MediaTek kertoi saaneensa ensimmäisen 3 nm:n lippulaivajärjestelmäpiirin valmiiksi

[Kaotik]

MediaTek kertoo saaneensa ensimmäisen Dimensity-järjestelmäpiirin TSMC:n 3 nanometrin prosessilla ns. tape-out vaiheeseen eli periaatteessa valmiiksi. Piirin massatuotannon on tarkoitus käynnistyä kuitenkin vasta ensi vuoden puolella.
Tiedotteen mukaan N5-prosessiin verrattuna tarkemmin nimeämätön N3-perheen prosessi tarjoaa parhaimmillaan 18 % parempaa suorituskykyä samalla tehonkulutuksella tai 32 % pienempää tehonkulutusta samalla suorituskyvyllä sekä 60 % tiiviimpään pakkautuvia logiikkatransistoreja.

Lähde: MediaTek Successfully Develops First Chip Using TSMC's 3nm Process

 

[Roland]

MediaTekillä tuntuu olevan reipas vauhti päällä, antaa mm. Qualcommille vastusta ihan tosissaan.

 

[hsalonen]

Olen päässyt eroon MediaTek-antipatioistani ja nyt on Dimensity puhelimessa. Ratkaiseva tekijä oli hinta. Tämä oli halpa.

Päivittäiskäytössä jossain vaiheessa saavutettiin se riittävä nopeus, enkä pelaa -> järjestelmäpiiri on toissijainen ominaisuus. Uudessa puhelimessa eniten painoi kamera.

 

[hkultala]

MediaTek kertoo saaneensa ensimmäisen Dimensity-järjestelmäpiirin TSMC:n 3 nanometrin prosessilla ns. tape-out vaiheeseen eli periaatteessa valmiiksi. Piirin massatuotannon on tarkoitus käynnistyä kuitenkin vasta ensi vuoden puolella.
Tiedotteen mukaan N5-prosessiin verrattuna tarkemmin nimeämätön N3-perheen prosessi tarjoaa parhaimmillaan 18 % parempaa suorituskykyä samalla tehonkulutuksella tai 32 % pienempää tehonkulutusta samalla suorituskyvyllä sekä 60 % tiiviimpään pakkautuvia transistoreja.

Lähde: MediaTek Successfully Develops First Chip Using TSMC's 3nm Process

Alkuperäisessä uutisessa lukee
"60% increase in logic sensity."

Vain logiikalla.

SRAMilla (välimuisteilla) tilanne onkin sitten ihan erilainen.

 

[Pellonpecko]

Onko mediatekillä edelleen onneton tuki custom rommien suhteen?