Qualcomm julkaisi uuden Snapdragon 778G 5G -järjestelmäpiirin ja M.2-liitäntäisen 5G-modeemin

[Diizzel]

Diizzel kirjoitti uutisen/artikkelin:
Qualcomm on tänään julkaissut uuden 700-sarjalaisen järjestelmäpiirin ja 5G-yhteyksien entistä laajemman yleistymisen mahdollistavan M.2-liitäntäisen 5G-modeemin referenssiversion, jonka myötä 5G-yhteyksien toteuttaminen muun muassa tietokoneisiin pitäisi olla entistä helpompaa.

Qualcommin uusi M.2-liitäntäinen 5G-modeemi hyödyntää valmistajan aiemmin julkaistuja Snapdragon X65- ja X62-modeemeja. M.2-liitäntäisen referenssialusta on suunniteltu plug-and-play-tyyliseksi, minkä myötä OEM-valmistajien pitäisi olla helppo ottaa se käyttöön tuotteissaan. Samalla Qualcomm myös laajensi päivityksellä kaikkien X65-modeemiensa ominaisuuksia parantamalla virranhallintaa, tuomalla tuen 200 MHz:n mmWave-taajuudelle ja tuomalla tuen mmWave:n stand alone (SA) -tekniikalle.



Uusi Snapdragon 778G 5G -järjestelmäpiiri puolestaan sijoittuu nimensä mukaisesti maaliskuussa julkaistun Snapdragon 780G 5G:n alapuolelle. Niin ikään nimestä on myös pääteltävissä se, ettei piirien välillä kovinkaan suuria eroja ole odotettavissa. Snapdragon 778G käyttää AI-laskentaan 780G:stä tuttua AI Engineä ja Qualcomm Hexagon 770 -prosessoria ja tukee kolmen kuvaprosessorinsa myötä kolmen samanaikaisen kuvan tai videon kuvaamista.

Myös suorituskyvyn osalta Snapdragon 778G 5G:n pitäisi olla kohtalaisen lähellä sisarusmalliaan. Prosessoriydinten tarkempia tietoja valmistaja ei tiedotteessaan kertonut, mutta sisällä sykkii Kryo 670 -ytimiä Snapdragon 780G:n tapaan. Grafiikkasuorituskyvystä puolestaan huolehtii Adreno 642L-GPU, joka sijoittunee jonkin verran 780G:stä löytyvän Adreno 642:n alapuolelle.

Uudet M.2-pohjaiset Snapdragon X65- ja X62 -referenssialustat ovat tällä hetkellä Qualcommin kumppaneiden saatavilla, mutta niitä käyttävien laitteiden saatavuudelle Qualcomm ei ole vielä antanut aikatauluja. Snapdragon 778G 5G:tä käyttäviä laitteita puolestaan on odotettavissa markkinoille vielä kuluvan vuoden toisen neljänneksen aikana ainakin Honorilta, Motorolalta, Oppolta ja Xiaomilta.

Lähde: Qualcomm

Linkki alkuperäiseen juttuun

 

[Hilppari]

Näistähän saisi tehtyä oman 5G reititin koneen jos on yhtään sopuhintasia verrattuna nykyisiin 5G mokkuloihin. Tietenkin vaikea hilaa sitä tolpan nokkaan pihalle parhaan signaalinen saavuttamiseen mutta sisällä jos kuuluu niin voisi olla ihan järkevä.

 

[Later]

Aika yllättävää, 778G valmistetaan TSMC:n 6 nm prosessilla ja on siten fyysisesti eri piiri kuin 780G kuitenkin.

 

[Kaotik]

Aika yllättävää, 778G valmistetaan TSMC:n 6 nm prosessilla ja on siten fyysisesti eri piiri kuin 780G kuitenkin.

TSMC:n N6 on säännöiltään yhteensopiva N7:n kanssa ja "samaa prosessia". Käytännössä siis tarkoittaa että piirin porttaus N7 > N6 on nopeaa ja helppoa ja on hyvin mahdollista, että piirien ainut ero on juuri valmistusprosessi.

 

[Later]

Juuh, mutta 780G tehdään Samsungin 5 nm valmistusprosessilla. Liekö sitten Samsungilla kapasiteetti loppunut, tähän ainakin viittaisi Digitimesin maksumuurin takana ollut uutinen muutaman viikon takaa:

TSMC lands rush 5G chip orders from Qualcomm

TSMC and Qualcomm reportedly are moving to further cement their ties, with the pure-play foundry agreeing to fabricate a batch of rush orders of high-end 5G chips for the US chipmaker, according to industry sources.

 

[Kaotik]

Juuh, mutta 780G tehdään Samsungin 5 nm valmistusprosessilla. Liekö sitten Samsungilla kapasiteetti loppunut, tähän ainakin viittaisi Digitimesin maksumuurin takana ollut uutinen muutaman viikon takaa:

Jahas, no sehän kyllä muuttaa toki tilannetta, oletin sen olevan TSMC:n N7:lla