Intelin palvelinroadmap: Cooper Lake-SP vuoden 2019 lopulla, Ice Lake-SP H1/2020

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
13 469



Intelin prosessoreiden roadmap on muuttunut viime vuosina useampaankin otteeseen etenkin 10 nanometrin ongelmien vuoksi. Nyt nettiin on saatu yhtiön tuorein palvelinsirujen roadmap, joka voi antaa viitteitä myös kuluttajapiirien lähitulevaisuudesta.

Intelin palvelinpuolen roadmapin mukaan yhtiön Skylake-SP-arkkitehtuuriin perustuvat Xeon Scalable -prosessorit tulevat pysymään kukkulan kuninkaina aivan vuoden loppumetreille asti. Vuoden lopulla julkaistaan Cascade Lake-SP, jota olemme käsitelleet aiemminkin etenkin HEDT-luokan näkökulmasta.

Cascade Lake-SP:n jälkeen tilanne muuttuu erikoiseksi, sillä aivan vuoden 2019 lopulle suunnitellaan nyt Cooper Lake-SP:tä. Se, että arkkitehtuuri on tällä hetkellä vasta suunnittelupöydällä viittaisi siihen, että kyse on varsin viime hetken lisäyksestä roadmappiin ja todennäköisimmin se perustuu vahvasti Cascade Lake-SP -arkkitehtuuriin.

Xeon Scalable -markkinoilla tullee olemaan varsin ahdasta vuonna 2020, sillä roadmapin mukaan Ice Lake-SP julkaistaisiin vuoden ensimmäisellä puoliskolla, todennäköisimmin ensimmäisen ja toisen vuosineljänneksen vaihteen tienoilla. Ice Lake-SP:t tulevat olemaan markkinoilla samanaikaisesti Cooper Lake-SP:n kanssa. Huomion arvoista on myös se, että vaikka Cooper Lake-SP on vasta suunnittelun alla, on myöhemmin julkaistava Ice Lake-SP jo kehityksessä.

Kuluttajien näkökulmasta Ice Lake-SP:n aikataulu voi antaa viitteitä samaan arkkitehtuuriin perustuvista HEDT-prosessoreista ja miksei kuluttajamalleistakin. Realistisesti ajateltuna samaan arkkitehtuuriin perustuvia kuluttajaprosessoreita voitaisiin odotella luultavimmin aikaisintaan vuotta palvelinmallia aikaisemmin ja HEDT-mallin kohdalla puhuttaneen korkeintaan neljänneksen tai puolen vuoden marginaalista.

Lähde: David Schor @ Twitter

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)
 
Liittynyt
05.02.2017
Viestejä
4 525
Jos pitäisi veikata täydellisen tietämättömyyden tuomalla varmuudella, niin veikkaisin, että Cooper Lake-SP on vastaus AMD:n "ydinsotaan". Ensimmäisen sukupolven Ice Lake-SP:hen ei varmaan vielä tungeta tolkuttomasti ytimiä.
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
13 469
Jos pitäisi veikata täydellisen tietämättömyyden tuomalla varmuudella, niin veikkaisin, että Cooper Lake-SP on vastaus AMD:n "ydinsotaan". Ensimmäisen sukupolven Ice Lake-SP:hen ei varmaan vielä tungeta tolkuttomasti ytimiä.
Skylake-SP:ssä on maksimissaan 28-ydintä (XCC-siru), Cascade Lakessa tulee olemaan maksimissaan vähintään 28 ydintä ja eiköhän vähintään saman verran ole Ice Lake-SP:ssäkin, ei kai ne neljän ytimen takia uutta arkkitehtuuria rinnalle loisi (vaikka erot olisivatkin pieniä, kokonaan oma nimi jne?)
Toki vielä on auki paljonko Zen 2-Epyceissä on ytimiä mutta kuitenkin.
 
Liittynyt
05.02.2017
Viestejä
4 525
Skylake-SP:ssä on maksimissaan 28-ydintä (XCC-siru), Cascade Lakessa tulee olemaan maksimissaan vähintään 28 ydintä ja eiköhän vähintään saman verran ole Ice Lake-SP:ssäkin, ei kai ne neljän ytimen takia uutta arkkitehtuuria rinnalle loisi (vaikka erot olisivatkin pieniä, kokonaan oma nimi jne?)
Toki vielä on auki paljonko Zen 2-Epyceissä on ytimiä mutta kuitenkin.
No siis ajattelin, että jos siinä Zen 2 Epycissä on 48-64 corea, niin Inteliltä pitää löytyä jonkinlainen vastaus...
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
13 469
No siis ajattelin, että jos siinä Zen 2 Epycissä on 48-64 corea, niin Inteliltä pitää löytyä jonkinlainen vastaus...
Toki, jos siinä on. Ja eihän tällä hetkelläkään tiedetä vaikka Cascade Lake-SP:stä tulisi yli 28-ytimisiä versioita, tiedetään vain että huippumallissa on vähintään se 28 ydintä.
 
Liittynyt
18.10.2016
Viestejä
215
Olen sanonut jo aiemmin ja sanon uudestaan, että en itse kyllä pysy yhtään kärryillä näissä eri Lake-versioissa, oli se uusi tai päivitetty arkkitehtuuri.
 
Liittynyt
21.06.2017
Viestejä
3 781
No siis ajattelin, että jos siinä Zen 2 Epycissä on 48-64 corea, niin Inteliltä pitää löytyä jonkinlainen vastaus...
Toki, jos siinä on. Ja eihän tällä hetkelläkään tiedetä vaikka Cascade Lake-SP:stä tulisi yli 28-ytimisiä versioita, tiedetään vain että huippumallissa on vähintään se 28 ydintä.
Taitaa vaatia 10nm jotta yli 28 coren prossuja tulee Inteliltä. Toki ainakin teoriassa on mahdollista että Intel alkaa ottaa liimapurkin kouraan ja istuttaa pari noita EMIB:n kanssa.
 

mRkukov

Hrrrr...
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
5 824
Taitaa vaatia 10nm jotta yli 28 coren prossuja tulee Inteliltä. Toki ainakin teoriassa on mahdollista että Intel alkaa ottaa liimapurkin kouraan ja istuttaa pari noita EMIB:n kanssa.
Ymmärtääkseni intelin nykyarkkitehtuurin kanssa kyse olisi todellakin liimasta, huonosta sellaisesta.

Future xeon kuulostaa enemmän siltä että mentäisiin mcm ratkaisuun ihan kunnolla, kuten amd on jo tehnyt. Kovasti ollaan vain jäljessä kilpailijaa. Noh katsotaan montako kymmentä corea saavat 10nm avulla mahdutettua mammuttipiireihinsä.
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
13 469
Ymmärtääkseni intelin nykyarkkitehtuurin kanssa kyse olisi todellakin liimasta, huonosta sellaisesta.

Future xeon kuulostaa enemmän siltä että mentäisiin mcm ratkaisuun ihan kunnolla, kuten amd on jo tehnyt. Kovasti ollaan vain jäljessä kilpailijaa. Noh katsotaan montako kymmentä corea saavat 10nm avulla mahdutettua mammuttipiireihinsä.
Ajattelet ihan liian monimutkaisesti tuon, "Future Xeon" tarkoittaa vain ettei sillä oleva vielä mitään koodinimeä
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
6 435
Ymmärtääkseni intelin nykyarkkitehtuurin kanssa kyse olisi todellakin liimasta, huonosta sellaisesta.
Ei mikään intelin nykyarkkitehtuusissa estä tekemästä piiriä, jossa on vaan suurempi mesh. Kommunikaatioviive laitimmaisten ytimien välillä kasvaisi hiukan, mutta se kasvaisi silti todella paljon vähemmän kuin mitä kommunikaatioviive piirin ulkopuolelle on.

Nykyisin järein malli on siis 6*6 -mesh, jossa on 2 muistiohjainnodea ja 6 muuta IO-nodea.

Jos IO jätetään ennalleen, tekemällä vaikka 7*6-mesh saadaan ydinmäärä nostettua 34ään. Tai voitaisiin tehdä vaikka 7*7 - mesh ja lisätä IOn määrää, saada vaikka 40 ydintä.

Sitten kun "10nm" valmistustekniikka on hyvässä kunnossa, on myös joku 8*8(54-56 ydintä) - tai 9*8 - mesh(62-64 ydintä) ihan realistinen, muttei varmaan ennen sitä.


Ja sitten MC-ratkaisusta.. intel voisi aivan hyvin käyttää niitä linkkejä, mitä nyt käytetäään eri sokettien välillä, liikenteeseen saman soketin sisällä eri piilastujen välillä. TÄmä toki sitten laskisi sitä saman systeemin sisällä tuettujen sokettien määrää


Future xeon kuulostaa enemmän siltä että mentäisiin mcm ratkaisuun ihan kunnolla, kuten amd on jo tehnyt. Kovasti ollaan vain jäljessä kilpailijaa. Noh katsotaan montako kymmentä corea saavat 10nm avulla mahdutettua mammuttipiireihinsä.
Intelillä on EMIB, AMDllä ei.

Intelillä on tämän osalta tekniikkaylivoima.
 
Liittynyt
21.06.2017
Viestejä
3 781
Nykyisin järein malli on siis 6*6 -mesh, jossa on 2 muistiohjainnodea ja 6 muuta IO-nodea.

Jos IO jätetään ennalleen, tekemällä vaikka 7*6-mesh saadaan ydinmäärä nostettua 34ään. Tai voitaisiin tehdä vaikka 7*7 - mesh ja lisätä IOn määrää, saada vaikka 40 ydintä.
Ainut ongelma vaan taitaa olla meshin kasvattamisessa se että tuo 6x6 on jo niin valtava kooltaan että ei taida pystyä kasvattamaan enää.
Ei oikein mistään tunnu löytyvän infoa että minkä kokoinen toi nykyinen suuin siru oikein on.
Ainoastaan yhen arvion löysin jossa HCC sirun koko olisi 491mm2 ja mikä se tuosta pienempi on joka mahdollistaa max 12-core olisi 327mm2

Olikos toi max 12-core 4x4 meshillä ja max 18-core 5x5 meshillä? Mikäli näin niin yhden mesh ruudun koko olisi noin 20mm2 eli tuo 28-core (6x6) siru olisi jo noin 720mm2.
7x6 mesh olisi jo 840mm2
7x7 vastaavasti 980mm2

Ja juu tää nyt on vaan ihan mutuilua kun ei ole mistään tarkkoja lukuja mutta varmaan jotain suuntaa noissa löytämissäni luvuissa on.
Olikos se Volta 815mm2 kokoinen joka on ainakin TSMC:n prosessin ihan limitillä, niin voisi olettaa että tuo 6x6 mesh on se minkä Intel pystyy 14nm prosessilla tekemään.
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
13 469
Ainut ongelma vaan taitaa olla meshin kasvattamisessa se että tuo 6x6 on jo niin valtava kooltaan että ei taida pystyä kasvattamaan enää.
Ei oikein mistään tunnu löytyvän infoa että minkä kokoinen toi nykyinen suuin siru oikein on.
Ainoastaan yhen arvion löysin jossa HCC sirun koko olisi 491mm2 ja mikä se tuosta pienempi on joka mahdollistaa max 12-core olisi 327mm2

Olikos toi max 12-core 4x4 meshillä ja max 18-core 5x5 meshillä? Mikäli näin niin yhden mesh ruudun koko olisi noin 20mm2 eli tuo 28-core (6x6) siru olisi jo noin 720mm2.
7x6 mesh olisi jo 840mm2
7x7 vastaavasti 980mm2

Ja juu tää nyt on vaan ihan mutuilua kun ei ole mistään tarkkoja lukuja mutta varmaan jotain suuntaa noissa löytämissäni luvuissa on.
Olikos se Volta 815mm2 kokoinen joka on ainakin TSMC:n prosessin ihan limitillä, niin voisi olettaa että tuo 6x6 mesh on se minkä Intel pystyy 14nm prosessilla tekemään.
Ei ole 12-ytimistä, LCC on 10-ytiminen ja 4x4. HCC (18 ydintä) on 5x4 ja XCC (28 ydintä) 5x6

LCC on arviolta 322mm2, HCC 484mm2 ja XCC 698mm2, mutta nuo perustuvat vain laskennallisiin arvioihin LCC:n koon perusteella
 
Liittynyt
21.06.2017
Viestejä
3 781
Ei ole 12-ytimistä, LCC on 10-ytiminen ja 4x4. HCC (18 ydintä) on 5x4 ja XCC (28 ydintä) 5x6

LCC on arviolta 322mm2, HCC 484mm2 ja XCC 698mm2
LCC taitaa siinä tapauksessa olla 4x3 meshillä.

Ja tuosta sitten kun taas pyöritellään niin seuraava hyppy olisi ilmeisesti 6x7 meshiin eli 40 corea max. Tuon koko olisi noin 945mm2
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
13 469
LCC taitaa siinä tapauksessa olla 4x3 meshillä.

Ja tuosta sitten kun taas pyöritellään niin seuraava hyppy olisi ilmeisesti 6x7 meshiin eli 40 corea max. Tuon koko olisi noin 945mm2
Oho, 4x4 kirjoitin ilmeisesti vahingossa, 4x3 piti olla tosiaan
 
Liittynyt
21.06.2017
Viestejä
3 781
Koopperjärvi ilmeisesti olisi 10nm tuote koska Intel on kertonut jotta 10nm kuluttaja prosessorit olisi tulossa 2019 vuoden lopun loma sesonkiin ja serveri tuotteet sitten hiukan myöhemmin.

EDIT: Hmmh tai olisikohan edelleen 14nm ja ice lake sitten 10nm. Jos toi koopperi on suunnitelmiin nyt otettu rinnalle ihan varmuuden vuoksi jos 10nm floppaa edelleen.
 
Viimeksi muokattu:
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
94 969
Viestejä
1 911 225
Jäsenet
40 324
Uusin jäsen
mikkikin

Hinta.fi

Ylös Bottom