Intelin Kaby Lake -prosessoreissa piisirun ja lämmönlevittäjän välissä lämpötahnaa

[Sampsa]

Anandtechin foorumilla eräs käyttäjä on onnistunut saamaan käsiinsä Intelin vielä julkaisemattoman Kaby Lake -koodinimellisen Core i7-7700K -prosessorin. RichUK-nimimerkkinen käyttäjä on jakanut foorumilla kokemuksiaan neliytimisen ja kahdeksaa säiettä tukevan Kaby Lake -sarjan lippulaivaprosessorin ylikellottamisesta, kun alustana on ollut käytössä ASRockin Z170 Pro4S -emolevy ja NZXT:n Kraken X62 -valmisnestecooleri.

Testien mielenkiintoisinta antia on vahvistus sille, että Kaby Lake -prosessoreissa on edelleen käytetty piisirun ja lämmönlevittäjän välissä lämpötahnaa, jonka vaihtamalla Coollaboratoryn nestemäiseen metalliin, prosessorin lämpötilaa saadaan laskettua reilusti.

Prosessori oli korkattu, lämmönlevittäjän liimat poistettu hartsialustalta ja piisirun ja lämmönlevittäjän väliin vaihdettu vakiotahnan tilalle Coollaboratoryn nestemäistä metallia (Liquid Ultra). 15 minuutin Prime95-rasituksessa 5 GHz:n kellotaajuudella ja 1,344 voltin käyttöjännitteellä prosessoriytimien maksimilämpötila oli tippunut jopa 30 astetta (96 asteesta 66 asteeseen) ja keskimäärin ytimien lämpötila oli laskenut noin 26 astetta.

Käyttäjän omana tavoitteena testeissään on ollut saada Core i7-7700K -prosessori toimimaan Prime95-vakaasti 5 GHz:n kellotaajuudella, mutta ainakaan toistaiseksi tavoitetta ei ole aivan saavutettu. Testit on suoritettu kotelon sisällä kylkipaneeli kiinni ja viimeisimmissä yrityksessä 5 GHz:n kellotaajuudella ja 1,392 voltin käyttöjännitteellä Prime95:n small FFTs -testi oli kaatunut reilun 7 tunnin jauhamisen jälkeen. Kevyempi Blender-renderöintitesti oli ajettu vakaasti läpi 5,2 GHz:n kellotaajuudella.

Anandtech Forums, My i7 7700k Has Arrived - Insights, Benchies & Overclocks Inside (Now With Delid!)

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

Päivitys: Tähän ketjuun on yhdistetty lämpötahnakeskustelua toisesta ketjusta.

 

[IcePen]

Tuossa just katsoin yhtä Kaby testiä niin siinä on samat jaskat tahnat ja niiden vaihto parantaa tilannetta huomattavasti joten siinä on Intelillä yksi keino alkaa julkaisemaan prosessoreeja paremmilla kelloilla kun vaihtaa väliin kunnon tahnat tai joutteet.

 

[Deleted member 4604]

Tahnalla tuollaisia eroja ei yksinkertaisesti synny, joten eiköhän se vaadittu parannus koske joko itse heatspreaderin muotoilua tai sitten sen asennustapaa (enemmän painetta).
Intelin 14nm ytimet on toki pieniä, muttei niin pieniä edelleenkään että tuollaiset erot saadaan aikana ilman huomattavasti parempaa kontaktia.

 

[Nerkoon]

Sampsa on tiivistänyt uutisen olennaiseen. Muron versiossa oli kaikenlaista turhaa epäolennaista nippelitietoa kokonaisuutta sekoittamassa.

 

[Kepe]

Jos Zen on edes lähes niin hyvä kuin on hypetetty, ja hinnat vähemmän mielipuoliset kuin Intelillä, niin seuraava murikka koneen sisuksissa tulee kyllä olemaan AMD:n. Ihan mielettömän upeaa että saadaan vihdoinkin kunnon kilpailua pitkästä aikaa. Intelin touhut onkin päässeet karkaamaan käsistä ja pahasti. Hinnat on hilattu taivaisiin samalla, kun tuotteiden laatu on heikentynyt.

 

[FlyingAntero]

Vajaa vuosi sitten 6700K kulki testiartikkelissa 4,7GHz. Joko nyt kolkutellaan 5Ghz?

 

[Sampsa]

Vajaa vuosi sitten 6700K kulki testiartikkelissa 4,7GHz. Joko nyt kolkutellaan 5Ghz?

Kyllä.

 

[Hannibal]

Tuo kommentti noista prossatahnoista on mielenkiintoinen.
En itse ole asiaa tutkinut, mutta ei niillä oman mutun mukaan tuhottomasti eroja saada aikaan. Oletettavasti juotettu aiheuttaa sen, että shimmi liimautuu prossaan, jolloin kontakti paranee.
Eri asia on sitten miten mikin tahna käyttäytyy pitkässä juoksussa. Huononeeko lömmönjohtavuus / kontakti tahnan kovettuessa.

Olisi kiva saada kommentteja asiaan oikeasti perehtyneiltä, mutta se olisi luultavasti ihan oman artikkelinsa arvoinen. Jopa testipaketin, mutta jopa parin vuoden mittainen testi on vähän liikaa useimmille tahoille, joten jos stiltti ja muut asiaan perehtyneet voisivat omista komemuksistaan kerroilla, niin se oli jo hyödyllistä, mutta oma artikkelinsa siis, ei ehkä tähän ketjuun.

 

[CalEpitan]

Tuo kommentti noista prossatahnoista on mielenkiintoinen.
En itse ole asiaa tutkinut, mutta ei niillä oman mutun mukaan tuhottomasti eroja saada aikaan. Oletettavasti juotettu aiheuttaa sen, että shimmi liimautuu prossaan, jolloin kontakti paranee.
Eri asia on sitten miten mikin tahna käyttäytyy pitkässä juoksussa. Huononeeko lömmönjohtavuus / kontakti tahnan kovettuessa.

Olisi kiva saada kommentteja asiaan oikeasti perehtyneiltä, mutta se olisi luultavasti ihan oman artikkelinsa arvoinen. Jopa testipaketin, mutta jopa parin vuoden mittainen testi on vähän liikaa useimmille tahoille, joten jos stiltti ja muut asiaan perehtyneet voisivat omista komemuksistaan kerroilla, niin se oli jo hyödyllistä, mutta oma artikkelinsa siis, ei ehkä tähän ketjuun.

Linus tuossa vaihtaa inteliin ne sisäiset tahnat ja mittailee lämmöt ennen/jälkeen stock coolerilla.
Ennen: 70c
Jälkeen 67c
Joten tuossa tapauksessa ainakaan ei mitään konkreettista hyötyä juurikaan ollut, toisaalta varmaan asioista enemmän tietävät löytäisivät tuosta videosta monta virhettä ja itsekin hän siinä lopussa sanoo että varmasti homman olisi paremminkin voinut tehdä.

Hintakeskustelut on ollut vähän koomisia tosiaan. Aika monta mielipidettä on tullut esiin että jos AMD julkaisee noin kovan prosessorin 500 dollarilla niin heille ei jäisi mitään käteen siitä :o Naurettavaa.

No se on sellainen suomalainen tyyli kyllä liiketoiminnassa yrittää repiä tolkuttomia katteita jostain höyrymakkarasta ja myydä niitä vain pieni määrä. AMD voi olla sen verran fiksu että he ymmärtävät että on hyvä myydä 10 miljoonaa 500 dollarin prosessoria kun intel myy miljoona 1200 dollarin prosessoria. AMD tuossa tapauksessa enemmän tienaisi konkreettisesti rahaa lapaan.

2011 tosissaan 8-core Bulldozer maksoi 250 dollaria, 4-core i7 maksoi 320 dollaria, näin suurinpiirtein. Sitten lähti hinnat täysin käsistä. Oudon nopeasti kuluttajat "hyväksyivät" tilanteen että Intel repii naurettavia hintoja prosessoreistaan. Tai no, pieni joukko HC PC pelaajia sen on "hyväksyneet"

Konsolien myynnille varmasti on tehnyt ihan hyvää että Intel alkoi järjettömän ahneeksi.

 

[CalEpitan]

Itseasiassa pitää ottaa ehkä vähän takaisin nyt
Juuri lueskelin entistä hyvää suomalaista rautasivustoa ja siellä oli uutisena

"Kaby Lake -prosessorin lämmönlevittäjässä käytetty tahna tehotonta
"

https://forums.anandtech.com/thread...ies-overclocks-inside-now-with-delid.2493250/

Sitä se monopoliasema teettää. Kaikilla yrittäjyyden aloilla. Myydään kalliilla paskaa tyhmille kuluttajille joilla ei ole muuta vaihtoehtoa. Jossain aiemmissa vuotokuvissahan ilmeisesti Zen oli delidattu ja spekulaatioita että AMD käyttäisi tuota liquid metal "tahnaa" lämmönlevittäjänä, eli varmaankin aböyt parasta kamaa mitä saatavilla on.

Kelpaisi kyllä 8-core prosessori jonka elinkaari olisi 6+ vuoden luokkaa. Kun Vulkan+DX12 rajapinnat sekä pelit kehittyvät skaalautumaan paremmin ytimille+säikeille niin pelkillä GPU päivityksillä pärjäilisi varmaan hyvinkin pitkälle pelaamisen suhteen..

edittiä: Tämähän voi olla se "ässä hihassa" intelillä vielä eli pelkillä paremmilla heatspredereilla ne pystyy nostamaan 5+ Ghz nopeuksiin noita prossujaan.. muutama sentti lisää tuotantokustannuksiin ja reippaasti lisää tehoja.

 

[FlyingAntero]

Tuo kommentti noista prossatahnoista on mielenkiintoinen.
En itse ole asiaa tutkinut, mutta ei niillä oman mutun mukaan tuhottomasti eroja saada aikaan. Oletettavasti juotettu aiheuttaa sen, että shimmi liimautuu prossaan, jolloin kontakti paranee.
Eri asia on sitten miten mikin tahna käyttäytyy pitkässä juoksussa. Huononeeko lömmönjohtavuus / kontakti tahnan kovettuessa.

Olisi kiva saada kommentteja asiaan oikeasti perehtyneiltä, mutta se olisi luultavasti ihan oman artikkelinsa arvoinen...

Siirsin tähän ketjuun vastauksen. Varmaankin ihan ok paikka keskustella Intelin tahnoista? Jonkin verran dataa on kyllä saatavilla mutta longterm tutkimukset taitavat olla aika harvassa. Tässä ylikellotustestejä, joissa erot korostuvat:

Spoileri

 

[Asmola]

Itseasiassa pitää ottaa ehkä vähän takaisin nyt
Juuri lueskelin entistä hyvää suomalaista rautasivustoa ja siellä oli uutisena

"Kaby Lake -prosessorin lämmönlevittäjässä käytetty tahna tehotonta
"

https://forums.anandtech.com/thread...ies-overclocks-inside-now-with-delid.2493250/

Sitä se monopoliasema teettää. Kaikilla yrittäjyyden aloilla. Myydään kalliilla paskaa tyhmille kuluttajille joilla ei ole muuta vaihtoehtoa. Jossain aiemmissa vuotokuvissahan ilmeisesti Zen oli delidattu ja spekulaatioita että AMD käyttäisi tuota liquid metal "tahnaa" lämmönlevittäjänä, eli varmaankin aböyt parasta kamaa mitä saatavilla on.

Kelpaisi kyllä 8-core prosessori jonka elinkaari olisi 6+ vuoden luokkaa. Kun Vulkan+DX12 rajapinnat sekä pelit kehittyvät skaalautumaan paremmin ytimille+säikeille niin pelkillä GPU päivityksillä pärjäilisi varmaan hyvinkin pitkälle pelaamisen suhteen..

edittiä: Tämähän voi olla se "ässä hihassa" intelillä vielä eli pelkillä paremmilla heatspredereilla ne pystyy nostamaan 5+ Ghz nopeuksiin noita prossujaan.. muutama sentti lisää tuotantokustannuksiin ja reippaasti lisää tehoja.

Tässä sama uutinen uudella suomalaisella rautasivustolla paljon paremmin luettavassa muodossa, niin ei tarvitse erehtyä toiste tuonne oravamedian propagandasivustolle.

https://www.io-tech.fi/uutinen/inte...irun-ja-lammonlevittajan-valissa-lampotahnaa/

 

[Dygaza]

Guru3d oli saanut menemään 5GHz ihan vakiona. Toki testit eivät olleet mitää 8h prime95 rasitus testejä. Varmaa aika turvalista sanoa näiden muutaman testin perusteella että kivien kellotuspotentiaali yksilöinen välille asettuu tuohon 4.8-5.2GHz paikkeille. Eli tuskin vieläkään päästään siihen että joka yksilö saavuttaa sen 5GHz rajapyykin.

 

[IcePen]

Tahnalla tuollaisia eroja ei yksinkertaisesti synny, joten eiköhän se vaadittu parannus koske joko itse heatspreaderin muotoilua tai sitten sen asennustapaa (enemmän painetta).
Intelin 14nm ytimet on toki pieniä, muttei niin pieniä edelleenkään että tuollaiset erot saadaan aikana ilman huomattavasti parempaa kontaktia.

Se tahna/heatspreader on yksi keino en väittänyt että se yksin mutttaisi kaiken mutta se varmasti antaa lisäää tilaa Turbo kellojen puolelle niin että Kabystä pystyy tuomaan myyntin mallin jonka normaalikellot on se 100-200Mhz korkeammat (ts normaali Intel päivitys) ja turbokellot pystyy olemaan sen 200-500Mhz korkeammat ja tuo onnistuu pelkästään sen tahna/heatspreader vaihdolla ja prossujen hiukan erilaisella binnauksella (tällähetkellähän Intel binnaan varmaankin enempi vuotavia ja siksi paremmin kellotuvia hitaammiksi prossuiksi koska nykyinen tahna/heatspreader ei salli suurempaa lämpökuormaa).

Tässähän mistä nyt puhun ei ole kyse maksimi kellotus kellojen hakemisesta vaan siitä että Intel pystyy tuomaan markkinoille pykälää kovemmilla vakio ja turbo kelloilla varustetun prosessorin.

Eli se mitä yritän sanoa on tämä, Intel pystyy halutessaan hyvin peinillä muutoksilla osin reagoimaan Ryzen:in tuomaan kilpailuun sen ei tarvi olla hetiensimmäisenä kehittämässä kokonaan uutta prosessoria vielä jos tuohon tahna/heatspreader muutokseen yhdistää prosessorin/emon/piirisarjan TDP rajan maltillisen korotuksen tulee sitä reagointivaraa muutama sata Mhz:iä lisää suunnittelematta uutta prosesoria.

 

[IcePen]

"Huom! Kannattaa huomioida, että testeissä oli käytössä Z170-piirisarjaan perustuva emolevy. Kaby Lake -prosessoreiden yhteydessä julkaistaan uusi Z270-piirisarja, johon perustuvat emolevyt ovat varta vasten optimoitu uutuusprosessoreille."

Onko Kabyssä uusia virranhallinta jippoja jotka vanhemmista prosessoreista puuttuu ja vaati emolta tukea.

 

[Deleted member 4604]

Tämähän voi olla se "ässä hihassa" intelillä vielä eli pelkillä paremmilla heatspredereilla ne pystyy nostamaan 5+ Ghz nopeuksiin noita prossujaan.. muutama sentti lisää tuotantokustannuksiin ja reippaasti lisää tehoja.

Kyse ei ole muutamasta sentistä, vaan kokonaisvalmistuskustannuksiin nähden merkittävästä noususta.
Indium (sTIM) preformit eivät ole Intelin volyymeillakaan halpoja ja toiseksi niiden käyttäminen lisää valmistusprosessiin monta vaihetta. Heatspreader on kullattava ytimen kontaktikohdasta (indium ei tartu nikkeliin) ja samoin itse piikiekko on päälystettävä ylimääräisillä metallikerroksilla ennen leikkausta. Tämän lisäksi paketoinnin päällä mahdollisesti olevat pintaliitoskomponentit on suojattava esim. epoksilla. Puhumattakaan muutoksista joita vaaditaan itse asennuslinjastoon, ja siitä miten paljon ylimääräiset prosessi ja työvaiheet hidastavat tuotantoa.

Esim. AMD:lla ainoastaan Malesiassa sijaitseva tuotantolaitos omaa tarvittavat koneet juotettavien heatspreaderien asennukseen, kun taas Kiinassa sijaitseva tuotantolaitos pystyy vain pakkaamaan lämpötahnalla varustettuja osia.

 

[IcePen]

Kyse ei ole muutamasta sentistä, vaan kokonaisvalmistuskustannuksiin nähden merkittävästä noususta.
Indium (sTIM) preformit eivät ole Intelin volyymeillakaan halpoja ja toiseksi niiden käyttäminen lisää valmistusprosessiin monta vaihetta. Heatspreader on kullattava ytimen kontaktikohdasta (indium ei tartu nikkeliin) ja samoin itse piikiekko on päälystettävä ylimääräisillä metallikerroksilla ennen leikkausta. Tämän lisäksi paketoinnin päällä mahdollisesti olevat pintaliitoskomponentit on suojattava esim. epoksilla. Puhumattakaan muutoksista joita vaaditaan itse asennuslinjastoon, ja siitä miten paljon ylimääräiset prosessi ja työvaiheet hidastavat tuotantoa.

Esim. AMD:lla ainoastaan Malesiassa sijaitseva tuotantolaitos omaa tarvittavat koneet juotettavien heatspreaderien asennukseen, kun taas Kiinassa sijaitseva tuotantolaitos pystyy vain pakkaamaan lämpötahnalla varustettuja osia.

Minä perustin omat puheeni siihen olettamaan että Intelin kaikki tuotantolaitokset olisi jo nyt varustettu niin että niillä pystyy tarpeenmukana tekemään kaikkia Intelin tuotteita (kaikki Xeonithan taitaa olla juotettuja) joten sen ei tarvisi varustella tehtaitan lisää pystyäkseen tähän muutokseen.

 

[Melbac]

Kyse ei ole muutamasta sentistä, vaan kokonaisvalmistuskustannuksiin nähden merkittävästä noususta.
Indium (sTIM) preformit eivät ole Intelin volyymeillakaan halpoja ja toiseksi niiden käyttäminen lisää valmistusprosessiin monta vaihetta. Heatspreader on kullattava ytimen kontaktikohdasta (indium ei tartu nikkeliin) ja samoin itse piikiekko on päälystettävä ylimääräisillä metallikerroksilla ennen leikkausta. Tämän lisäksi paketoinnin päällä mahdollisesti olevat pintaliitoskomponentit on suojattava esim. epoksilla. Puhumattakaan muutoksista joita vaaditaan itse asennuslinjastoon, ja siitä miten paljon ylimääräiset prosessi ja työvaiheet hidastavat tuotantoa.

Esim. AMD:lla ainoastaan Malesiassa sijaitseva tuotantolaitos omaa tarvittavat koneet juotettavien heatspreaderien asennukseen, kun taas Kiinassa sijaitseva tuotantolaitos pystyy vain pakkaamaan lämpötahnalla varustettuja osia.

Tuskin kuitenkaan sen tahnan vaihtaminen nostaisi tuotantokustannuksia oikeasti merkittävästi eli tossa on joku vaan päättänyt että otetaan toi halvin sen kummemmin ajattelematta.Intelillä on kuitenkin aika paljon ilmaa niissä hinnoissa.Eikös intel ole aikaisemminkin ole vaihtanut sen tahnan parempaan?.

 

[CalEpitan]

Tuskin kuitenkaan sen tahnan vaihtaminen nostaisi tuotantokustannuksia oikeasti merkittävästi eli tossa on joku vaan päättänyt että otetaan toi halvin sen kummemmin ajattelematta.Intelillä on kuitenkin aika paljon ilmaa niissä hinnoissa.Eikös intel ole aikaisemminkin ole vaihtanut sen tahnan parempaan?.

No ei varmasti nostaisi mitään kustannuksia. Eihän heidän tälläkään hetkellä tarvitsisi kuin vaihtaa johonkin parempaan mössöön se tahna. Vai onko jotain estettä ettei tuota liquid-metal hommaa voi käyttää tahnamössön sijaan? En minä näistä tiedä. Luulisi että jos kerran deliddaajatkin voi sen mössön vaihtaa liquid metaliin niin onnistuisi Intel tuotantolinjallakin.

Ja aivan turha myös verrata mitä maksaa joku ruiskullinen kuluttajalle myytävää liquid metalli mössöä, Intel ostaa/valmistaa näitä mössöjä tuhansia kiloja tynnyreissä/säiliöauto rekoissa, eikä mitään 5 gramman putkiloita.

Mössö ei paljoa maksa.

 

[WhatReallyGrinds]

Nuo yritysratkaisut ei tosiaan mene samojen linjojen läpi kuin yksityisille myytävät tuotteet, ja valtaosa kuluttajista kuitenkin on sellaisia että heillä ei ole käytännössä mitään käsitystä edes tässä kontekstissa puhutuista termeistä joten miksi ei?

Pari asiaa kuitenkin kannattaisi huomioida, kumpikaan valmistajista tuskin tekee tahnojansa itse vaan määrät on sopimuskaupoilla tehty johtuen verraten suurista määristä. Jos homma olisikin niin yksinkertainen että Yeng nyt pistää sinne paremmat tahnat väliin ja varmistaa ettei siellä ole ylimääräistä silikonia että se heatspreaderi menee tarpeeksi alas niin eipä se paljoa hinnoissa näkyisi, mutta reaalitilanne kun on aika kaukana tuollaisesta ajattelusta. Sitten The Stilt jo tuossa kerkesi mainitakin että valmistuslinjasto on oma prosessinsa jota ei ihan pienin perustein lähdetä muuttamaan tai sen "näkymättömiä" vikoja korjaamaan johtuen juurikin kustannuksista, ja jos se ainoa "haitta" nykyisessä on epävakaat lämpötilat samojen mallien välillä mutta kuitenkin lopputuote on toimiva niin tuota tuskin tulee tapahtumaan ellei markkinatilanne esimerkiksi muutu yllättäen tai joku keksi tuohon halvempaa ja parempaa ratkaisua.

Enkä nyt tarkoita että tuo on kenenkään kannalta hyvä asia (paitsi valmistajan rahapussin), täysin päinvastoin, mutta kyllä yleisesti ottaen elektroniikan laatu (niin suunnittelu- kuin valmistusprosessit) on hypännyt aika reilusti takapakkia parin viimeisen vuoden ajan.

 

[CalEpitan]

edelleenkään en usko että tahnan vaihto liquid-metalliin tarkoittaisi mitään muuta kuin tuotantolinjalla vaihdetaan vaan tahnamössö säiliöt liquid-metal säiliöihin.

perustelu: deliddaajat jo tekevät sitä, ei se mitään muutoksia linjastoon vaadi

tietenkin on Intelille hyvä että prosessorit käyvät pirun kuumina jolloin ne tuhoutuvatkin itsestään nopeammin.

 

[Taneli-]

edelleenkään en usko että tahnan vaihto liquid-metalliin tarkoittaisi mitään muuta kuin tuotantolinjalla vaihdetaan vaan tahnamössö säiliöt liquid-metal säiliöihin.

perustelu: deliddaajat jo tekevät sitä, ei se mitään muutoksia linjastoon vaadi

tietenkin on Intelille hyvä että prosessorit käyvät pirun kuumina jolloin ne tuhoutuvatkin itsestään nopeammin.

Mielestäni tässä oli ihan hyvin perusteltu miksi se ei vaan toimi niin että "mössö vaihdetaan toiseen ja painetaan starttia":

Kyse ei ole muutamasta sentistä, vaan kokonaisvalmistuskustannuksiin nähden merkittävästä noususta.
Indium (sTIM) preformit eivät ole Intelin volyymeillakaan halpoja ja toiseksi niiden käyttäminen lisää valmistusprosessiin monta vaihetta. Heatspreader on kullattava ytimen kontaktikohdasta (indium ei tartu nikkeliin) ja samoin itse piikiekko on päälystettävä ylimääräisillä metallikerroksilla ennen leikkausta. Tämän lisäksi paketoinnin päällä mahdollisesti olevat pintaliitoskomponentit on suojattava esim. epoksilla. Puhumattakaan muutoksista joita vaaditaan itse asennuslinjastoon, ja siitä miten paljon ylimääräiset prosessi ja työvaiheet hidastavat tuotantoa.

Esim. AMD:lla ainoastaan Malesiassa sijaitseva tuotantolaitos omaa tarvittavat koneet juotettavien heatspreaderien asennukseen, kun taas Kiinassa sijaitseva tuotantolaitos pystyy vain pakkaamaan lämpötahnalla varustettuja osia.

Edit: tosin jos mietitään tuota perusteluasi niin samalla perusteella Intel voisi alkaa myymään k prosessoreita mitkä on jo valmiiksi korkattu ja mukana tulee tuota nestemetallia pieni määrä. Hinta on korkeampi, takuuta ei ole ja osa voi olla hajalla jo samalla kun tuotteen ostaa. Koska samaan sitoutuu myös henkilö joka korkkaa prosessorin, eikö totta

 

[CalEpitan]

Mielestäni tässä oli ihan hyvin perusteltu miksi se ei vaan toimi niin että "mössö vaihdetaan toiseen ja painetaan starttia":

Stilt puhui koko heatspreaderin uusimisesta minä pelkästä mössön vaihtamisesta. Joka ei edelleenkään vaadi noita toimenpiteitä mitä Stilt listasi. Eihän niitä liquid metal mössöjä muuten harrastelijatkaan voisi sinne laittaa mikäli se noin vaikeaa olisi. Huoh.

