Intelin uutuusprosessoreiden lämmönlevittäjä juotettu piisiruun?

[Sampsa]

Intel on vihdoin tekemässä sen, mitä tehokäyttäjät ovat toivoneet jo useamman vuoden ajan. Saksalainen Golem.de-sivusto raportoi vahvistaneensa useammalta eri taholta, että syksyn aikana julkaistavissa Core i9-9900K- ja Core i7-9700K-prosessoreissa lämmönlevittäjä olisi juotettu kiinni piisiruun.

Juottamisen ansiosta Intelillä on huomattavasti enemmän pelivaraa nostaa kellotaajuuksia, varsinkin kun ydinmäärä kasvaa lisäksi kuudesta kahdeksaan.

Intel on käyttänyt kuluttajaluokan työpöytäprosessoreissa lämmönlevittäjän ja piisirun välissä lämpötahnaa Ivy Bridge- eli 3. sukupolven Core-prosessoreista lähtien, joka on lämmönjohtavuuden kannalta huomattavasti huonompi ratkaisu kuin lämmönlevittäjän juottaminen kiinni piisiruun indiumilla. Kun prosessori on korkattu ja vakiotahnan tilalle on vaihdettu nestemäistä metallia, prosessorin rasituslämpötila on laskenut 15-20 asteella.

Uutisoimme eilen nettiin vuotaneesta ominaisuuslistauksesta Core i9-9900K- ja Core i7-9700K-prosessoreiden osalta. Kyseisessä uutisessa totesimme, ettei 95 watin TDP-arvo voi pitää paikkaansa kahdeksalla ytimellä ja kaikkien ytimien 4,7 GHz:n kellotaajuudella, mutta Intelin nykyisen käytännön mukaan se viittaa TDP-arvolla prosessorin keskimääräiseen tehonkulutukseen perustaajuudella, eikä ota huomioon Turbo-taajuuksia. Näin ollen prosessorin virallinen TDP-arvo voi olla 95 wattia, mutta käytännössä Turbo-taajuuksilla se nousee 150 watin tienoille.

Lähde: Golem.de

Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

Palautelomake: Raportoi kirjoitusvirheestä

 

[zZzz]

toivottavasti näin! saisi tulla myös i5-9600K -malliinkin.

vaikka olenkin kasaamassa Ryzeniä tämän nykyisen 2500k:n seuraajaksi, niin miksei voisi palata intelinkin leiriin myöhemmin mikäli tarjooma paranee ja älyttömästä tahnailusta todella luovutaan.

 

[k1nggg]

8-ytimisten kanssa ei ollut varmaan muuta vaihtoehtoa, 6-ytimisissä ja pienemmissä varmaan vielä samat purkat tulevaisuudessakin

 

[eternality]

Montakohan prossua tulee hajoamaan kun ihmiset tahnaan tottuneena yrittävät irrottaa HS

 

[jive]

tarkoittaako tämä sitä että Intel tunnustaa etteivät perustelut tahnan käytöstä lämpösyklien takia pidäkään vettä?

 

[Kankipappa]

Toi TDP-arvo on sinällään paha kusetus, kun yli kulutuksen menevillä 8700 (non-K) prosessoreilla myytiin mielikuvia että on erittäin tehokas ja fiksu valinta prossuksi. Totuus että markettikoneessa jossa emo pitää TDP-arvoja lukittuina, tehot eivät sitten olleetkaan edes lähellä review-arvoja. Se ~1350 cinnebench tulos oli ahtaassa kotelossa olevassa pöntössä lähempänä 1150.

Sama myös 8400 ja 8600 prossujen kanssa markettikoneissa, joihin tungettiin ne huonommat (enemmän kuluttavat) piirit eikä epäselvällä tavalla ilmoitetut turbokellot sitten boostanneetkaan TDP-lukon takia lähelläkään speksejä.

Noh tämä on jo mennyttä aikaa "ulista", mutta mielenkiinnolla odotan minkälainen kusetus tuo TDP-lukko sitten on todelliselle markettikoneen teholle, varsinkin jos näistä 8-ytimen malleista tulee jotain non-K versioita. Ehkä näitä ei gigantin koneissa kuitenkaan nähdä intelin hinnat tuntien.

 

[hsalonen]

AMD:llähän tämä on mennyt niin, että uusimpien huhujen mukaan koko low-end (4-ytimiset) on tahnalla.

Mielenkiinnolla odotan, miten tästä lohkaistaan noita halvempia malleja. Onko se sitten i5+ on juotetulla sirulla ja i3:sta alaspäin tahnalla? Vai onko juotos i7+? Vai kaikki juotettu?

