Intelin Foveros-prototyypistä tuli Lakefield

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
12 570



Intel piti oman lehdistötilaisuutensa CES-messujen tiimoilta viime yönä. Lavalla saatiin tällä kertaa io-techin lukijoiden näkökulmasta lähinnä tarkennettua tietoa jo tiedossa olevista tulevista tuotteista ja teknologioista.

Joulukuussa Intel Architecture Day -tapahtumassa esitelty Foveros-prototyyppi on saanut nyt nimen Lakefield. Lakefield on ”hybridi-x86-prosessori”, joka sisältää tehokkaan Sunny Cove -prosessoriytimen ja neljä kevyempää Tremont-arkkitehtuurin Atom-ydintä sekä Gen11-grafiikkaohjaimen.



Foveros on Intelin nimi sen uudelle aktiivista interposeria käyttävälle 3D-paketointiteknologialle. Teknologia siirtää I/O-logiikkaa ja välimuisteja suoraan osaksi itse interposeria ja se mahdollistaa esimerkiksi muistipiirien pinoamisen suoraan prosessorin piisirun päälle.

Järjestelmäpiiri on suunniteltu alun perin tietyn asiakkaan tarpeiden mukaan erittäin vähävirtaiseksi etenkin lepotilassa. Lakefieldin lepokulutuksen kerrotaan olevan 2 milliwattia. Vaikka prosessori on suunniteltu tietyn valmistajan tarpeisiin, se tulee kaikkien OEM-valmistajien saataville. Yksikään tietokonevalmistaja ole vielä tunnustanut olevansa Lakefieldin takana tai tuovansa sillä varustettuja tietokoneita saataville.

CES-messuilla esillä oli kaksi toimivaa Lakefield-tietokonetta, joista toinen oli käytännössä pienikokoinen taulutietokone ja toinen ultrabook-kannettava.

Lähde: Intel (1), (2)

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
6 194
Hot chips-konferenssissa on tullut ulos uusia slidejä näistä.

Hot Chips 31 Live Blogs: Intel Lakefield and Foveros

Oleellisin on ehkä slide:



Siinä missä AMDllä on vierekkäin samassa paketissa CPU-siru ja IO-siru, ja IO-siru koostuu sekä pohjois- että eteläsiltapiirin toiminnallisuudesta (mm. muistiohjain), intel pitää muistiohjaimen samalla sirulla CPU-ytimien kanssa, ja intelillä IO-piirillä on lähinnä eteläsiltapiirin toiminnallisuus, eli hitaampi IO kuten USBt, levyohjaimet jne, ja IO-siru ja CPU-siru pakataan päällekkäin. Tosin ilmeisesti kaikki pcie-linjat lähtee kuitenkin IO-piiriltä.

Intelin ratkaisulla muistiviive pysyy pienempänä kuin AMDn ratkaisulla, mutta valmistuskustannukset tulevat hiukan suuremmiksi, koska esim. muistin PHYt tehdään AMDllä isommalla valmistusprosessilla, intelillä pienemmällä.
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
05.03.2018
Viestejä
366
Sääli että keulivat vuoden ennen launchia. Toisaalta kai tarvitsevat devaajia tekemään softaa moiselle viritykselle hyvissä ajoin.
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
90 075
Viestejä
1 843 134
Jäsenet
39 146
Uusin jäsen
Janne Heikkinen

Hinta.fi

Ylös Bottom