 

[Taneli-]

Stilt puhui koko heatspreaderin uusimisesta minä pelkästä mössön vaihtamisesta. Joka ei edelleenkään vaadi noita toimenpiteitä mitä Stilt listasi. Eihän niitä liquid metal mössöjä muuten harrastelijatkaan voisi sinne laittaa mikäli se noin vaikeaa olisi. Huoh.

Hmm, jos nyt mietitään tätä ihan vakavasti niin:
Intel voisi teoriassa palkata henkilöitä tekemään tuon prosessin kyllä.
Samalla he voisivat myydä em. prosessoria nestejäähyn / tietyn coolerin kera + emolevyn ja lätkäistä suoraan esim. 4.8-5+GHz leiman per kellotettu prosessori. Tästä kuitenkin tulisi helposti ongelmia koska asiakas on "aina oikeassa" ja Intel ei voi oikein ennustaa millainen tuuletus asiakkaan kopassa on. Lisäksi tuollainen yksilöllisesti korkattu ja kellotettu prosessori minkä taataan toimivan xx prosenttia paremmin kuin pakasta vedetty testaamaton prosessori tulisi maksamaan satoja euroja enemmän (sen henkilön työ joka tekisi tuon prosessin).

Harrastelijat tekevät sinänsä kohtuu vaikeaa hommaa, ihan oikeasti. Se ehkä näyttää helpolta kun läträtään nestemäisellä typellä / kuivajäällä tai korkataan prosessori ja yleensä näyttämättä muita toimenpiteitä välissä laitetaan hieman nestemäistä metallia väliin. Siinä on kuitenkin omat vaaransa ja oikeasti aika pieni määrä harrastaa tuollaisia juttuja. Sillä nestemetallilla pystyy pilaamaan sen prosessorin, samaten nestemäisellä typellä voi teoriassa käydä hyvinkin ikävästi jne.

 

[CalEpitan]

Hmm, jos nyt mietitään tätä ihan vakavasti niin:
Intel voisi teoriassa palkata henkilöitä tekemään tuon prosessin kyllä.
Samalla he voisivat myydä em. prosessoria nestejäähyn / tietyn coolerin kera + emolevyn ja lätkäistä suoraan esim. 4.8-5+GHz leiman per kellotettu prosessori. Tästä kuitenkin tulisi helposti ongelmia koska asiakas on "aina oikeassa" ja Intel ei voi oikein ennustaa millainen tuuletus asiakkaan kopassa on. Lisäksi tuollainen yksilöllisesti korkattu ja kellotettu prosessori minkä taataan toimivan xx prosenttia paremmin kuin pakasta vedetty testaamaton prosessori tulisi maksamaan satoja euroja enemmän (sen henkilön työ joka tekisi tuon prosessin).

Harrastelijat tekevät sinänsä kohtuu vaikeaa hommaa, ihan oikeasti. Se ehkä näyttää helpolta kun läträtään nestemäisellä typellä / kuivajäällä tai korkataan prosessori ja yleensä näyttämättä muita toimenpiteitä välissä laitetaan hieman nestemäistä metallia väliin. Siinä on kuitenkin omat vaaransa ja oikeasti aika pieni määrä harrastaa tuollaisia juttuja. Sillä nestemetallilla pystyy pilaamaan sen prosessorin, samaten nestemäisellä typellä voi teoriassa käydä hyvinkin ikävästi jne.

Kuitenkin viittasit tuon Stiltin viestiin missä hän kirjoitti jostain metalleista, ja kultapinnoitteista yms. Ne eivät liity kyllä tuohon mössön vaihtoon millään tavalla. Ei nämä deliddaajat kai mitään muuta tee kuin putsaavat intelin ala-arvoiset tahnat pois ja uusi mössö tilalle. Joten ihan maalaisjärkeä käyttämällä Intel pystyisi kyllä tuotantolinjallaan pelkästään vaihtamalla surkeat tahnansa parempiin tuottamaan viileämmin käyviä prosessoreita.

Tuskin Intel tuotantolinjalla ihmiset niitä mössöjä sinne laittaa tälläkään hetkellä, eiköhän robotti sen sinne laita. Ja robottia tuskin kiinnostaa onko siellä säiliössä liquid metallia vai maailman huonointa tahnaa.... niinku.

 

[Uke]

Ongelmahan ei ole se pelkkä "mössö" siellä välissä vaan lämpötiloihin vaikuttavat myös liimakerroksen paksuus jolla IHS kiinnitetty ja paine. Myöskään se nestemetalli tai juotos ei automaattisesti takaa huomatavasti alempia lämpötiloja jos käytettävä jäähy on stock hyrrä.

Toisekseen miksi Intelin pitäisi panostaa tahnoihin, kun prosessorit toimivat täysin speksatun rajoisssa ja huomattavasti TJ. max arvoa alempana tehdaskelloilla ja jopa kovasti kellotettuna jäähdytyksen ollessa kunnossa. Ylikellottaminen on myös sitten asia erikseen eikä Intelin takuu kata siitä aiheutuvia vahinkoja eikä myöskään suosittele sitä tekemään edes K-sarjan prossuilla. Jo pelkkä prosessorin ajaminen speksattujen vakiokellojen ulkopuolella evää takuun oli se sitten yli tai alikellotettu.

 

[Kaotik]

Stilt puhui koko heatspreaderin uusimisesta minä pelkästä mössön vaihtamisesta. Joka ei edelleenkään vaadi noita toimenpiteitä mitä Stilt listasi. Eihän niitä liquid metal mössöjä muuten harrastelijatkaan voisi sinne laittaa mikäli se noin vaikeaa olisi. Huoh.

Se että käyttäjä heittää takuulle hyvästit ja tekee ko. toimenpiteen ei tarkoita että se olisi millään tasolla luotettava ja kestävä ratkaisu massatuotannossa

 

[Asmola]

edelleenkään en usko että tahnan vaihto liquid-metalliin tarkoittaisi mitään muuta kuin tuotantolinjalla vaihdetaan vaan tahnamössö säiliöt liquid-metal säiliöihin.

perustelu: deliddaajat jo tekevät sitä, ei se mitään muutoksia linjastoon vaadi

tietenkin on Intelille hyvä että prosessorit käyvät pirun kuumina jolloin ne tuhoutuvatkin itsestään nopeammin.

