MediaTek julkisti Dimensity 8200 -järjestelmäpiirin

[Diizzel]

Diizzel kirjoitti uutisen/artikkelin:
MediaTek esitteli uuden älypuhelinpiirien lippulaivaksi sijoittuvan Dimensity 9200:n marraskuussa ja nyt valmistaja on laajentanut uuden sukupolven piirivalikoimaansa myös ylempään keskihintaluokkaan suunnatulla Dimensity 8200:lla. Nyt julkaistu 4 nm tekniikalla vamistettava piiri toimii seuraajana aiemmin tänä vuonna esitellyille 5 nm tekniikalla valmistetuille Dimensity 8000:lle ja 8100:lle.

Dimensity 8200:n prosessoripuoli muodostuu neljästä Cortex-A78-ytimestä, joista yksi toimii maksimissaan 3,1 GHz:n kellotaajuudella ja loput 3,0 GHz:n kellotaajuudella ja neljästä 2,0 GHz:n taajuudella toimivasta Cortex-A55-ytimestä. Piiriin arkkitehtuuri on siis tuttu Dimensity 8100 -mallista, mutta kellotaajuudet ovat nousseet korkeammiksi 2,85 GHz:stä. Grafiikkapuolesta Dimensity 8200:ssa huolehtii Mali-G610, joka on tuttu edellismalleista, mutta suorituskyvyn luvataan parantuneen 8 prosenttia Manhattan 3.0 -grafiikkatestissä.



Yhteysominaisuuksien osalta Dimensity 8200:ssa on tuettuna Wi-Fi 6E, 5G ilman mmWave-taajuuksia sekä Bluetooth 5.3. Piiri tukee korkeintaan 120 Hz:n nopeudella toimivia WQHD+-resoluution näyttöjä tai 180 hertsin Full HD+ -näyttöjä. Piiri tukee myös 4K-resoluution AV1-purkua. Kuvausominaisuuksien osalta tuettuna on 4K HDR -videokuvaus ja maksimissaan 320 megapikselin pääkamera.

Ensimmäiset MediaTekin Dimensity 8200 -piiriä käyttävät puhelimet ovat saapumassa markkinoille vielä joulukuun aikana.

Lähde: MediaTek

Linkki alkuperäiseen juttuun