 

[Mr. Smith]

Jaa kahdeksalle corelle ei enää töhnät riittäneet edes Intelin päättäjien mielestä

 

[antero]

Intel on niin kiero, että Engineer samplet on varmasti parempia kuin myyntiyksilöt.

Eli voitte rauhoittua, ei ne tule olemaan juotettuja.

 

[8540]

Intel on niin kiero, että Engineer samplet on varmasti parempia kuin myyntiyksilöt.

Eli voitte rauhoittua, ei ne tule olemaan juotettuja.

No jaa... Jos Linusiin on luottaminen.

 

[rusina666]

8-ytimisten kanssa ei ollut varmaan muuta vaihtoehtoa, 6-ytimisissä ja pienemmissä varmaan vielä samat purkat tulevaisuudessakin

Kyllä Intel olisi voinut laittaa purkkaa väliin:
Esim. i9 7980xe omaa purkka-ratkaisun vaikka siinä on 18 ydintä ja TDP on 165w

 

[FlyingAntero]

Kilpailu tekee hyvää markkinoille. Aika monta vuotta mentiin neljällä ytimelle ja tahnoilla. Nyt olisi sitten tulossa kahdeksaa ydintä juotettuna .

Luulisi että korkkaajat tietävät mitä tekevät ts. tietävät että juotettu prossu.

Kyllähän ne jotkut tuuhiot ovat yrittäneet korkata Sandyjäkin .

Intel on niin kiero, että Engineer samplet on varmasti parempia kuin myyntiyksilöt.

Eli voitte rauhoittua, ei ne tule olemaan juotettuja.

Eiköhän nuo Engineer samplet ole aina heikompia, kun kyseessä ei ole viimeistelty tuote, kts Core i7-8700K: Retail vs Engineering Sample - io-tech.fi.

 

[Nerkoon]

Eikös Intel tässä taannoin väittänyt, että juottaminen hajottaa piirin? Kas kun nyt sitten meinataan kuitenkin juottaa se...

 

[Hessu]

Eikös Intel tässä taannoin väittänyt, että juottaminen hajottaa piirin? Kas kun nyt sitten meinataan kuitenkin juottaa se...

Tuo juottaminen on suurempi riski piirin särkymisen kannalta, kuin purkan asentaminen. Hatusta vetämällä veikkaisin, että varmaan joku 5% prossuista menee seriin sen takia jo tehtaalla, että tuossa jotain häverikkiä tulee. Kuitenkin tuo juotos joudutaan melko lämpimänä tekemään, mikä tuo omat ongelmansa.

 

[MSJD]

Ei pitänyt prosessoria päivittää vielä vähään aikaan, mutta jos sieltä tulee 8 ytiminen juotettu prosessori, joka toimisi kellotettuna 5Ghz kellotaajudella, niin voi olla että tarvii ostohousut kaivaa kaapista.

 

[RageTech]

shut up and take my money!!!

 

[Xmli]

8-ytimisten kanssa ei ollut varmaan muuta vaihtoehtoa, 6-ytimisissä ja pienemmissä varmaan vielä samat purkat tulevaisuudessakin

Kyllä Intel olisi voinut laittaa purkkaa väliin:
Esim. i9 7980xe omaa purkka-ratkaisun vaikka siinä on 18 ydintä ja TDP on 165w

Intelin tuntien tämä tarkoittaa, että tässä on 165+W (oikea)TDP turboilla :-DDD

 

[Frezeh]

Routa ajaa porsaan kotiin.
Kyllä tämä oli ihan odoteltavissa kun kilpailu alkoi käymään taas kovaksi Zenin myötä.

 

[Kaotik]

Intelin tuntien tämä tarkoittaa, että tässä on 165+W (oikea)TDP turboilla :-DDD

Niin, eikös se Intelin TDP:n nykyinen määritelmä puhu nimenomaan peruskellotaajuudesta ja "tyypillisestä keskikulutuksesta" sillä kellotaajuudella? Eli Turbot heittää reilusti yli

 

[HEDT]

Niin, eikös se Intelin TDP:n nykyinen määritelmä puhu nimenomaan peruskellotaajuudesta ja "tyypillisestä keskikulutuksesta" sillä kellotaajuudella? Eli Turbot heittää reilusti yli

Niinhän se on: Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload.

 

[hese_e]

Niinhän se on: Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload.

Se on näemä päivittynyt. Viimeksi tuota base frequencya ei muistaakseni ollut ja oli erikseen maininta normaaleista softista, ei "power virus" kamasta (prime, linpack jne, vaikka niitä ei erikseen mainittu).

AMD käyttää vastaavasti omaa tapaansa, joten ei nuo ihan vertailukelpoiset ole muutenkaan ja ainakin 2700X oli enemmänkin 140W tdp prosu, kuin 105W.
Sääli, ennen tuo oli yksi ihan hyvä indikaattori. Nyt se lähinnä kertoo minimijäähyn kapasiteetin, jolla prosun ei pitäisi saavuttaa t-max lämpöä, jos emolevyvalmistaja ei ole sorkkinut turbon asetuksia ja jos et aja testisoftaa.

 

[Deleted member 4604]

Intelillä TDP on tehoraja (PL1), sillä oletuksella että prosessori on konfiguroitu Intelin ohjeistuksen mukaan.
Jos 95W TDP on konfiguroitu oikein niin silloin sen tehonkulutus ei ylitä 95W kuin maksimissaan 1 sekunnin (Tau) ajan.
95W TDP prosessoreilla sallittu hetkellinen ylitys (PL2) on 118.75W (95 * 1.25).

Kelloja pudotetaan kunnes tehonkulutus on speksien sisällä.

8700K prosessorilla kellot pysyvät normaalissa kuormissa keskimäärin tuolla mainostetulla 4.3GHz taajuudella, mutta esim. FMA3 Prime95 aikana putoavat 3.9GHz kieppeille koska tehoraja tulee vastaan.

Noi 9700K ja 9900K prosessoreille huhut speksit tuskin on ainakaan kokonaisuudessaan oikein.
Valmistusprosessin uusi versio saattaa olla hieman energiatehokkaampi, mutta ei niin paljon kuin huhuttujen speksien täyttyminen vaatisi.
Vastaavasti sTIM:llä varustettu heatspreader varmasti alentaa tehonkulutusta hieman matalempien lämpöjen kautta, mutta sekin on vain pisara meressä.

Todennäköisimmät vaihtoehdot:

A) Huhutut kellotaajuudet on selkeästi yläkanttiin
B) Huhuttu TDP on selkeästi alakanttiin
C) Intel on ottanut käyttöön samanlaisen kikkailun kuin AMD Pinnacle Ridge prosessorien kanssa, eli tehoa ei enää rajoiteta TDP arvoon vaan esim. 35% korkeammalle

Ilman merkittäviä parannuksia energiatehokkuudessa 9900K vaatisi n. 140W tehobudjetin toimiakseen noilla huhutuilla kelloilla.

 

[xarot]

Kiva jos alkavat juottamaan, vähän harmitti korkata ja tuhertaa nestemetallia 7900X:n ja 7980XE:n kanssa.

 

[kahvis]

Kiva jos alkavat juottamaan, vähän harmitti korkata ja tuhertaa nestemetallia 7900X:n ja 7980XE:n kanssa.

Näin se pitäs edelleenkin olla, tosiharrastajan pitää tehdäkkin jotain laitteittensa eteen. Muniin puhaltelijat ja huutelit saavat kärtsätä kiviään intelin omilla tahnoilla.

 

[E.T]

Kyllä Intel olisi voinut laittaa purkkaa väliin:
Esim. i9 7980xe omaa purkka-ratkaisun vaikka siinä on 18 ydintä ja TDP on 165w

Se 18 ytiminen omaa "vähän" isomman pinta-alan sen lämmön pois johtamiseen ja kaikkien ytimien rasituksessa yksittäisen ytimen kellot ja lämmöntuotto ydintä kohden varmasti pidetään alempana.

 

[Luumi]

Hyvä, saadaan juotettu 8 core Z170M OC Formulaan . @Asmola @Kaotik @Sampsa

 

[Kaotik]

Se on näemä päivittynyt. Viimeksi tuota base frequencya ei muistaakseni ollut ja oli erikseen maininta normaaleista softista, ei "power virus" kamasta (prime, linpack jne, vaikka niitä ei erikseen mainittu).

AMD käyttää vastaavasti omaa tapaansa, joten ei nuo ihan vertailukelpoiset ole muutenkaan ja ainakin 2700X oli enemmänkin 140W tdp prosu, kuin 105W.
Sääli, ennen tuo oli yksi ihan hyvä indikaattori. Nyt se lähinnä kertoo minimijäähyn kapasiteetin, jolla prosun ei pitäisi saavuttaa t-max lämpöä, jos emolevyvalmistaja ei ole sorkkinut turbon asetuksia ja jos et aja testisoftaa.

Mihis tämä perustuu?
Tom's Hardwarella 2700X jäi torturetestissäkin kymmenyksiä vajaaksi 105 watin TDP:stään, Anandilla mentiin tipan yli TDP:n, mutta vain 1,38 watilla. Muut tyypillisistä sivustoista näyttää mittaavan edelleen koko järjestelmän kulutusta.

 

[Luumi]

Siellä Team Asrock testailee Intelillä jotain uutta prossua ja tottakai Z170M OC Formula. @Threadripper @Kaotik @Sampsa

 

[jm82]

Inteliltäkin alkaa tulla taas kunnon laatuprossua Hyvä uudistus.

 

[Deleted member 4604]

Mihis tämä perustuu?
Tom's Hardwarella 2700X jäi torturetestissäkin kymmenyksiä vajaaksi 105 watin TDP:stään, Anandilla mentiin tipan yli TDP:n, mutta vain 1,38 watilla. Muut tyypillisistä sivustoista näyttää mittaavan edelleen koko järjestelmän kulutusta.

TH:n numerot oli syystä tai toisesta täysin päin helvettiä (alakanttiin selkeästi).
Sen perusteella miten tehonkulutus on ilmoitettu ("package power"), veikkaan että ovat katsoneet pelkkää ohjelmistolukemaa eivätkä mitanneet todellista kulutusta kuten normaalisti.

Lisäksi vaihtelut ainakin 2700X yksilöiden välillä vaikuttaa olevan melko radikaaleja tällä hetkellä.

Hardware.fr X264 enkoodauksen aikana ~ 120W (144W EPS)

Tweaktown X264 enkoodauksen aikana ~ 126W (152W EPS)

Itse mittasin 2700X:lle Prime95 aikana 142.5W.

Prosessorin tehoraja on vakiona 141.75W ja Precision Boost Override enabloituna ainoa rajoittava tekijä on TDC / EDC virtarajat (tehoraja 1000W).

 

[hese_e]

Stilt vastasikin tuossa paremmin, mitä itse olisin kyennyt.

Itse pääaiheesta sen verran, jos pitää paikkansa, niin odotettu siirto. Kilpailun kiristyessä, mutta prosessin junnatessa pitää ottaa löysät pois. Juottaminen on helpoin tapa, saadaan vähän enemmän liikkumavaraa lämmöille.

Toinen mistä huomaa tiukentuvan menon, on se, ettei kummatkaan valmistajat enää kerro tarkkoja turbotietoja. Turboa säätelee enemmän älyä mitä ennen ja boosti riippuu kiven laadustakin ja ajettavasta softasta (ajatuksena: jos laatuvaihtelun takia osa kivistä vaatii isommat voltit, jolloin TDP rajat tulee nopeammin vastaan), joten ei sitä oikein pystykkään.

 

[IcePen]

"mutta Intelin nykyisen käytännön mukaan se viittaa TDP-arvolla prosessorin keskimääräiseen tehonkulutukseen perustaajuudella, eikä ota huomioon Turbo-taajuuksia. Näin ollen prosessorin virallinen TDP-arvo voi olla 95 wattia, mutta käytännössä Turbo-taajuuksilla se nousee 150 watin tienoille."

Juottaminen taitaisi pelastaa Inteln niin että nykyiset siilien mitoitusohjeet riittä eli nyky siilit riittä kun se prosessori on juotettu, mutta jos siinä käytetään Intel purkkaa niin silloin tarvi järeämmän siilin kuin mitä Intelin mitoitusohjeet on tuolle 95W ohjeeliselle TDP:lle.

 

[Deleted member 3664]

Juottaminen taitaisi pelastaa Inteln niin että nykyiset siilien mitoitusohjeet riittä eli nyky siilit riittä kun se prosessori on juotettu, mutta jos siinä käytetään Intel purkkaa niin silloin tarvi järeämmän siilin kuin mitä Intelin mitoitusohjeet on tuolle 95W ohjeeliselle TDP:lle.

Jos se lämpö ei johdu sirusta ulos purkan takia niin ei isompi jäähdytin poista sitä ongelmaa.

 

[HEDT]

Se on näemä päivittynyt. Viimeksi tuota base frequencya ei muistaakseni ollut ja oli erikseen maininta normaaleista softista, ei "power virus" kamasta (prime, linpack jne, vaikka niitä ei erikseen mainittu).

Käsittääkseni ei se nyt ihan hetkeen ole muuttunut, kun Sandy Bridge: lle mainitaan ihan samoin:
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload.

 

[hese_e]

Käsittääkseni ei se nyt ihan hetkeen ole muuttunut, kun Sandy Bridge: lle mainitaan ihan samoin:
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload.

Sama teksti tulee kaikille intelin prosuille arkissa, myös turbottomille ikivanhoille pentiumeille. Se ei siis kerro muuttumisesta mitään.

Täältä voi lukea vanhempaa menoa: Testing the latest x86 rack servers and low power server CPUs

Eri tekstiä tulee jos hakee prosujen tietoja vanhoista guidesita, esim intelin oma haku ei tarjoa kuin vanhoja prosuesitteitä, mutta sieltä löytyy heti:

Intel® Core™ i7-800/i5-700 Desktop Processor Series: Guide
"Thermal Design Power: Thermal solution should be designed to dissipate this target power level. TDP is not the maximum power that the processor can dissipate."

Ei se TDP itsestään ole muuttunut. Serveri ja kannettavien suhteen se edelleen kertoo ihan hyvin jäähytystarpeen, määritelmä on vain vedetty löysemmäksi. Tuo uusi lauseke on aika hyvä oikeushaastesuoja intelillä. "Kyllä meidän prosu on speksien mukainen, emolevyvalmistajat ei vain toteuta turboa oikein". MCE kun alkaa olla vakio-ominaisuus ja useinmiten oletuksena päällä. AMD:lla vastaaavasti PBE alkaa yleistyä emolevyissä ja silloin rajat paukkuu sielläkin.

 

[Hannibal]

tarkoittaako tämä sitä että Intel tunnustaa etteivät perustelut tahnan käytöstä lämpösyklien takia pidäkään vettä?

Jep, se tarkoittaa juuri sitä...
Ihan puhdas ”vedätetään kuluttajaa” toimihan se purkka prossan ja shimmin välissä on. Onneksi on nyt kilpailua, joten Intelkin joutuu vähän yrittämään!

 

[IcePen]

Jos se lämpö ei johdu sirusta ulos purkan takia niin ei isompi jäähdytin poista sitä ongelmaa.

Justhan minä sanoin niin miksi se piti toistaa.

 

[Fenotype]

Millähän intel aikoo sitten juottaa, kun intelillä on joku vihreämpi luonto projekti meneillään, että käytetään luontoystävällistä paskaa tahnaa ja kaatopaikalta kierrätettyjä materiaaleja cpu piirilevylle. Ei kuulemma ainakaan indiumia, sehän olisi täyskäännös ylivoimaisen tahnan käyttöä vastaan sekä metallivarojen haaskausta kuulemma. Onneksi ei itseä enää haittaa kun tuli myytyä viimeinenkin intel cpu pois. Ihan mielenkiintoista seurata kun intelillä paniikissa törmäilevät katastrofista toiseen.

 

[E.T]

Jos se lämpö ei johdu sirusta ulos purkan takia niin ei isompi jäähdytin poista sitä ongelmaa.

Jos heatspreader saadaan pysymään viileämpänä, niin ei se mitään rajoita.
Se purukumi/hammastahna vain aiheuttaa tietyn verran suuremman C/W lämmönnousun sitä lämpöenergiaa eteenpäin johtaessaan.
Esimerkkinä jos juotetulla heatspreaderillä piisiru on heatspreaderia asteen verran kuumempi ja purkalla 10 astetta kuumempi, niin mikäli jäähdytys pitäisi heatspreaderin 9 astetta viileämpänä se kumoaisi eron piisirun kannalta.

 

[kahvis]

Jos heatspreader saadaan pysymään viileämpänä, niin ei se mitään rajoita.
Se purukumi/hammastahna vain aiheuttaa tietyn verran suuremman C/W lämmönnousun sitä lämpöenergiaa eteenpäin johtaessaan.
Esimerkkinä jos juotetulla heatspreaderillä piisiru on heatspreaderia asteen verran kuumempi ja purkalla 10 astetta kuumempi, niin mikäli jäähdytys pitäisi heatspreaderin 9 astetta viileämpänä se kumoaisi eron piisirun kannalta.

Kysymyshän on lämpötilaeroista ja lämmönjohtavuudesta. Huoneilman lämpötila aiheuttaa lähpötilaeroihin "katon", joten lämmönjohtavuus on ainut mitä voit parantaa. Joten miten pidät sitä lämmönlevittäjää "viileämpänä" jos se on jo huoneilman lämpöinen ja prossu silti ns. liian kuuma?

Näin ei varmasti ole, mutta se että saat lämmön siirtymään ilmaan samalla teholla pienemmällä lämpötilaerolla itse cooleri kasvaa hirmuisesti. Joten sille on syynsä että ihmiset näitä korkkailee.