Jensen Huang kokkaa uuden sukupolven HGX-palvelimen NVIDIAn kiusoitteluvideolla

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
22 377
jensen-huang-cooking-next-gen-dgx-20200512.jpg


Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
NVIDIAn odotettiin julkistavan uuden Ampere-arkkitehtuurin ja siihen perustuvat laskentasirut GTC-messuilla. Koronan vuoksi messut kuitenkin peruttiin ja siirrettiin verkossa järjestettäviksi, mutta lopulta Jensen Huangin odotettu keynote-esitys peruttiin myös verkosta, kunnes yhtiö muuta ilmottaisi.
Odotus päättyi 24. huhtikuuta, kun NVIDIA ilmoitti Huangin pitävän GTC-messuille suunnitellun keynote-esityksensä netissä 14. toukokuuta. Keynote-esitys tulee olemaan katseltavissa livenä YouTubesta ja se alkaa kello 16.00 Suomen aikaa.

NVIDIAn tiedotteessa kerrottiin, että keynotessa tullaan esittelemään yhtiön tuoreimpia innovaatioita muun muassa tekoälyn, tehokkaan laskennan (HPC, high performance computing), autonomissten laitteiden ja grafiikan saralla.

[embed]

Nyt yhtiö on julkaissut myös kiusoitteluvideon tulevan keynoten annista, jota tähdittää yhtiön toimitusjohtaja Jensen Huang itse. Videolla Jensen toteaa hänellä olevan jotain näytettävää, mikä on ehtinyt kypsymään hyvän aikaa, ja nostaa uunista esiin jättimäisen palvelinemolevyn täynnä kookkaita jäähdytinrivastoja.

Tarkemmalla silmäyksellä kyse on mitä ilmeisimmin seuraavan sukupolven HGX-laskentapalvelimen NVLink Hybrid Cube Mesh -emolevystä. Emolevyllä on yhteensä kahdeksan Mezzanine-liitäntäistä laskentakorttia, joiden päällä on kookkaat jäähdytysrivastot. Emolevyn etualalla näkyvät jonkin verran pienemmät jäähdytysrivastot ovat viime sukupolven emolevyn perusteella PCI Express -kytkimiä varten. Laskentapalvelimen prosessorit, jotka ainakin viime sukupolvessa perustuivat Intelin Xeon-arkkitehtuuriin, ovat oletettavasti edelleen erillisellä tytärkortilla.

Päivitys:

ServeTheHome on julkaissut videon tiimoilta lyhyen artikkelin, joka tarkensi että kyseessä on HGX-emolevystä (ja sen NVLink Hybrid Cube Mesh -osasta), mitä käytetään DGX-palvelimissa. Artikkelissa kiinnitetään huomiota muun muassa selvästi nykysukupolvea järeämpään jäähdytykseen läpi emolevyn. Mukana on myös vertailukuvia nykyisen sukupolven vastaavaan emolevyyn.

Linkki alkuperäiseen juttuun
[/embed]
 
Viimeksi muokattu:
Perus NVIDIA käy niin kuumana että joutuu "uunittamaan" jo pakasta vedettynäkin
 
Käy sääliksi.. noita komponentteja kun joutuivat inhottavaan rasvaiseen uuniin. :(
 
ei hemmmxx, kyllä tässä pitää siirtyä amd leipiin..jotain rajaa.

o_O:sdoh::tup:
 
Tahtoo tuollaisen. Ei siis Jenseniä, vaikka hyvältä tyypiltä vaikuttaakin, enkä todellakaan tarkoita tuota toppatakkia ;)
 
Uutista päivitetty, HGX, ei DGX, DGX käyttää HGX:ää :D
 
Tuttua puuhaa käytellä nvidian korttia uunissa jotta lähtee häiriöt pois ruudusta :)
 
Toisessa uutisessa lukee perjantaina 14.5.... Voi valita vaan toisen.. Onko se nyt huomenna vai ylihuomenna?
 
Varmasti melko kuumana tuo käy, mitenhän varsinkin keskimmäiset siilit jäähtyy... Saa varmasti räkissä olla tornado jotta riittää paine kaikkien siilien läpi.
 
Aiemmista tiedoista poiketen ei olekaan striimiä, vaan keynote pätkittynä erillisiin videoihin: NVIDIA
Tutustumme niihin io-techin toimituksessa ja uutista tulee sen jälkeen.
 

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjuista
257 000
Viestejä
4 465 826
Jäsenet
73 879
Uusin jäsen
Torvelo

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom