Qualcomm julkisti Snapdragon 7 Gen 3 -mobiilialustan

[Juha Kokkonen]

NeliYgönen kirjoitti uutisen/artikkelin:
Qualcomm julkisti viime viikon päätteeksi uuden keskiluokkaan asemoituvan tulokkaan mobiilialustoihinsa – Snapdragon 7 Gen 3:n. Tiedotteessa Qualcomm vertaa Snapdragon 7 Gen 3:n saamia parannuksia viime vuonna julkaisemaansa Snapdragon 7 Gen 1:een, eikä maaliskuussa julkaistuun Snapdragon 7+ Gen 2:een. Syy tähän löytynee siitä, että piiri asemoituu teknisiltä ominaisuuksiltaan 7+ gen 2:n ja 7 gen 1:n väliin.

TSMC:n neljän nanometrin prosessilla valmistettavan 7 gen 3:n kerrotaan tarjoavan 15 % parempaa prosessorisuorituskykyä 7 gen 1 -malliin nähden. Toisin sanoen se häviää selvästi 7+ gen 2 -piirille, jolle luvataan 50 % parannus ensimmäiseen sukupolveen nähden. 7 gen 3 sisältää kahdeksan prosessoriydintä 1+3+4-asettelulla, eli tarjolla on yksi 2,63 GHz Prime-ydin, kolme 2,4 Ghz suorituskyky-ydintä ja kaksi 1,8 GHz energiatehokasta ydintä.

Adreno 720 -grafiikkasuorittimelle luvataan jopa 50 % parannusta pelisuorituskyvyssä Gen 1:een verrattuna. Uutena ominaisuutena pelien sulavuutta parantamassa on Snapdragon Game Super Resolution -ominaisuus, eli PC-maailmastakin jo tuttu resoluution ylöspäinskaalaus. Kamerapuolella Spectra Triple ISP -kuvaprosessori tukee mm. 200 megapikselin kameraa, kuvausta kolmella maksimissaan 21 megapikselin kameralla samanaikaisesti sekä 4K-videotallennusta.



7 Gen 3:n tekoälylaskennasta vastaavan Hexagon NPU:n (neural processing unit) kerrotaan tarjoavan 90 % enemmän suorituskykyä ja toimivan 60 % paremmalla energiatehokkuudella wattia kohden. Piiri mahdollistaa myös Qualcommin uusimman sukupolven Quick Charge 5 -pikalatausteknologian hyödyntämisen. Snapdragon X63 5G-modeemin maksimilatausnopeus on 5 Gbit/s, kun taas Gen 1:n sukupolvea vanhemmalla X62-mallilla se oli 4,4 Gbit/s. Piirin FastConnect 6700 -toteutus tukee Wi-Fi 6E:tä ja edeltäjästään poiketen myös Bluetooth 5.3:a.

Snapdragon 7 Gen 3:een perustuvat kuluttajalaitteet ovat saapumassa markkinoille vielä marraskuun aikana ja sitä hyödyntävistä puhelinvalmistajista Qualcomm nosti tiedotteessaan esimerkeiksi Honorin ja Suomessa hieman tuntemattomamman Vivon.

Lähde: Qualcommin lehdistötiedote, Qualcommin tuotesivu

Uutisen kirjoittaja: Timo Niemenmaa

Linkki alkuperäiseen juttuun

 

[Lucas]

Melkoista takapakkia verrattuna 7+ Gen 2 piirin suorityskykyyn.

 

[Kaotik]

On kyllä Qualcomm sekottanut hyvin pakkaa vaikka uusi nimeämislogiikka lupaavalta vaikuttikin.

 

[Juha Kokkonen]

Melkoista takapakkia verrattuna 7+ Gen 2 piirin suorityskykyyn.

Nimeäminen on tosiaan sekavaa, mutta tämähän ei ole seuraaja 7+ gen 2:lle, vaan asemoituu 7s gen 2:n ja 7 gen 1:n yläpuolelle.