Kuinka paljon kalliimpaa HBM2 muisti on vs. GDDR5(X) ?

CalEpitan

BANNATTU
BANNED
Liittynyt
24.11.2016
Viestejä
1 702
Internet on pullollaan "faktaa" toisinsanoen jankkausta siitä että HBM2 on kallista.
Samsung on massatuottanut näitä siruja jo vuoden päivät.

Mikäköhän on näytönohjaimen valmistuskustannuksissa VRAM osuus prosentteina?

Radeon RX480 kortin jälleenmyyntihinta USA:ssa 200 dollarin paikkeilla. Siitä ottaa voittoa AMD sekä tukkuri/jälleenmyyjä. (amazon kohdalla lienee yksi ja sama asia tukkuri+myyjä?)

Amazon.com: XFX RADEON RX 480 8GB Custom Tuned OC Graphics Card w/ Backplate (RX480M8BFA6): Computers & Accessories

8 gigaa GDDR5 muistia sisältyy hintaan. Valmistuskustannukset kortilla... ei hajuakaan, 150 dollaria? Ei sen muistin osuus tuosta mikään massiivinen voi olla.
 
Liittynyt
19.02.2017
Viestejä
915
En ole asiantuntija, joten en tiedä pitääkö paikkaansa:


Eli ilmeisesti tuo välipala, jolle piirit asetetaan maksaa jotain extraa, mutta vastaavasti piirilevyn hinnasta säästetään, koska kortista voidaan tehdä paljon pienempi. Hintaa muisteille tuon kuvan tietojen mukaan tulee 50% enemmän.

Tuo 50% lisäys muistien hinnassa tietysti nostaa kortin hintaa enemmän, kuin muistien hintojen erotuksen verran. Muuten yrityksen kateprosentti putoaisi.

Offtopic: Eikö tuolle interposer sanalle oikeasti ole mitään hyvää suomalaista vastiketta? Sanaa kuitenkin käytetty vuosia, joten on aika surullista jos vakiintunutta suomenkielistä termiä ei ole vielä keksitty?
 

Dessu

ᴰᵉˢˢᵘ
Liittynyt
20.10.2016
Viestejä
562
En ole asiantuntija, joten en tiedä pitääkö paikkaansa:


Eli ilmeisesti tuo välipala, jolle piirit asetetaan maksaa jotain extraa, mutta vastaavasti piirilevyn hinnasta säästetään, koska kortista voidaan tehdä paljon pienempi. Hintaa muisteille tuon kuvan tietojen mukaan tulee 50% enemmän.

Tuo 50% lisäys muistien hinnassa tietysti nostaa kortin hintaa enemmän, kuin muistien hintojen erotuksen verran. Muuten yrityksen kateprosentti putoaisi.

Offtopic: Eikö tuolle interposer sanalle oikeasti ole mitään hyvää suomalaista vastiketta? Sanaa kuitenkin käytetty vuosia, joten on aika surullista jos vakiintunutta suomenkielistä termiä ei ole vielä keksitty?
OT: Google kääntäjän tarjoama välisovitin ei taida sopia interposer sanalle? Kokeilin muillekin kielille käännellä, mutta en saanut kunnon käännöstä. Keksi sinä joku sana tuolle niin aletaan käyttää sitä ja muut perässä niin se vakiintuu ;)
 

demu

Conducător & Geniul din Carpați
Tukijäsen
Liittynyt
20.10.2016
Viestejä
4 408
Välilevy?
Sitten voitaisiin puhua interposer -ongelmien kohdalla:
- Välilevyn pullistumasta
- Välilevyn rappeumasta
- Välilevyn repeytymistä
- jne.
:smovember:
 
Liittynyt
18.12.2016
Viestejä
525
Onhan se HBM2 vängällä kalliimpaa, vaikka yksittäiset piirit samanhintaisia olisivatkin. Piirit kun pinotaan päällekkäin niin pinon toimivuus voidaan testata vasta kun kaikki on asennettu. Nuo TSV:t ovat ilmeisen hankalia, ja jos vaikka päällimmäiseen piiriin ei saada kontaktia niin koko pino menee roskiin, nostaen hukkaprosenttia ja siten lopputuotteen hintaa. Toki myös interposer nostaa kokonaiskustannuksia.
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
21 590
Eli ilmeisesti tuo välipala, jolle piirit asetetaan maksaa jotain extraa, mutta vastaavasti piirilevyn hinnasta säästetään, koska kortista voidaan tehdä paljon pienempi. Hintaa muisteille tuon kuvan tietojen mukaan tulee 50% enemmän.
Ei se piirilevyn hinnan säästö koosta tule, vaan yksinkertaisemmasta PCB:stä (halvempi suunnitella, halvempi valmistaa koska kaikkki muistien vedot yms puuttuvat)

Offtopic: Eikö tuolle interposer sanalle oikeasti ole mitään hyvää suomalaista vastiketta? Sanaa kuitenkin käytetty vuosia, joten on aika surullista jos vakiintunutta suomenkielistä termiä ei ole vielä keksitty?
Ei sille oikein ole. Kaikille asioille ei myöskään tarvitse väen vängällä keksiä suomenkielistä vastinetta. Monelta väärinymmärrykseltä oltaisiin vältytty jos oltaisiin jätetty joitain jo keksittyjäkin väliin ja käytetty joko englanninkielistä termiä sellaisenaan tai korkeintaan vähän paremmin suomalaisen kielen päälle sopivaksi väännettynä, mutta selvästi edelleen alkuperäiseksi englannikieliseksi vastineekseen tunnistettavana.
Uutisiakin kirjoittaessa joutuu monesti miettimään että mikäs helvetti tää sitten on suomeksi, vai onko tälle edes termiä suomeksi vai missä mennään
 
Liittynyt
24.02.2017
Viestejä
300
Onko tuo interposer todellakin noin hintava? (25$)
Eikös se periaatteessa ole ihan vain "piirisovitin", jossa ei mitään varsinaista logiikkaa taida olla? (ainakin kuvien mukaan logiikka olisi sovitinta ennen)
Jännää, että hintaa tulee noinkin paljon. Toki varmaan tuo koko on suurin syy, koska sen tarvitsee olla pinta-alalta GPU+mem stackien kokoinen, ja sovitin tehdään piille kuitenkin.

