Ihan mielenkiinnosta, miksi se pitää liimata takaisin...? Ne tahnat kuivuu sinne väliin jossain vaiheessa kuitenkin. Myös nestemetalli menettää ominaisuuksiaan vuoden-parin käytön jälkeen. Se on suhteellisen perseestä korkata uudelleen myöhemmin.
Se kyllä pitää sen kiinni, ei siitä tarvi huolehtia...Mjoo..onhan se niin ja pikaliimassa näyttäisi olevan 93c "flashpoint" ..eli taidan jättää liimailematta, se emon cpu clamppi saa pitää sen kiinni, menee muutoin liian hifiksi
Pääasia että siinä ennenkuin laskee vivun niin painaa sormella sitä HS:ää alaspäin että se pysyy paikallaan eikä mene vinoon. Noin ainakin itse tehnyt kaikkien kolmen korkatun prossun kanssa eikä koskaan mitään ongelmia.
kannattaa muistaa laittaa todella ohuesti silikonilla kiinni jos ylipäätään uudelleenkiinnittää, jättää helposti korkin ylös jos tuubittaa hulluna kiinni
Samanlaista se on koostumukseltaan ollut ihan uutenakin jo. Ainakin omissa inteleissä. Viimeisimpänä 8700k.
Onko @Luumi päässyt testaamaan tätä? Voisi olla myös ihan mielenkiintoista nähdä io-techin testissä tämä @Sampsa.
Saatana tuota on koitettava. Jännä silti että hyöty ollut testeissä nolla.
Mitenköhän tuo eroaa sitten Indium lämpöjousesta mitä itse käytän? Ehkä @Sampsa voisi testata senkin jos jossain vaiheessa tulee tehtyä artikkelia erilaisista aineista mitä lämmönjohtamiseen tietokoneessa voi käyttää / käytetään?
Sehän tuossa se mielenkiintoisin asia onkin. Kannettaville tietokoneille tuonhan pitäisi olla todella hyvä kun ei niitä jaksaisi kovin usein aukoa tahnojen vaihtoa varten.Vaikuttaa kyllä pirun mielenkiintoiselta tuo IC Graphite, ei enää koskaan kuivuneita tahnoja...
Varmasti LN2 leikkeihin mahtavaa. Tällähän ei pitäisi sitä "napsahdusta" tulla, ainakaan siis nestetypellä. Kun taas tietyt tahnat napsahtaa ja jäätyy, eikä sitten enää tee tehtäväänsä kunnolla jonka takia kuppi pitäisi lämmittää että se tahna sulaa uudestaan ennenkuin kokeillaan uudestaan.
No eihän tuo materiaalina tosiaan miksikään mene. Lyttyynhän se menee ("sponge like") ja tämän takia jos käytetään monta kertaa niin sen kyky täyttää niitä aukkoja heikkenee.Katsoinkin äsken kyseisen videon. Onhan tuo sinänsä aika kätevä, näytti käyttämättömältä vaikka juuri oli ollut prosessorin päällä, joten eiköhän tuon useamman(kymmentä) kertaa pysty käyttämään.
Jaa'a? Paha sanoa.Mitenköhän tuo eroaa sitten Indium lämpöjousesta mitä itse käytän? Ehkä @Sampsa voisi testata senkin jos jossain vaiheessa tulee tehtyä artikkelia erilaisista aineista mitä lämmönjohtamiseen tietokoneessa voi käyttää / käytetään?
Heat-Spring® thermal interface materials by Indium Corporation
Jos noi tulokset on kyllä tota niin uskon että ei oo juuri hyötyä tai jopa huonompi kuin KPx tai kryonaut.Sehän tuossa se mielenkiintoisin asia onkin. Kannettaville tietokoneille tuonhan pitäisi olla todella hyvä kun ei niitä jaksaisi kovin usein aukoa tahnojen vaihtoa varten.
Mutta toisaalta taas niille jotka on tuota tyynyä testannut läppäreissä niin tulokset eivät ole olleet kovin kauniita. Syy lienee ollut liian heikko kontakti paine tai sitten kontakti joka on päin vittua.. Toisaalta taas tuota IC Graphitea on hehkutettu siinä mielessä että se on sienimäinen ja että se täyttäisi isot aukot hyvin.
