- Liittynyt
- 13.10.2016
- Viestejä
- 13 224
![intel-amd-cpu-09112017.jpg](https://www.io-tech.fi/wp-content/uploads/2017/11/intel-amd-cpu-09112017.jpg)
Foorumikäyttäjä iamw on julkaissut kuvan emolevystä, johon on juotettu BGA-kantainen prosessori, joka vastaa lehdistötiedotteessa esiintynyttä renderöityä kuvaa.
Tuotekoodin perusteella kyseessä on Zotacin valmistama custom-emolevy, joka on varustettu kahdella DDR4 SODIMM -muistiliittimellä, M.2 SSD -liitännällä ja kahdella SATA-liittimellä. Prosessorin ympärillä on varsin järeä virransyöttö.
![](https://www.io-tech.fi/wp-content/uploads/2017/11/intel-amd-core-radeon-cpu-mcm-gpu-20171106.jpg)
Intel ei ole toistaiseksi paljastanut tulevasta prosessorista tarkempia teknisiä yksityiskohtia, kuten mallinimeä, prosessoriytimien lukumäärää, kellotaajuuksia tai AMD:n suunnitteleman grafiikkapiirin arkkitehtuuria (Polaris/Vega).
Lehdistötiedotteen mukaan kyseessä tulee kuitenkin olemaan 8. sukupolven Core-perheen tuote, jossa yhdistyy Core H -sarjan prosessori ja semi-custom-grafiikkapiiri AMD:lta samalla alustalla. Grafiikkapiiri ja HBM2-muistit ovat yhteydessä toisiinsa Intelin EMIB- eli Embedded Multi-Die Interconnect Bridge -teknologialla ja prosessori ja grafiikkapiiri ovat todennäköisesti yhteydessä toisiinsa PCI Express -väylällä.
AMD:n mukaan kyseessä on puhtaasti Intelin projekti, jossa se ostaa AMD:n suunnitteleman grafiikkapiirin ja AMD auttaa projektin toteuttamisessa. Prosessori on tarkoitus julkaista virallisesti ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä eli tammi-maaliskuussa.
Lähde: Beyond3D
Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)