Nvidialla näyttäisi olevan myös mainittuna, että "passive". Mielestäni piirisovitin olisi ihan järkevä nimitys. Samalla tavalla kuin joku putkisovite/-sovitin. Tosin noissakin on jostain syystä anglismia viljelty ja käytetään sanaa adapteri...

An electrical interface between one socket or connection and another, used to spread a connection to a wider pitch or to reroute it.
 

Liitteet

Liittynyt
04.11.2016
Viestejä
1 589
Kyllähän sille sovittimelle ne TSVt pitää kuitenkin kasvattaa kuin myös mikrobumbit kullasta/kuparista/hopeasta mitä nyt käyttävätkään. Ja ei nuo 300mm piikiekot muutenkaan halpoja ole. Tommosia fiji:ssä olleita 1011mm² interposereita per 300mm piikiekolta saadaan noin 50 kpl, joskin saantien en usko olevan ongelma. Fijin interposeri tehtiin UMC:n 12i tehtaalla, joka suoltaa piikiekkoja pihalle maksimissaan 50000 kpl/kk. Tämä olisi siis maksimissaan 50*50000 = 2,5 miljoonaa interposeria kuukaudessa olettaen että koko tuotantolinja olisi amdn käytössä.
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
21 590
Nvidialla näyttäisi olevan myös mainittuna, että "passive". Mielestäni piirisovitin olisi ihan järkevä nimitys. Samalla tavalla kuin joku putkisovite/-sovitin. Tosin noissakin on jostain syystä anglismia viljelty ja käytetään sanaa adapteri...

An electrical interface between one socket or connection and another, used to spread a connection to a wider pitch or to reroute it.
"sovittimesta" tulee mieleen lähinnä joku Socket 478 > 479 -sovitin (adapteri sopii kyllä suuhun taas paremmin) kun Pentium M:t piti saada työpöytäkoneisiin
Tuo interposer sekä levittää kontaktit isommalle alalle itse hartsialustaa varten, mutta myös reitittää muistiväylät GPU:n ja muistien välillä
 

demu

Conducător & Geniul din Carpați
Tukijäsen
Liittynyt
20.10.2016
Viestejä
4 408
Onhan se HBM2 vängällä kalliimpaa, vaikka yksittäiset piirit samanhintaisia olisivatkin. Piirit kun pinotaan päällekkäin niin pinon toimivuus voidaan testata vasta kun kaikki on asennettu. Nuo TSV:t ovat ilmeisen hankalia, ja jos vaikka päällimmäiseen piiriin ei saada kontaktia niin koko pino menee roskiin, nostaen hukkaprosenttia ja siten lopputuotteen hintaa. Toki myös interposer nostaa kokonaiskustannuksia.
Noita pinoja on Flash-muistien puolella käytetty jo pitempäänkin. Pikaisella etsinnällä löytyi ainakin 48-kerrokseen pinottuja flash-piirejä.
Toshiba Develops World's First 48-Layer BiCS (Three Dimensional Stacked Structure Flash Memory)

En usko, että tuollaisia flashejakaan rakennetaan testaamatta jokaista piiriä etukäteen, jotta ei menisi 48 piiriä kerralla roskiin. Toki kokonaisuus testataan vielä kertaalleen kasaamisenkin jälkeen.

Pinoamisen ja testaamisen sijaan, ongelmana on uskoakseni enemmänkin DRAM-pinon lämpeäminen/jäähdyttäminen. DRAM kuluttaa kuitenkin virtaa eri mittakaavassa kuin flash-piirit. Lisäksi, toisin kuin flash-puolella, jossa jokaista piiriä voidaan lukea/kirjoittaa yksittäin, joudutaan HBM/HBM2 -piirejä lukemaan ja kirjoittamaan kaikkia samanaikaisesti (jotta saadaan se HBM-tekniikan rinnakkaisuuden tuoma nopeus käyttöön). Tämän vuoksi kellotaajuuksia joudutaan pitämään kohtuullisen maltillisina.

Joku piiriteknologiaa paremmin tunteva voisi ehkä kertoa enemmän HMB-teknologian haasteista?
 
Liittynyt
09.12.2016
Viestejä
474
Niinkuin jo mainittu nii piirelvystä voidaan jättää kerroksia pois kun ei tarvi vetää 256+ väylää muisteille. Eikö se niin mennyt, että periaatteessa jokaista "bittiä" väylän leveydessä kohti pitäisi vähän niinkuin olla oma veto?
 
  • Tykkää
Reactions: jsa

jsa

Tukijäsen
Liittynyt
20.10.2016
Viestejä
621
Niinkuin jo mainittu nii piirelvystä voidaan jättää kerroksia pois kun ei tarvi vetää 256+ väylää muisteille. Eikö se niin mennyt, että periaatteessa jokaista "bittiä" väylän leveydessä kohti pitäisi vähän niinkuin olla oma veto?
Näinpä se yleensä on. Sitten tietty voi olla erilaisia tapoja kuten esim PS2ssa eDRAMin suhteen (1024 bit write,1024 bit read ja 512 bit read/write).
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
240 438
Viestejä
4 199 496
Jäsenet
70 906
Uusin jäsen
Zawaro

Hinta.fi

Ylös Bottom