaisematta tarkemmat tekniset yksityiskohdat. Keskiviikkoiltana oli vuorossa piirien tarkemmat tekniset yksityiskohdat.
Uusi TSMC:n seitsemän nanometrin N7P-prosessilla valmistettava Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri on suunnattu ensi vuoden lippulaivapuhelimiin ja se on suora seuraaja Snapdragon 855 -piirille. Snapdragon 865 ei sisällä lainkaan integroituja yhteysominaisuuksia, vaan se on tarkoitettu käytettäväksi ainoastaan yhdessä erillisen Snapdragon X55 5G-modeemin kanssa.
Alkuvuodesta julkaistu X55 tukee 5G-verkossa jopa 7,5 Gbit/s latausnopeuksia ja tuki löytyy myös mmWave- ja sub-6Ghz-taajuusalueille, NSA (non-standalone) ja SA-verkkotekniikoille (standalone), TDD- (Time Division Duplex) ja FDD-taajuudenhallintatekniikoille (Frequency Division Duplex) sekä DSS-tekniikalle (Dynamic Spectrum Sharing). Lisäksi modeemi tukee luonnollisesti myös vanhempia verkkotekniikoita, kuten 4G:tä Cat.22-nopeusluokassa (2,5 Gbit/s).
Prosessoripuolella Snapdragon 865 tarjoaa yhteensä kahdeksan Kryo 585:ksi nimettyä prosessoriydintä, jotka on jaettu kolmeen eri tehoryppääseen. Suorituskykyisin yksittäinen Cortex-A77-pohjainen ydin toimii 2,84 GHz:n maksimikellotaajuudella 512 kt L2-välimuistia), kolme myöskin Cortex-A77-pohjaista ydintä hieman alhaisemmalla 2,44 GHz:n kellotaajuudella (256 kt L2-välimuistia) ja neljä vähävirtaisempaa Cortex-A55-pohjaista ydintä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella (128 kt L2-välimuistia). Lisäksi ytimillä on jaettavana neljä megatavua yhteistä L3-tason välimuistia, joka on tuplat aiempaan nähden. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan parantuneen 25 % edelliseen sukupolveen nähden, joka muodostuu käytännössä kokonaan IPC-parannuksista (instructions per clock). Energiatehokkuuden kerrotaan parantuneen myös 25 %, joten käytännössä virrankulutus pysyy samana vaikka suorituskyky kasvaa. Muistiohjain on päivitetty tukemaan myös LPDDR5-muistia, joka mahdollistaa muistikaistan nostamisen 44 gigatavuun sekunnissa.
Adreno 650 -grafiikkasuorittimen luvataan tarjoavan 25 % enemmän suorituskykyä ja 35 % paremman hyötysuhteen edellisen sukupolven Adreno 640 GPU:hun nähden. Tuettuna ovat myös HDR-pelaaminen sekä jopa 144 hertsin ruudunpäivitysnopeus. Mielenkiintoisena yksityiskohtana grafiikkapiirin ajurit tulevat ensimmäistä kertaa mobiilimaailmassa päivitettäväksi sovelluskaupan kautta, jos laitevalmistaja niin sallii. Tämä ominaisuus on ollut itseasiassa olemassa Android 8 -versiosta lähtien.
Uusi Spectra 480 -kuvasignaaliprosessori tarjoaa 2 Gpix/s prosessointisuorituskyvyn ja mahdollistaa 200 megapikselien kuvien ottamisen, 8K 30 FPS videon tallentamisen sekä jatkuvan 720p 960 FPS -hidastusvideotallennuksen. Hexagon 698 -suoritin edustaa viidennen sukupolven tekoälytekniikkaa ja sen sisältämä tensorikiihdytin tarjoaa kaksinkertaisen 15 TOPS:n (biljoonaa operaatiota sekunnissa) suorituskyvyn edelliseen sukupolveen (Snapdragon 855) ja viisinkertaisen Snapdragon 845 -piiriin nähden. FastConnect™ 6800 -alijärjestelmä mahdollistaa puolestaan tuen WiFi6- sekä Bluetooth 5.1 -yhteyksille.
Integroidulla 5G-modeemilla varustettujen Snapdragon 765 -mallien kohderyhmänä on ylemmän keskihintaluokan puhelimet ja niiden tarkoituksena on tuoda 5G-laitteet yhä useampien kuluttajien saataville ensi vuoden aikana. Piiristä tulee saataville 765-perusversio ja 765G-versio, joka on suunnattu pelaamiseen. Kyseessä on seuraaja Snapdragon 730 -mallille.
Snapdragon 765 -mallit ovat Qualcommin ensimmäiset integroidulla 5G-modeemilla varustetut järjestelmäpiirit. Piiriin integroitu Snapdragon X52 5G-modeemi edustaa yrityksen toisen sukupolven tekniikkaa X55-erillispiirin tavoin. X52 tukee 5G-verkossa jopa 3,7 Gbit/s latausnopeutta ja 1,6 Gbit/s lähetysnopeutta. Tuettuina ovat mmWave- ja sub-6GHz-taajuusalueet, SA- ja NSA-verkkotekniikat, FDD, TDD ja DSS. 4G-verkossa modeemi pystyy liikuttamaan dataa jopa 1,2 Gbit/s nopeudella sisään ja 210 Mbit/s nopeudella ulospäin.
Samsungin seitsemän nanometrin EUV-prosessilla (Extreme ultraviolet lithography) valmistettavat Snapdragon 765 -mallit sisältävät yhteensä kahdeksan prosessoriydintä, jotka on brändätty Kryo 475 -nimelle. Niistä suorituskykyisin on Cortex-A76-pohjainen ja toimii perusversiossa 2,3 GHz:n ja G-versiossa 2,4 GHz:n maksimikellotaajuudella. Toinen yksittäinen Cortex-A76-pohjainen ydin toimii 2,2 GHz:n maksimikellotaajuudella ja loput kuusi Cortex-A55-pohjaista ydintä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella.
Adreno 620 -grafiikkaprosessori on 20 % suorituskykyisempi edeltäjämalliin nähden. 765G-versio tarjoaa sisarmalliinsa nähden vielä 10 % parempaa grafiikkasuorituskykyä, 10-bittisten HDR-värien tuen sekä muita pelioptimointeja.
Spectra 355 ISP (kuvasignaaliprosessori) tukee jopa 192 megapikselin kameraa, samanaikaista monikamerakuvausta ultralaajakulma, laajakulma ja telekameroilla sekä videokuvausta 4K HDR -laadulla. Hexagon 696 -suorittimen viidennen sukupolven Hexagon-tensorikiihdytin tarjoaa kaksinkertaista tekoälysuorituskykyä (5,5 TOPS) edellisen sukupolven toteutukseen nähden. Piiri osaa hyödyntää tekoälyä myös suoritinkäytön ja akun käyttöiän optimointiin.
Sekä Snapdragon 865- että 765-pohjaisten laitteiden odotetaan saapuvan kuluttajien saataville ensimmäisen vuosineljänneksen aikana. Ensimmäisen laitejulkaisut tapahtuvat vielä kuluvan kuun aikana. Esimerkiksi Xiaomilta on luvassa Snapdragon 765 -piiriä käyttävä Redmi K30 -malli 10. joulukuuta.
Lähteet: Qualcomm (1)(2), Anandtech
Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.
Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)
Palautelomake: Raportoi kirjoitusvirheestä
