- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 25 255
MediaTek on julkaissut Dimensity 8500 -piirin päivitysversion Dimensity 8550:n.
Päivitysversio erottuu alkuperäisestä tuomalla mukaan LLM Booster -teknologian ja tuen Gemini Nano V3 -kielimallille. Tiettävästi erot ovat puhtaasti ohjelmallisia, sillä rauta on samaa.
Piiri valmistetaan edelleen TSMC:n N4P-prosessilla, siinä on 8 Cortex-A752-ydintä (1x 3,4 GHz / 1 Mt L2, 3x 3,2 GHz / 512 Kt, 4x 2,2 Ghz / 256 Gt), Mali-G720 MC8 -grafiikkaohjain ja vanha tuttu NPU 880 -tekoälykiihdytin. Piiri tukee LPDDR5X-9600-muisteja ja UFS 4 -tallennustilaa. Mukana on myös integroitu 5G-modeemi, tuki Wi-Fi 6E:lle ja Bluetooth 5.4:lle.
Piiri tuli GSMArenan mukaan heti käyttöön Honor 600 Pro -puhelimen Kiinan markkinoille suunnatussa versiossa.
Lähde: MediaTek unveils Dimensity 8550 with LLM Booster and support for Gemini Nano V3
Päivitysversio erottuu alkuperäisestä tuomalla mukaan LLM Booster -teknologian ja tuen Gemini Nano V3 -kielimallille. Tiettävästi erot ovat puhtaasti ohjelmallisia, sillä rauta on samaa.
Piiri valmistetaan edelleen TSMC:n N4P-prosessilla, siinä on 8 Cortex-A752-ydintä (1x 3,4 GHz / 1 Mt L2, 3x 3,2 GHz / 512 Kt, 4x 2,2 Ghz / 256 Gt), Mali-G720 MC8 -grafiikkaohjain ja vanha tuttu NPU 880 -tekoälykiihdytin. Piiri tukee LPDDR5X-9600-muisteja ja UFS 4 -tallennustilaa. Mukana on myös integroitu 5G-modeemi, tuki Wi-Fi 6E:lle ja Bluetooth 5.4:lle.
Piiri tuli GSMArenan mukaan heti käyttöön Honor 600 Pro -puhelimen Kiinan markkinoille suunnatussa versiossa.
Lähde: MediaTek unveils Dimensity 8550 with LLM Booster and support for Gemini Nano V3
Viimeksi muokannut ylläpidon jäsen: