NeliYgönen
Ylläpidon jäsen
- Liittynyt
- 02.07.2020
- Viestejä
- 258
NeliYgönen kirjoitti uutisen/artikkelin:
Yhdysvaltalainen Micron julkaisi MWC-messuilla fyysisiltä mitoiltaan maailman pienimmän Universal Flash Storage 4.0 -tallennustilapiirin älypuhelimiin. Piiri on kooltaan vain 9×13 millimetriä, kun taas viime vuonna valmistajan julkaisema UFS 4.0 -piiri oli mitoiltaan 11×13 millimetriä. Tuotekehityksellä on siis saatu leikattua piirin leveydestä pois kaksi millimetriä, jotka voidaan vapauttaa älypuhelimen akulle. Micronin mukaan uudistus on merkittävä, sillä tekoälyominaisuuksien yleistyessä älypuhelimissa myös akkukapasiteetin tarve lisääntyy.
Viimevuotisten piirien tapaan uudet mallit perustuvat 232-kerroksisille 3D NAND -toteutuksille ja pystyvät 4300 Mt/s:n luku- ja 4000 Mt/s:n kirjoitusnopeuteen. Myös tallennuskapasiteetin vaihtoehdot ovat tutut 256 Gt, 512 Gt ja 1 Tt. Uusia ominaisuuksia piireissä on esimerkiksi HPM (High-Performance Mode), OBR (One Button Refresh) ja ZUFS (Zoned UFS). HPM priorisoi suorituskykyä vaativiä tehtäviä taustatehtävien edelle, OBR siivoaa ja optimoi dataa käyttökokemuksen sulavoittamiseksi ja ZUFS:n avulla käyttäjä voi määrittää piirille omia alueitaan datan tallennukselle, mikä Micronin mukaan pidentää piirin ja sitä kautta koko laitteen käyttöikää.
Micron on jo lähettänyt mallikappaleita yhteistyökumppaneilleen, mutta ei vielä kertonut tarkkoja älypuhelinmalleja, joissa uusia, pienempiä piirejä hyödynnettäisiin.
Lähde: Micronin lehdistötiedote
Linkki alkuperäiseen juttuun
Viimeksi muokannut ylläpidon jäsen:
