Intel sai Meteor Laken Compute Tile -sirun tapein vaiheeseen

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja Kaotik
  • Aloitettu Aloitettu

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
22 747
Intel ilmoitti aiemmin keväällä aikovansa saada Meteor Laken Compute Tilen eli todennäköisimmin itse prosessoriytimet sisältävän sirun tape in vaiheeseen vuoden toisen neljänneksen aikana. Yhtiön Gregory Bryantin twiitin mukaan tavoitteessa on nyt myös onnistuttu. Tape in -vaihe merkitsee piirin logiikka-suunnitelun olevan valmista.
Meteor Laken on spekuloitu olevan mahdollisesti 14. sukupolven Core -sukupolven koodinimi ja se tulee rakentumaan useista eri siruista hyödyntäen Foveros-paketointiteknologiaa.

 
Viimeksi muokattu:
Onko tämä varsinainen laskentasiru Intelin omalla "7nm" prosessilla (joka ehkä pian uudelleennimetään "4nm"ksi?) vai TSMCn "7nm" prosessilla?
 
Onko tämä varsinainen laskentasiru Intelin omalla "7nm" prosessilla (joka ehkä pian uudelleennimetään "4nm"ksi?) vai TSMCn "7nm" prosessilla?
Muistaakseni Intel ei erikseen ole varmistanut Meteor Lakesta kumpaankaan suuntaan mitään. Mutta koska tässä on kyse 2023 tuotteesta vissiin, niin veikkaisin Intelin.
 
Intelhän ei ilmoittanut tape-outista vaan tape-in vaiheesta. Eli tape-out tehdään kun piiri on valmis tuotantoon, tape-in kun piiri on valmis logiikka-IP:nsä osalta ja valmistuspuoli voi alkaa muokata sitä valmistukseen, se kun on valmis niin piiiristä saadaan tape-out. Valmiiille prosessillehan voidaan tehdä olemassa olevilla työkaluilla tape-out, mutta kehittelyvaiheessa olevalle prosessille mitään ei ole vielä valmiiina eli tarvitaan protopiiri jota lähteä muokkaamaan ja kehittelemään työkaluja sen pohjalta.

Eli vaikuttaisi että Intel on vielä melko kaukana 7nm tuotteidensa kanssa.
 
Intelhän ei ilmoittanut tape-outista vaan tape-in vaiheesta. Eli tape-out tehdään kun piiri on valmis tuotantoon, tape-in kun piiri on valmis logiikka-IP:nsä osalta ja valmistuspuoli voi alkaa muokata sitä valmistukseen, se kun on valmis niin piiiristä saadaan tape-out. Valmiiille prosessillehan voidaan tehdä olemassa olevilla työkaluilla tape-out, mutta kehittelyvaiheessa olevalle prosessille mitään ei ole vielä valmiiina eli tarvitaan protopiiri jota lähteä muokkaamaan ja kehittelemään työkaluja sen pohjalta.

Eli vaikuttaisi että Intel on vielä melko kaukana 7nm tuotteidensa kanssa.
Lukihäriö iski kyllä nyt, olet oikeassa tuosta tape out vs tape in, korjasin alkuperäistä vähän.
 
No onko noilla sitten paljon eroa tässä tapauksessa? Mää ainakin oon ymmärtänyt, että compute tile sisältäisi pelkästään prossuytimiä...
 
No onko noilla sitten paljon eroa tässä tapauksessa? Mää ainakin oon ymmärtänyt, että compute tile sisältäisi pelkästään prossuytimiä...
Onhan sillä, ne valmistetaan omana fyysisenä sirunaan joka sitten foveros-paketoidaan yhteen muiden surujen kanssa mitkä voi olla vaikka eri prosessilla
 

Statistiikka

Viestiketjuista
264 441
Viestejä
4 584 970
Jäsenet
75 431
Uusin jäsen
Nonni

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom