Miksi prosessorin ydinmäärällä ja emolevy-yhteensopivuudella pitäisi olla mitään tekemistä keskenään?
Ne on täysin ortogonaalisia asioita keskenään. Emolevytuen pitäisi liittyä siihen, millaista IO:ta prosessorilla on ulospäin, emolevyltä tarvii johdotukset ja korttipaikat sille IOlle mitä prosessorilta lähtee ulos.
Prosessoriytimet sen sijaan ei ole mitään ulos menevää IOta, niiden vaikutus on vain L3-kakulta sisäänpäin.
Jos muutos on vain lähinnä ydinmäärän kasvattaminen ja vanhan alustan socketin kytkentä ei salli tarpeeksi suurta virtaa, niin se nyt on täysin selkiö, että ydinmäärä vaikuttaa prossun yhteensopivuuteen emon X kanssa.
---------------
Virransyöttö (ja maa) on sitä inputtia parhaimmillaan.
Ja jos otat entisen I7:n coret (4) ja pulttaat kylkeen entisen I3:n coret (2), Niin koska valmistustekniikka ym pysyvät samana, niin on täysin selkiö, jotta virransyötön vaatimukset kasvavat selkeästi.
Kulutuselektroniikassa toisin, kuin teollisuudessa noissa ei ole juurikaan ylimääräistä varaa. Ainoastaan juuri senverran, että ne todennäköisesti toimii sen ajan valmistajan haluamalla luotettavuudella, miten laadukas noiden tekijä kuvitteleekaan olevansa. Intel on perinteisesti ainankin yrittänyt tehdä kohtuu laadukasta rautaa, noita käryämisiä esim ei ole ilman kellotuksia juurikaan esiintynyt. Epäilen vahvasti, että haluavat pitää tilastot samoina.
Maita on lisätty 14 pinniä ja VCC:tä 18 (lisää n 14%) pinniä Käyttämättä on ilmeisesti edelleen 25 pinniä, entisen 46 sijasta. 11 pinniä, jotka tuli uusiokäyttöön oli ilmeisesti ennen muita, kuin RSVD pinnejä.
Siitä minulla ei ole minkäänlaista käsitystä, paljonko nuo kuvittelevat kykenevän välittämään virtaa / pinni, mutta Intelillä se tieto täysin epäilemättä on ja varmasti vaatimukset on jaettu emojen valmistajille.
Jännitteet on noissa senverran alhaiset nykyään, että en usko välttämättä edes kunnon kärähtämistä tapahtuvan. Todennäköisempi lopputulema on vain se, että kone muuttuu epävakaaksi, kun VCC ei ole tarpeeksi vakaa.