Build Pakotettu PC - sano joskus ei RGB:lle!

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja HC91
  • Aloitettu Aloitettu

HC91

mansplainaava setämies
Liittynyt
22.11.2018
Viestejä
274
Autojen kohdalla kulunut vitsihän menee jotenkin niin että "viritys on onnistunut, jos tehot eivät laske". Tietokoneen kohdalla sama logiikka kait olisi että "päivitys on onnistunut, jos suorituskyky ei laske". Budjetin ollessa hyvin(kin) rajallinen tällä(kin) kertaa, jouduin osien valinnassa painimaan tämän päivän suorituskyvyn välillä ja tulevaisuuden päivitysvarauksen* välillä, jälkimmäisen päätyessä isompaan painoon.

*Kauppalehden keskustelupalstalla joku ihmetteli iät ja ajat sitten että "Mikä ihme on maalämpövaraus ?", saaden tyhjentävän vastauksen:

"Se on vähän sama kuin Taj Mahal-varaus. "Varaus" tarkoittaa sitä että hintaan ei varsinaisesti sisälly Taj-Mahalia mutta jos ostat omalla kustannuksellasi ympäriltä puolet Espoosta ja pinkaiset citymaratonin aikaan 3:20, pääset hyvinkin rakennuttamaan (omaan piikkiisi tietenkin) vaikka Taj Mahalin laajennetulle tontillesi."

Eli koneen kohdalla kyseessä on PCIe 5.0 tuki. Puolison nykyisessä PC:ssä (i7-13700) ei ole mitään vikaa, päinvastoin ehkä vakain mylly mitä on tullut vuosikausiin kasattua. Jotenkin vaan on alkanut tuntua siltä että on aika hyvästellä DDR4 ja LGA1700. Suurikokoinen PC olisi pienikokoiselle rouvalle kauhistus, joten ITX:ssä pysytään. Em. reunaehdoilla ei ihan hirveästi jäänyt enää valinnanvaraa osille ja perusrungon palikat näyttivät tältä:
IMG_2058.jpeg

Tovin arvoin MSI B650I Edge vs. Asus B650E-I Strix välillä jälkimmäisen tyyriimmän hinnan vuoksi, mutta lopulta Taj Mahal-varaus vei voiton. S/PDIF-liitäntä helpotti myös inan valintaa.
Luottomyyjällä ei ollut enää SK Hynix:in uljaan vihreitä perus bulk a-die muisteja ja puolisoa ei arvatenkaan olisi ihan hirveästi kiinnostanut latoa kryptisiä muistiasetuksia buildzoid:in videoilta aina BIOS-päivityksen tai CMOS-resetin jälkeen -> EXPO-profiililla olevat riittävän nopeat (DDR5-6000 CL28) kammat päätyivät ostoskoriin. 64 tai edes 48GB olisi toki ollut enemmän "Taj Mahal" muistaen muistipaikkojen rajallisuuden, budjettiraamit ei vaan venyneet tälle kertaa.
Prosessorin kohdalla katse jumittui hinta/ydin-suhteen tuijotteluun ja hampaita kiristellen kiveksi Ryzen 7 7700. "Juu, suorituskyky nyt vähän laskee mut hei se päivitettävyys..."

Se on aina mukavaa napsutella ja ruuvailla osia paikoilleen ja tässä vaiheessa tilanne näytti vielä hyvinkin siistiltä:
IMG_2059.jpeg

Prosessorin asennuskehyksen kohdalla mietin että mikä tässä v2:ssa on muka erilaista verrattuna aiempaan, enkä millään muista tuliko aiemmin myös mukana omat ruuvit kehykselle.


Kun osia haalii mistä ikinä edullisimmin löytää, käy monasti niin että jonkin palikan toimitus kestääkin muita pitempään. Tällä kertaa se oli virtalähde. Osat piti kuitenkin saada koeponnistettua, joten komerosta SER:iä esille, koppa auki ja pölyiset virtakaapelit lainaan. Lopputuloksena vähemmän instagram-glamourinen näkymä ja mustuneet sormenpäät:
IMG_2060.jpeg

Siellähän ne RGB:t jo kirkkaana loistaa!
 
Viimeksi muokattu:
Virtalähteen osalta arpominen päätyi lopulta SF750:n valintaan. SF600 oli jo ostoskorissa kunnes tajusin että sitähän on kahtena versiona (gold vs. platinum), jolloin säästön kanssa oli vähän niin ja noin.
Simppelit custom-kaapelit paikoilleen ja tilaa pitäisi jäädä hyvin vielä GPU:lle.
image_67229441.JPG


Ylläolevassa kuvassa kotelo pötköttelee etusivullaan - ihan oikein arvattu, DeepCool CH170 se on:
image_67173121.JPG

Hyvin pitkälti sama kotelo kuin CH160, ilman kahvaa ja käännetty pystyyn tuon infonäyttökehyksen päälle. Ennakkoon oli hyvinkin innostunut että ompas modernin näköinen kotelo (vs. NR200) ja varmaan mukava kasata, vaan ei se ollut ihan niin yksinkertaista:
image_67194369.JPG

Panelit saa irti vain tietysssä järjestyksessä ja ensin on ruuvattava tuo pohjakehys irti (4 ruuvia), sen jälkeen emolevyn takainen sivu lähtee vetämällä, emolevyn päällinen sivu yhdellä ruuvilla - niiden irroittamisen jälkeen saa takaseinan ruuvattua irti (4 ruuvia). Jonkin verran myös hirvittää tuo kaapelien jääminen väännätykseen pohjakehikon sisällä.

Eli käytännössä minkä tahansa komponentin lisääminen tai vaihtaminen kotelon sisälle tarkoittaa kaapelien irtikiskomista ja ruuvaussulkeisia. Eikä sekään pakosta riitä - kannettava halusi ssd-levynsä takaisin ja kuvittelin että kyllä sen tuosta välistä kaivaa auki:
image_67203329.JPG


No ei muuten kaivanut joten kaikki pois tieltä, samalla näki miten on tahnaa tullut laitettua:
image_67192833.JPG


Eihän se nyt toki ole monen minuutin homma purkaa ja kasata jos työkalut yhtään pysyy kädessä, vaan kun ne pölysuodattimetkin ovat kaikki tuolla kotelon sisällä. Tuulettimet ovat nyt puhaltamassa alhaalta ylös, nähtäväksi jää miten ilmanvaihto tulee toimimaan GPU:n lisäämisen jälkeen.
 
Viimeksi muokattu:

Statistiikka

Viestiketjuista
260 257
Viestejä
4 527 180
Jäsenet
74 547
Uusin jäsen
ville.lahtivirta@hotmail.

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom