- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 630
Puhelimissa ja taulutietokoneissa käytettävät järjestelmäpiirit ovat nykypäivänä käytännössä kahden kauppaa Qualcommin ja MediaTekin välillä valmistajien omien piirien ohella. Nyt MediaTek on julkaissut uuden integroidulla 5G-modeemilla varustetun Dimensity-järjestelmäpiiriperheen.
Dimensity 1000 on MediaTekin pelin avaus uuteen järjestelmäpiiriperheeseen. Suorituskykyinen järjestelmäpiiri on varustettu neljällä 2,6 GHz:n Cortex-A77- ja neljällä 2,0 GHz:n Cortex-A55 -prosessoriytimellä, Armin Mali-G77 MC9 -grafiikkaohjaimella, kaksikanavaisella LPDDR4X-muistiohjaimella sekä kuusiytimisellä uuteen arkkitehtuuriin perustuvalla APU 3.0 -tekoälykiihdyttimellä, jolle luvataan 4.5 TOPSn suorituskyky (Tera Operations per second).
Vaikka järjestelmäpiirissä on uuteen arkkitehtuuriin perustuva tekoälykiihdytin ja ensimmäinen Armin Valhall-arkkitehtuuriin perustuva Mali-G77-grafiikkaohjain, sen ehdoton myyntivaltti on sen modeemi. Dimensity 1000:n sisäänrakennettu modeemi tukee 5G NR-, Multi-Mode- ja Carrier Aggregation -teknologioita, 4G ja 4G Carrier Aggregation -teknologioita sekä luonnollisesti vanhempia verkkoteknologioita. Myös Dual SIM dual standby -ominaisuus on tuettu 5G-verkkoa myöten, mutta modeemi ei tue 5G mmWave -taajuuksia. Modeemi tukee LTE-puolella Cat19-latausnopeuksia ja 5G-puolella sen kerrotaan kykenevän peräti 4,7 Gbps:n lataus- ja 2,5 Gbps:n lähetysnopeuksiin. Myös Wi-Fi 6- ja Bluetooth 5.1 -teknologiat löytyvät tuettujen ominaisuuksien listalta. Kamerapuolella tuettuina ovat maksimissaan 80 megapikselin sensorit tai kaksoiskameraratkaisuissa 32 ja 16 megapikselin sensorit. Myös muut sensorikonfiguraatiot ja ovat mahdollisia, mutta niiden rajoituksista ei kerrottu.
Suorituskykylukemien mukaan MediaTek tuskin tulee haastamaan ensi vuoden Snapdragon 865 -järjestelmäpiiriä, mutta se on Antutu- ja Geekbench 4.2 -tulosten perusteella tasaväkinen kilpailija Snapdragon 855+ -mallin kanssa. GSMArenan mukaan MediaTek on kertonut lisäksi sen Wi-Fi 6 -ratkaisun olevan paitsi 38 % nopeampi kuin Snapdragon 855:n Wi-Fi 5, myös 40 % virtapihimpi.
MediaTekin mukaan ensimmäiset Dimensity 1000 -järjestelmäpiirillä varustetut puhelimet ovat odotettavissa markkinoille jo ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana, mutta se koskee lähinnä Kiinan ja Aasian markkinoita. Yhdysvaltoihin ja todennäköisesti sen myötä myös Eurooppaan puhelimia MediaTekin uudella lippulaivapiirillä on luvassa ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.
Lähteet: MediaTek (1), (2), (3)
Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)
