MediaTekin uudet Dimensity 8000- ja 8100-järjestelmäpiirit haastavat vanhat lippulaivapiirit

Diizzel

Ylläpidon jäsen
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
2 213


Diizzel kirjoitti uutisen/artikkelin:
MediaTek on esitellyt uudet Dimensity 8000 ja 8100 -järjestelmäpiirit viime vuoden lopulla julkaistun Dimensity 9000:n alapuolelle. Uutuuspiirit kilpailevat valmistajan mukaan Qualcommin Snapdragon 888- ja 870 -piirejä vastaan ja tarjoavat merkittävän grafiikkasuorituskykyparannuksen Dimensity 1200:aan verrattuna.

Dimensity 8000 -sarjan piirit valmistetaan TSMC:n 5 nm tekniikalla ja molempien piirien prosessoripuoli muodostuu neljästä Cortex-A78-ytimestä yhdessä neljän energiatehokkaamman Cortex-A55-ytimen kanssa. Dimensity 8000:ssa tehoytimet toimivat 2,75 GHz:n kellotaajuudella ja Dimensity 8100:ssa puolestaan 2,85 GHz:n kellotaajuudella.

Grafiikkapuolesta molemmissa piireissä vastaa Arm Mali-G610 MC6 GPU, jonka luvataan tarjoavan luokkansa parasta suorituskykyä. MediaTek mainostaa piirin yltävän Dimensity 8100:ssa 170 FPS:n suorituskykyyn ja Dimensity 8000:ssa 140 FPS:n suorituskykyyn, mutta sitä, missä pelissä tai ohjelmassa lukemat on saatu ei MediaTekin tiedote paljasta.

Tekoälypuolesta Dimensity 8000 -sarjassa huolehtii MediaTekin viidennen sukupolven APU 580 -AI-laskentayksikkö ja valokuvauksen osalta piirien luvataan tukevan maksimissaan 200 megapikselin kameroita ja 4K 60 FPS -videokuvausta HDR10+:n kera. Langattomien yhteyksien osalta mukana ovat 5G:n lisäksi tuet tuoreimmille Wi-Fi 6E sekä Bluetooth 5.3 -standardeille.

MediaTekin Dimensity 1200:sta tuttuun tapaan myös 8000-sarjan piirit käyttävät MediaTekin jossain määrin kustomoitavissa olevaa arkkitehtuuria, minkä myötä valmistajat voivat tehdä piiriin haluamiaan pieniä muutoksia.



Uusien 8000-sarjalaisten lisäksi valmistaja julkaisi ohessa myös uuden 6 nm tekniikalla valmistettavan Dimensity 1300 -järjestelmäpiirin 5G-yhteyksillä ja maksimissaan 200 megapikselin kameran tuella. Dimensity 1300:n prosessoripuoli koostuu yhdestä Arm Cortex-A78 -ytimestä 3 GHz:n kellotaajuudella sekä kolmesta matalammalle kellotetusta Cortex-A78:sta sekä neljästä Cortex-A55-ytimestä.

Grafiikkapuolesta Dimensity 1300:ssa huolehtii Arm Mali-G77 GPU ja tekoälylaskennasta MediaTek APU 3.0. Langattomien yhteyksien osalta Dimensity 1300 tukee 5G:n lisäksi Wi-Fi 6:tta sekä Bluetooth 5.2:ta.

MediaTekin mukaan puhelimia kaikilla kolmella uutuuspiirillä voi odottaa markkinoille vielä ensimmäisen vuosineljänneksen aikana.

Lähde: MediaTek, Aundroid Authority, Android Police

Linkki alkuperäiseen juttuun
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
247 383
Viestejä
4 315 879
Jäsenet
72 012
Uusin jäsen
trulli takagi

Hinta.fi

Ylös Bottom