Kun taas osa on vertaillut tuota nestemetalliin joka taas on erittäin hyvä jos se kontakti vain on riittävän hyvä.
Työpöytä koneissa taas osa on miettinyt tuon käyttämistä korkatun prosessorin lämmönlevittäjän alla nestemetallin sijasta. Ongelma on tuon paksuus, vissiin se ~0.127mm tai jotain sinnepäin joka voinee aiheuttaa ongelmia uudemmilla Intel prosessoreilla joissa se piirilevy on ohuempi. Siis sen ytimen halkeamisen kannalta.
Tuolla Notebookreview ketjussa oli kuva 4770K/4790K prosessorista johon tuo oli laitettu eikä ollut ongelmia mutta tiedä sitten uudemmista joissa se PCB on ohuempi ja antaa periksi enemmän..
Varmasti LN2 leikkeihin mahtavaa. Tällähän ei pitäisi sitä "napsahdusta" tulla, ainakaan siis nestetypellä. Kun taas tietyt tahnat napsahtaa ja jäätyy, eikä sitten enää tee tehtäväänsä kunnolla jonka takia kuppi pitäisi lämmittää että se tahna sulaa uudestaan ennenkuin kokeillaan uudestaan.
Mitenkäköhän tämä käyttäytyy nestemäisen heliumin kanssa
Jos kontakti on hyvä niin en itse odota mitään hyötyä. Tämähän on huomattavasti paksumpi kuin mitä tavallinen tahna on siellä välissä mutta se korvaa sen paremmalla lämmönjohtavuudelle. Eli ne tulokset joita minä odotan on "lähes yhtä hyvä".
Paikoitellen se hyöty kun on ollut negatiivinenkin, Notebookreview ketjun seassa oli muutama eri läppäri joissa lämpötilat ovat nousseet dramaattisestikin. Toki osalla näistä on ollut jo valmiiksi nestemetallit siellä välissä mutta muistaakseni (en jaksa tarkistaa) osalla ihan tahnat.
No eihän tuo materiaalina tosiaan miksikään mene. Lyttyynhän se menee ("sponge like") ja tämän takia jos käytetään monta kertaa niin sen kyky täyttää niitä aukkoja heikkenee.
Jaa'a? Paha sanoa.
Onko huoneen lämpötila pysynyt samana?
Itekki mietin tuota kun joudun huonelämmön nousun vuoksi rytsolän laskeen alle 4gigan kun alkaa tuulettimet ottaan turhan paljon kierroksia
Aika pitkälti kun uusi kerrostalo jossa ilmanvaihto pitää lämpötilan aika tasaisena kesät talvet. Helppohan tuo oli verrata muutenkin kun prosessorin lämpötilat oli kutakuinkin samaa luokkaa. Samoin tuoreet MX-4 laski lämpöjä näyttiksellä reippaanlaisesti. Sikäli perseestä vaan laittaa edes tuota MX-4, kestä sekään kuin sen puoli vuotta maksimissaan ennen kuivahtamista. Mutta siis ei tuo nyt mikään ylläri ole, ei ole vielä tullut tahnaa vastaan joka kestäisi näitä direct-die applikaatioita kunnolla. Kaikki tuppaa kuivahtamaan puolessa vuodessa tai alle.
Ei muuta kuin IC Graphite tai Indium lämpöjousi käyttöön kestää "ikuisesti"...
Riippuu aika paljon siitä koneesta, minkälaiset speksit ja minkälainen jäähdytin. Ja tietenkin kuun asennosta jne.
Tottakai se riippuu koneesta, duh. Itse olen miettinyt saisiko omaa i5 ultrabook kokosta läppäriä pysymään äänettömänä isommalla kuormalla. En koe tällä hetkellä mitenkään häiritseväksi mitään läppärissä, mutta aina voi parantaa. Ja tottakai siinä häviää, rahaa ja aikaa, taaskin duh.
Ei kuule pari astetta, jota se lämpötahna auttaa, merkkaa paskaakaan siinä throttlauksessa, jota esim. Applella tapahtuu 90 asteen jälkeen suunnilleen samalla prossulla..
Offtopic: Varmista ensin että Dellin läppäriin voi vaihtaa verkkokortin, sillä useiden merkkiläppäreiden (mm. HP, Lenovo) komponentit ovat whitelistattuja. Suomeksi: Jos uusi verkkokortti ei löydy sallittujen laitteiden listalta, vaihdettu komponentti tai koko kone ei käynnisty.
Joo anteeksi tarkoitin siis Thermal Grizzly Kryonaut lämpötahnaa. Ja joo eipä noilla ilmeisesti montaa astetta voita tasaisessa rasituksessa mutta ymmärsin että lämpöpiikit jää useemman asteen alemmas kun vaan pari astetta, siis se mikä aiheutta mm throttlaamista. Ja toi ku mainitsin siitä et Delli oli lähettänyt sille uuden jäähdyttimen niin oletan että se oli sen joutunut itse kuitenkin maksamaan mut oli kuitenkin saanu tilattua sen pelkän jäähdyttimen, mutta mene ja tiedä siitä sitten.
Ainakin youtubessa näkyy videoita joissa henkilöt vaihtaa nimenomaan tohon intelin verkkokorttiin ja saavat homman pelittämään kun asentaa vaan sille ajurit oikein sen jälkeen. Ja raukeaako näissä takuu jos vaihtaa osia joita voi vaihtaa helposti itsekkin, siis esim verkkokortti, muistit tai kovalevy? Ymmärrän että jos meet vaihtamaan vaikka kovalevyn ja sössit sen liittimen omalla toiminnallas paskaks ni se ei varmasti mee takuuseen enää mut jos siihen tulee sen jälkeen esim joku prosessori vika tjsp ni onko sekin sit täysin sun vastuulla? Noissa videoissa ei oo meinaan näkyny mitään sellasta Warranty VOID tarroja eli takakuoren saa auki kuka tahansa eikä sitä todennäköisesti pystytä näyttämään toteen onko sitä joskus avattu vai ei.
Onks sulla mikä blokki prossulla vai onko ilmajäähy?Korkkasin joku puoli vuotta sitten prossun ja laitoin väliin arctic mx4 tahnaa ja ihmettelin miksi ei lämmöt pudonnut kuin noin 2 astetta. Nyt vaihdoin nestemetallit väliin ja ero on aivan tolkuton.
Arctic
Liquid ultra
Nopeesti laskettuna keskimääränen max ero melkein 19c astetta!!! Pistin nestemetallia myös prossun ja coolerin väliin. Nyt uskaltaa taas kelloja nostella.
Tilasitko jimmssiltä tuota lämpötyynyt näyttikseen? Itselläni on GTX 1080 Asus ja EK n nikkeli plexi full blokki. Kelasin vaihtaa tuhnut väliin. En muista et oliko siellä yhtä vai kahta paksuutta sitä tyynyä?Tuli tilattua tuota Grizzlyn Conductonauttia korkkausta varten, saa nähdä miten toimii
Sitten pitäisi varmaan ostaa uudet lämpötyynyt näyttiksen vesiblokille, kyseessä siis Sigun MSI GTX 1080, jossa EK:n fullcover blokki. Onko jimssillä jotain sopivia lämpötyynyjä mitä tuolle blokin asennukselle tarvitsee ?
Saman lafkan cryonaut coolerin ja heat sinkin väliin. Nestemetalli riittää moneen prossuun/yritykseen.
Tuskinpa se nyt kovin poikkeaa muista, kun ei oikeat nestemetallitkaan välttämättä niin dramaattista eroa tee:
Koitin silmäillä tuota, mutta oliko kenties revikka tehty korkatulla tai juotetulla kivellä? Jos ei, niin tuloksilla ei tee mitään.
No lue se testing methodology..Koitin silmäillä tuota, mutta oliko kenties revikka tehty korkatulla tai juotetulla kivellä? Jos ei, niin tuloksilla ei tee mitään.
Test System One: Closed-Loop Liquid Cooling
Ai väärä testi kun ei käy mielipiteeseesi?Koitin silmäillä tuota, mutta oliko kenties revikka tehty korkatulla tai juotetulla kivellä? Jos ei, niin tuloksilla ei tee mitään.
Joo, olen kaupparatsu hävinneille tuotteille ja tämä ei ole mielekäs testi jne, eiku.
Tuskinpa kovin mullistavaa. Kuparihiukkasia jossain silikoni tms. litkussa. Varmasti parempaa kuin normitahnat, muttei taida olla mitään jakoja nestemetallien kanssa.