Olin juuri tulossa kirjoittamaan tätä.

Ongelmahan ei ole se pelkkä "mössö" siellä välissä vaan lämpötiloihin vaikuttavat myös liimakerroksen paksuus jolla IHS kiinnitetty ja paine. Myöskään se nestemetalli tai juotos ei automaattisesti takaa huomatavasti alempia lämpötiloja jos käytettävä jäähy on stock hyrrä.

Toisekseen miksi Intelin pitäisi panostaa tahnoihin, kun prosessorit toimivat täysin speksatun rajoisssa ja huomattavasti TJ. max arvoa alempana tehdaskelloilla ja jopa kovasti kellotettuna jäähdytyksen ollessa kunnossa. Ylikellottaminen on myös sitten asia erikseen eikä Intelin takuu kata siitä aiheutuvia vahinkoja eikä myöskään suosittele sitä tekemään edes K-sarjan prossuilla. Jo pelkkä prosessorin ajaminen speksattujen vakiokellojen ulkopuolella evää takuun oli se sitten yli tai alikellotettu.

 

[CalEpitan]

Se että käyttäjä heittää takuulle hyvästit ja tekee ko. toimenpiteen ei tarkoita että se olisi millään tasolla luotettava ja kestävä ratkaisu massatuotannossa

No tuota en ole ajatellutkaan että Liquid Metal tai vastaava voisi olla huonompi vaihtoehto pitkällä juoksulla käyttää tuotantolinjalla lämmönjohtoon. Ihmettelen kyllä silti miksi muka olisi.

Eikai täällä nyt siis ihan oikeasti ole joku käsitys että tarkoitan että Intel tuotantolinjalla siis alettaisiin repimään näitä auki ja sitten vaihtamaan niitä mössöjä sinne jälkikäteen? Olen koittanut olla kyllä suht selkeä mitä tarkoitan.

Ongelmahan ei ole se pelkkä "mössö" siellä välissä vaan lämpötiloihin vaikuttavat myös liimakerroksen paksuus jolla IHS kiinnitetty ja paine. Myöskään se nestemetalli tai juotos ei automaattisesti takaa huomatavasti alempia lämpötiloja jos käytettävä jäähy on stock hyrrä.

Toisekseen miksi Intelin pitäisi panostaa tahnoihin, kun prosessorit toimivat täysin speksatun rajoisssa ja huomattavasti TJ. max arvoa alempana tehdaskelloilla ja jopa kovasti kellotettuna jäähdytyksen ollessa kunnossa. Ylikellottaminen on myös sitten asia erikseen eikä Intelin takuu kata siitä aiheutuvia vahinkoja eikä myöskään suosittele sitä tekemään edes K-sarjan prossuilla. Jo pelkkä prosessorin ajaminen speksattujen vakiokellojen ulkopuolella evää takuun oli se sitten yli tai alikellotettu.

Siksi pitäisi panostaa jos joku ostaa yli 1000 euron hintaisen kikkareen niin sietäisi käyttää parhaita mahdollisia komponentteja siinä myös. Toki asiakkaiden tyhmyys sallii kaikenlaisen mahdollisen säästämisen tuotteiden laadusta.

 

[Uke]

No tuota en ole ajatellutkaan että Liquid Metal tai vastaava voisi olla huonompi vaihtoehto pitkällä juoksulla käyttää tuotantolinjalla lämmönjohtoon. Ihmettelen kyllä silti miksi muka olisi.

Eikai täällä nyt siis ihan oikeasti ole joku käsitys että tarkoitan että Intel tuotantolinjalla siis alettaisiin repimään näitä auki ja sitten vaihtamaan niitä mössöjä sinne jälkikäteen? Olen koittanut olla kyllä suht selkeä mitä tarkoitan.



Siksi pitäisi panostaa jos joku ostaa yli 1000 euron hintaisen kikkareen niin sietäisi käyttää parhaita mahdollisia komponentteja siinä myös. Toki asiakkaiden tyhmyys sallii kaikenlaisen mahdollisen säästämisen tuotteiden laadusta.

Kaikissa Intelin kalleimmissa "kikkareissa" on juotettu IHS.

Tahnat ainoastaan Pentium, i3, i5 ja i7 prossuissa.

 

[Taneli-]

Joten ihan maalaisjärkeä käyttämällä Intel pystyisi kyllä tuotantolinjallaan pelkästään vaihtamalla surkeat tahnansa parempiin tuottamaan viileämmin käyviä prosessoreita.

Tuskin Intel tuotantolinjalla ihmiset niitä mössöjä sinne laittaa tälläkään hetkellä, eiköhän robotti sen sinne laita. Ja robottia tuskin kiinnostaa onko siellä säiliössä liquid metallia vai maailman huonointa tahnaa.... niinku.

Hieman aiemmasta artikkelista otettua:
"
Nestemetalli kannattaa levittää piisirun päälle prosessorin ollessa irti emolevystä, jotta sitä ei vahingossakaan putoa komponenttien päälle. Intelin Devil’s Canyon -prosessoreiden hartsialustan pinnalla on useita pintaliitoskomponentteja, joihin sähköä johtava nestemetalli ei saa päätyä.
"

Itse ainakin ihan maalaisjärjellä luulisin että jos robotti hihnalta roiskii tuonne väliin nestemetallit, toinen roiskii liimat ja kolmas tunkee kantta päälle siinä voi tuota nestemetallia mennä esim. pintaliitoskomponenttiin tms.

Nyt ihmiset ostelevat kellotettavia prossuja ihan siksi että voivat tehdä erilaisia testejä sekä kellottaa. Me oikein etsimällä etsimme sellaisia yksilöitä missä mieluusti saisi sen +50% tehoa lisää kellottamalla. Samalla hyväksymme vaarat ja takuun menetykset.

Se että yksittäiset ihmiset jaksavat tehdä "outoja temppuja" ja vaihtaa esim. vuoden välein sitä nestemetallia ei tarkoita että se soveltuisi massatuotantoon. Lisäksi ihmiset ostavat noita prossuja jo nyt ihan tyytyväisenä. Miksi Intel ottaisi sen riskin että edes prosentti epäonnistuisi ja nestemetallin käyttäminen nostaisi myös kustannuksia. He tuskin pystyvät perustelemaan monille ihmisille jotka vieläkin käyttävät Sandy Bridge prosessoria miksi äkisti se suomen kaupoissa äsken 400€ maksanut prosessori maksaakin 550€ vain siksi että se ei olekaan 4GHz vaan 4.5GHz (ja kellottuu "paskasti" vaan 5GHz kun se ennen 4GHz ollut prossu kellottui "hyvin" 4.8GHz ainakin jos otti paskat tahnat pois ja vaihtoi tilalle nestemetallia).

 

[CalEpitan]

Kaikissa Intelin kalleimmissa "kikkareissa" on juotettu IHS.

Tahnat ainoastaan Pentium, i3, i5 ja i7 prossuissa.

Eli siis 1200 euron Core i7 kikkareessa on nuo tahnat myös.
1200 euroa prosessorista ei ole kallis? Ahaa. Nopeasti on maailma muuttunut Bulldozer ajoista kun Intelilläkin kalliit prosessorit maksoivat 400€

10-core i7 maksaa itseasiassa 1700€

 

[Uke]

Eli siis 1200 euron Core i7 kikkareessa on nuo tahnat myös.
1200 euroa prosessorista ei ole kallis? Ahaa. Nopeasti on maailma muuttunut Bulldozer ajoista kun Intelilläkin kalliit prosessorit maksoivat 400€

10-core i7 maksaa itseasiassa 1700€

Epäselvästi selitin. Broadwell-E, Haswell-E yms on juotettu IHS. Harvoin niistä puhuttaessa tarkoitetaan tavallista kuluttajien Core i7 prossuja.

http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/core-i7ee-processor.html

 

[Smanci]

Oma maalaisjärki sanoo, että sähköä johtavan nestemäisen ja korrosiivisen aineen vaihtaminen tuonne väliin ei mene ihan tuosta noin vaan - etenkään kun lopputulos on kovetuttuaan herkkä tärähdyksille, jolloin lämmönjohtokyky katoaa 180W/s.

Mutta näitä maalaisjärkiä on toki monia

 

[Kepe]

Joo anteeksi.

Ja vastaus: Kyllä pystyy. Sieltä tulee huhujen mukainen kikkare eli 499 dollarin hintalapulla varustettu prosessori joka on yhtä tehokas kuin Intelin Core i7 6900K joka verkkokaupassa maksaa 1280€ mitä viimeksi tarkistin. Ja sitä tämä touhu nimenomaan nyt juuri kaipaakin.

Jännä nähdä miten Intel sitten reagoi. Eikai ne voi yhtäkkiä noiden ylihintaisten prossujensa hintoja puolittaakaan, varmaan menee SER jätteisiin.

Veikkaan että Intelin nykyiset katteet sallii aika roimatkin hintojen leikkaukset. Ei vain ole ollut tarvetta vielä tehdä niin.

Jos nyt vielä palataan tuohon töhnään ytimen ja heatspreaderin välissä, niin faktahan on se, että aiemmin Intel juotti kuluttajaprosessorienkin ytimet heatspreaderiin, mutta kun AMD feilas, Intel päätti säästää ja muutti tuotantolinjojaan niin, että ulos tulevat tuotteet ovat heikompilaatuisia kuin aiemmat tuotteet. Eli toisin sanoen mentiin kovasti takapakkia tuotteen laadussa, ja tämä oli tahallinen, harkittu muutos, jonka salli kilpailun puute markkinoilla.
Todellakin toivon, että AMD saa nyt oikeasti hyvän vehkeen markkinoille todella aggressiivisella hinnalla, joka ajaa Intelin todella ahtaalle markkinoilla.

 

[Deleted member 4604]

Intelin prosessoreissa käytetty lämmönsiirtomateriaali ei riipu mallisegmentistä, vaan käytetystä kannasta. Kuluttajapuolella vain 2011-3 prosessorit on tällä hetkellä varustettu sTIM:llä.

 

[Tege]

Linus tuossa vaihtaa inteliin ne sisäiset tahnat ja mittailee lämmöt ennen/jälkeen stock coolerilla.
Ennen: 70c
Jälkeen 67c
Joten tuossa tapauksessa ainakaan ei mitään konkreettista hyötyä juurikaan ollut, toisaalta varmaan asioista enemmän tietävät löytäisivät tuosta videosta monta virhettä ja itsekin hän siinä lopussa sanoo että varmasti homman olisi paremminkin voinut tehdä.

Toi video nyt oli täysin läppä ja varmaan reippaasti Intelin sanelema, jotta hyötyjä ei tuotaisi esiin. Peruspentille en usko korkkauksen olevan juttu mutta jos kellottaa ja haluaa irti kelloja, niin korkkaus on melkein pakollinen.

 

[IcePen]

Oma maalaisjärki sanoo, että sähköä johtavan nestemäisen ja korrosiivisen aineen vaihtaminen tuonne väliin ei mene ihan tuosta noin vaan - etenkään kun lopputulos on kovetuttuaan herkkä tärähdyksille, jolloin lämmönhotokyky katoaa 180W/s.

Mutta näitä maalaisjärkiä on toki monia

Kyllähän tuon maalaisjärjellä tajuaa helposti mutta kun näyttää siltä että aktiivisin postaaja vetää ihan mutu tuntumalla välittämättä tosiasioista jotka maalaisjärjelläkin tajuaa jos hetkenkään ajattelee.

 

[IcePen]

Intelin prosessoreissa käytetty lämmönsiirtomateriaali ei riipu mallisegmentistä, vaan käytetystä kannasta. Kuluttajapuolella vain 2011-3 prosessorit on tällä hetkellä varustettu sTIM:llä.

Nehän on myös tehty suuremmalla viivanleveydellä eri todennäköisesti eri tehtaassa.

Tekeekö Intel yhtäkään kapeammalla viivanleveydellä olevaa prosesoria jossa olisi käytössä sTIM, nimittäin jos ei tee niin on mahdollista että niitä uusimpia tehtaita/tuotantolinjoja ei olla olenkaan varustettu sTIM:in käyttöä silmälläpitäen.

Jos tilanne on tuo niin se vaikeuttaa Intelin reagointia AMD:n Ryzenin mahdollisesti tuomaan kilpailupaineeseen koska Intel ei voi helposti siirtyä käyttämään sTIM:iä kuluttajapuolen tehokkaammissa prossumalleissa.

 

[Kapteeni_kuolio]

Siis mitöö hittoa, kuka noita enää korkkaa jollain partaterällä kun ns. "vinoon ruuvipenkkiin" metodi on keksitty? Mä oon ny korkkaillu silleen jo kuusi prossua vuosien mittaan, ja aina timanttinen lopputulos.

Siis prossu laitetaan ruuvipenkkiin siten, että toiseen leukaan tulee PCB kiinni ja toiseen leukaan IHS, ja sitten käännetään puristusta ja voila. Omassa penkissä n. 180' kääntö kahvaa irrottaa jo IHS:n. Itte löystytän vielä liimat laittamalla prossun 100'C uuniin hetkeksi, ja sitten vielä ruuvipenkissä pidän lämpöpuhallinta kohti prossua.

Jos lämmitystä ei lasketa, niin korkkaukseen menee aikaa se about kolmekymmentä sekuntia mikä menee siis siihen että asettaa CPU:n kohdalleen ja kääntää kahvasta.

Kas näin, tämä jäbä ei ole lämmittäny liimoja joten siksi joutuu käyttää voimaa:



Ja jooo "yhyy ei oo ruuvipenkkiä yhyy", tommonen elektroniikkapuristin pitäis kaikilla 'elektroniikka harrastajilla' olla, ja maksaa ehkä 15e jostain clasulta. Ittellä on nivelletty supermalli, joka makso 17.90e vuooooosia sitten.

 

[Fileguru]

Kapteeni_kuolio, niin niin, itse myös korkannut 7 intelin purkkaprosua, 2 terällä ja 5 ruuvipenkillä, mutta tuli vain tenkkapoo kaverin skylake 6700k:n kanssa ruuvipenkillä korkatessa, kun prkleen intteli vielä tehnyt kiusaa ja kutistanut prossun hartsialustan paperinohueksi. Väkisin vaan vaikka kuinka päin koitti vääntää, niin hartsialusta alkoi vain taipumaan ja taipumaan enemmän, eikä alkanut liimat vielä edes antamaan periksi (föönillä kuumensin). Lopuiksi oli pakko vaan luovuttaa ja avata terällä. Prossu oli jo jopa hieman kiero kun sain korkattua, sormin painelin prosun "suoraksi" ja kiinni ja vielä hyvin toimi.

Edit: Haswell-Skylake kuva lisätty.

 

[Kapteeni_kuolio]

Kapteeni_kuolio, niin niin, itse kanssa korkannut 7 intelin purkkaprosua, 2 terällä ja 5 ruuvipenkillä, mutta tuli vain tenkkapoo kaverin skylake 6700k:n kanssa, kun prkleen intteli vielä tehnyt kiusaa ja kutistanut prossun hartsialustan paperinohueksi. Väkisin vaan vaikka kuinka koitti vääntää, niin hartsialusta alkoi vain taipumaan ja taipumaan enemmän, eikä alkanut liimat vielä edes antamaan periksi. Lopuiksi oli pakko vaan luovuttaa ja avata terällä. Prossu oli jo jopa hieman kiero kun sain korkattua, sormin painelin prosun "suoraksi" ja kiinni ja vielä hyvin toimi.

Oho, skylakea mulla ei oo penkissä vielä ollu mutta meinasin Kabyn 'tutulla ja turvallisella' metodilla korkata. Hyvä tietää että voipi olla hankalampi homma. Lämmititkö liimoja?

Mulla ei oo korkkauksien kanssa ollu 'läheltäpiti' tilanteita kuin yksi. Korkkasin kaverin prossun varmaan vuosi takaperin, oltiin aika hyvissä asennuskaljoissa niin jaksettu sitä lämmitystä tehdä. Säikäytti vähän kun IHS lähti poksahtamalla irti. Lähemmässä tarkastelussa ruuvipenkki oli kanssa painanu jäljet siihen piirilevyn laitaan Mutta mitään vahinkoa siitä ei tullu, joten säikähdyksellä selvittiin

 

[jonesky12345]

Partaterällä suurin haaste on sen terän vastapuolen suojaaminen ettei viillä itseään. Sen jälkeen senkun nitkuttelee tuon irti. Se partaterän muoto on sellanen ettei mulla meinannutkaan haukata tota hartsia vaan siististi painui väliin. Itsehän korkkasin noi vanhat kivet ihan mattopuukon terällä ja sillä kyllä pcb taipu niin pirusti ihan ivy bridgellä joita muutaman korkkasin. Sit ennen tota skylaken korkkaamista luin, että jollain ei meinannut ottaa vääntyilyn takia kontaktia kaikkiin pinneihin niin hain sit partateriä sitä varten. Noh kukin tekee miten lystää, mutta itse koen terämetodissa plussaksi sen, että homman saa tehtyä rauhassa eikä liimojen irtoaminen perustu voimaan vaan siihen että liimat leikataan auki.

 

[Sampsa]

Kaby Laken korkkaus edessä, ajattelin ensin avata liimoja terällä ja sitten vinottain ruuvipenkissä loput

 

[Tcav]

Kaby Laken korkkaus edessä, ajattelin ensin avata liimoja terällä ja sitten vinottain ruuvipenkissä loput

Tuleehan tämä videolle lopputuloksesta huolimatta?

 

[Sampsa]

Tuleehan tämä videolle lopputuloksesta huolimatta?

Tietysti

 

[rapukala]

Kaby Laken korkkaus edessä, ajattelin ensin avata liimoja terällä ja sitten vinottain ruuvipenkissä loput

Et aatellut työkaluun satsata?: www.entersetup.com

Vanhalla foorumilla oleilleen ''Kri21'' valmistamia laitoksia. Itsellä kyseinen työkalu ja hyvin pelannut

 

[Kapteeni_kuolio]

Et aatellut työkaluun satsata?: www.entersetup.com

Vanhalla foorumilla oleilleen ''Kri21'' valmistamia laitoksia. Itsellä kyseinen työkalu ja hyvin pelannut

Sampsa varmaan *nyt* korkkailee testisamplea, niin tuskin se nyt odottelee kolmee-neljää viikkoa että Kr21 saa Kaby-yhteensopivan version tosta työkalusta pihalle

 

[Sampsa]

Juu ei tässä ole kyllä aikaa mitään työkaluja odotella

 

[rapukala]

Sampsa varmaan *nyt* korkkailee testisamplea, niin tuskin se nyt odottelee kolmee-neljää viikkoa että Kr21 saa Kaby-yhteensopivan version tosta työkalusta pihalle

Tuskin Kabyssä on erilainen heatspreaderi kuin Skylakessa(?) jolloin pitäisi ihan nykyisellä versiolla onnistua. Enpä nyt tarkoittanut että tätä varten hommaisi vaan lähinnä tulevaisuutta varten. Ehkä joskus vertailua eri korkkaustyökalujen/tyylien välillä ?