- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 15 226
Qualcommin hallituksen puheenjohtaja Cristiano Amon on julkistanut odotetusti tänä iltana Havaijilla alkaneen Snapdragon Tech Summit 2019 -tapahtuman keynote-puheessa uudet Snapdragon 865- ja 765-järjestelmäpiirit. Uutuuspiireistä suorituskykyisempi 865 ei sisällä integroitua 5G-modeemia, mutta enemmän keskihintaluokan laitteisiin suunnattu 765 sen sijaan sisältää.
Uuden lippulaivapiiri Snapdragon 865:n pariksi on tarjolla jo helmikuussa esitelty Snapdragon X55 5G-modeemi, joka yltää jopa 7 Gbit/s latausnopeuteen. Snapdragon 865:n grafiikkasuorituskyvyn kerrotaan parantuneen 25 % edeltäjämalliin nähden. Varustukseen kuuluva viidennen sukupolven tekoälysuoritin pystyy suorittamaan 15 biljoonaa operaatiota sekunnissa (TOPS). Kuvasignaaliprosessori kykenee puolestaan käsittelemään kaksi gigapikseliä kameran tuottamaa kuvadataa sekunnissa ja se tukee 8K 30 FPS -videotallennusta.
Snapdragon 765 on puolestaan Qualcommin ensimmäinen integroidulla 5G-modeemilla varustettu järjestelmäpiiri ja se tulee saataville kahtena eri versiona - 765-perusversiona sekä pelikäyttöön optimoituna 765G-mallina.
Snapdragon 765:een on integroitu X52-modeemi, joka tukee jopa 3,7 Gbit/s latausnopeuksia, DSS-tekniikkaa (Dynamic Spectrum Sharing), NSA- ja SA-verkkoja sekä sub-6 GHz- ja mmWave-taajuusalueita. Piirin uusi kuvasignaaliprosessori pystyy pakkaamaan 4K 60 FPS -videokuvaa HDR10+-dynamiikalla ja se tukee jopa 192 megapikselin kameraa.
Ensimmäiset uusia piirejä käyttävät kuluttajalaitteet tulevat markkinoille vuoden 2020 ensimmäisellä neljänneksellä. Tilaisuudessa Xiaomin Bin Lin ilmoitti yrityksen tulevan Mi 10 -älypuhelimen olevan yksi markkinoiden ensimmäisistä Snapdragon 865 -piiriä käyttävistä laitteista ja Redmi K30:n ensimmäisiä Snapdragon 765 -piiriä käyttäviä. Myös Oppon Alen Wu kertoi yrityksen ottavan Snapdragon 865- ja 765-piirit käyttöön ensimmäisten puhelinvalmistajien joukossa. Lisäksi HMD Globalin Juho Sarvikas piipahti lavalla kertomassa yrityksen suunnitelmista käyttää Snapdragon 765 -piiriä Nokian tulevassa kohtuuhintaisessa 5G-puhelimessa.
Jälkikäteen julkaistut uutuuspiirien tarkemmat tekniset ominaisuudet löytyvät erillisestä uutisesta täältä.
Qualcomm esitteli myös 3D Sonic Maxx -sormenjälkitunnistusta, joka perustuu ultraäänitekniikkaan ja tarjoaa jopa 17 kertaa suuremman tunnistusalueen kuin edellisen sukupolven toteutuksissa. Uusi tekniikka mahdollistaa mm. parannetun tietoturvan kahden sormen samanaikaisella tunnistuksella.
Lähteet: Qualcomm (1)(2), YouTube,
Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.
Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)
Palautelomake: Raportoi kirjoitusvirheestä
Viimeksi muokattu:
. Kuitenkin Huawei (HiSilicon) ja MediaTek ovat jo julkaisseet integroidulla 5G:llä varusretut huippupiirit. Lippulaivapuhelimien osalta Qualcomm jää siis auttamatta kakkoseksi, jos haluaa nimenomaan 5G puhelimen. 4G mallien suhteen ratkaisu voi tosin olla hyväkin juttu, kun valmistajat saavat piirit halvemmalla ilman 5G:tä.