- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 752
MediaTek kertoo saaneensa ensimmäisen Dimensity-järjestelmäpiirin TSMC:n 3 nanometrin prosessilla ns. tape-out vaiheeseen eli periaatteessa valmiiksi. Piirin massatuotannon on tarkoitus käynnistyä kuitenkin vasta ensi vuoden puolella.
Tiedotteen mukaan N5-prosessiin verrattuna tarkemmin nimeämätön N3-perheen prosessi tarjoaa parhaimmillaan 18 % parempaa suorituskykyä samalla tehonkulutuksella tai 32 % pienempää tehonkulutusta samalla suorituskyvyllä sekä 60 % tiiviimpään pakkautuvia logiikkatransistoreja.
Lähde: MediaTek Successfully Develops First Chip Using TSMC's 3nm Process
Tiedotteen mukaan N5-prosessiin verrattuna tarkemmin nimeämätön N3-perheen prosessi tarjoaa parhaimmillaan 18 % parempaa suorituskykyä samalla tehonkulutuksella tai 32 % pienempää tehonkulutusta samalla suorituskyvyllä sekä 60 % tiiviimpään pakkautuvia logiikkatransistoreja.
Lähde: MediaTek Successfully Develops First Chip Using TSMC's 3nm Process
Viimeksi muokattu: