MSI:n tulevan MEG X670E Godlike -AM5-lippulaivaemolevyn tiedot vuotivat nettiin

[Kaotik]

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
AMD valmistautuu parhaillaan julkaisemaan uudet Ryzen 7000 -sarjan prosessorit markkinoille uusien AM5-emolevyjen kera. Nyt nettiin on saatu yksityiskohtaista tietoa MSI:n tulevasta lippulaivaemolevystä MEG X670E Godlike.

WCCFTech on saanut käsiinsä kaavakuvan ja yksityiskohtaisia ominaisuuksia MSI:n tulevasta MEG X670E Godlike -emolevystä. Emolevy on varustettu luonnollisesti AM5-prosessorikannalla, neljällä DDR5-muistipaikalla sekä kahdella Promontory 21 -piirillä, jotka hoitavat yhteistyössä piirisarjan tehtävät eli Ryzenin tapauksessa tuovat tarjolle lisää I/O-liitäntöjä eri tarpeisiin. Emolevyn piirilevy on 10-kerroksinen ja varustettu 2 unssin kuparikerroksella.

AM5-prosessorikannan ympäriltä löytyy järeä, yhteensä 27-vaiheinen 105 ampeerin virransyöttö, joka on WCCFTechin mukaan konfiguroitu 24+2+1-vaiheiseksi. Prosessorille syötetään lisävirtaa kahdella 8-pinnisellä liittimellä, joiden lisäksi emolevyllä on tietenkin 24-pinninen ATX-virtaliitin, 6-pinninen virtaliitin USB Power Delivery -ominaisuuden tarpeisiin sekä vielä yksi 6-pinninen lisävirtaliitin varmistamaan PCI Express 5.0 -liitinten virransyöttö. Emolevy tukee tiettävästi maksimissaan 60 watin USB-PD-lataustehoa.

Emolevyltä löytyy yhteensä kolme PCIe x16 -liitäntää, mutta kytkentöjen perusteella vain ylin niistä tukee 16 linjaa. WCCFTechin artikkelissa kahden jälkimmäisen kerrotaan yhtäällä olevan x8 ja x8 sähköisesti, kun toisaalla sanotaan x8 ja x4. Kaaviokuvan mukaan kummastakin löytyy kuitenkin kytkennät kahdeksalle linjalle. Sivuston mukaan liittimet voivat toimia x16/x0/x4 tai x8/x8/x4 tiloissa.

M.2-liitäntöjä on ilmeisesti yhteensä neljä, joista yksi tukee WCCFTechin mukaan PCIe 5.0:aa ja loput 4.0:aa. On kuitenkin mainittava, että lähdeartikkelissa mainittiin "vähintään" M.2-liitinten määrästä puhuttaessa. Kuten tarkkaavaisimmat saattavat havaita, ei yllä kuvatut PCIe-konfiguraatiot mene ihan yksiin prosessorin tarjonnan kanssa, joten on mahdollista, että tiedoissa on vielä epätarkkuuksiakin. Sijoittelun perusteella yksi M.2-liitännöistä on todennäköisimmin pyhitetty Wi-Fi-korteille. Ainakin osa M.2-liitännöistä tukee MSI:n M.2 Shield Frozr -tekonlogiaa, mikä sisältää sekä asemaa jäähdyttävän siilin että työkaluvapaan asennuksen asemalle ja siilille.

Lähde: WCCFTech

Linkki alkuperäiseen juttuun

 

[PÌÎUW®[ªøËrhl¾ÇÌ°1¿¼]

Emolevylle pelkästään 8pin+8pin+24pin+6pin+6pin... Vielä näyttis johon 16pin tai 8+8+8 niin alkaa olemaan kone tasolla: ei-tuhnu.

 

[ZarekX]

Jaa nyt jo tulee pci-e 5. Tarviikohan toi piiri samalainen tuulitin jäädytys kun x570 vai onko paranettu että ei tarvi enää.

 

[pomk]

Jaa nyt jo tulee pci-e 5. Tarviikohan toi piiri samalainen tuulitin jäädytys kun x570 vai onko paranettu että ei tarvi enää.

Ei taida piirisarjasta vielä tulla pcie5 väyliä. Prossu taas tarvinnee tuulettimen siinä missä edellisetkin.

 

[Teräsmiäs]

Ei taida piirisarjasta vielä tulla pcie5 väyliä. Prossu taas tarvinnee tuulettimen siinä missä edellisetkin.

Käsittääkseni nimenomaan tulee pcie 5 joka paikkaan näissä X670E, jos on AMD sheetteihin uskominen?

 

[pomk]

Käsittääkseni nimenomaan tulee pcie 5 joka paikkaan näissä X670E, jos on AMD sheetteihin uskominen?

Tässä ei kuitenkaan ole pcie5 kuin noissa prossusta tulevissa väylissä (m.2 liittimien osalta nyt ainakaan), ja emo on msi:n lippulaiva.

 

[Marti77]

Saa toivoa että AMD alustalla on jotain hyötyä 4 muistipaikan kofiguraatiosta kun intel puolella on selvästi heikompi.