Intel julkaisi uudet 12. sukupolven Core HX -prosessorit kannettaviin

[Kaotik]

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Intel on päivittänyt 12. sukupolven Core H -sarjan prosessoritarjontaa. Uudet HX-merkityt prosessorit perustuvat tuttuun Alder Lake -arkkitehtuuriin.



Intelin uudet 12. sukupolven mobiiliprosessorit ovat tähän asti perustuneet kahteen eri siruun, 6+8-ytimiseen ja 2+8-ytimiseen. Uudet HX-sarjan prosessorit hylkäävät nämä sirut ja käyttävät sen sijasta työpöydältä tuttua 8+8-konfiguraation sirua. Löydät prosessoreiden oleellisimmat tiedot alla olevasta diasta.



Prosessorin integroitu grafiikkaohjain kokee työpöytäsirun käytön vuoksi leikkauksen muiden mobiilimallien maksimissaan 96 Execution Unit -yksiköstä 32 EU-yksikköön. Tämä tuskin muodostuu kuitenkaan ongelmaksi asiakaskunnalle, sillä prosessorit on suunniteltu käytettäviksi tehokkaimmissa pelikannettavissa sekä kannettavissa työasemissa, joissa on erillinen näytönohjain. Prosessoreiden TDP-arvo on 55 wattia, mutta Turbon ollessa käytössä kulutus voi nousta hetkellisesti jopa 157 wattiin.

Ylikellotuspuolella tuettuna on kenties pienimuotoisena yllätyksenäkin sekä P- että E-ydinten erillinen ylikellotus. Intel on samalla päivittänyt Speed Optimizer- ja Extreme Tunig Utility -sovellukset tukemaan uusia ylikellotusominaisuuksia. Prosessorit tukevat myös Dynamic Memory Boost -toimintoa, joka vaihtaa muistien tilaa JEDEC- ja XMP-profiilien välillä rasituksen mukaan. Prosessoreiden tekniset tiedot listaavassa diassa mainitaan, että osa prosessoreista tukee vain rajoitettua ydinten ylikellotusta, mutta missään ei tarkenneta mitä ero tarkoittaa käytännössä.

Uudet HX-sarjan prosessorit tuovat lisäydinten lisäksi muutakin työpöytäpuolelta tuttua, kuten PCI Express 5.0 -tuen, jota ei ole ennen nähty kannettavissa. Myös muut liitännät ovat työpöytäpuolelta tutulla tasolla, joten kannettavien valmistajien tehtäväksi jää päättää, mitä niistä se aikoo tukea. DMI x8 Gen4 (PCIe 4.0) -väylän takana oleva piirisarja tukee mm. Wi-Fi 6E -verkko-ohjaimia, kahdeksaa SATA 3.0 -liitäntää, 14 USB2- ja 10 USB3 -liitäntää sekä 16 PCIe 4.0- ja 12 PCIe 3.0 -kaistaa.

[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="75170,75169,75168,75167"]

Löydät yltä vielä prosessorin suorituskykydiat esimerkkikannettavia vastaan. Intel on valinnut omaksi referenssialustakseen MSI:n GT77 Titan -kannettavan 175 watin TDP-arvolla. Osassa verrokkikannettavia TDP on jonkin verran matalampi.

Lähde: Intel

Linkki alkuperäiseen juttuun

 

[Latvus]

Jaa-a… viimeiset pyristelyt ennen ARM-aikakautta? Apple näytti kyllä suunnan läppäreille M1 prosessoreillaan ja Qualcomm seuraa perässä ensi vuonna.
Varmaan x86 puolustaa paikkaansa vielä pöytäkoneissa jonkin aikaa, mutta epäilen että kannettavissa markkinat jaetaan uusiksi nopeasti pl. kaikista absoluuttisimpaa tehoa kaipaavat.

 

[Helios]

Tuollainen kun varustetaan vielä pelinäyttiksellä, niin alkaa lämmöntuotto olla jo kohdillaan.. kannettavaan.

 

[jessus]

Jaa-a… viimeiset pyristelyt ennen ARM-aikakautta?

Riippuu aika paljon miten x86 emulointi onnistuu ARM raudalla. Toki sellaisessa käytössä, missä riittää perus toimistosoftat ja suosituimmat ohjelmat, niin mikä tahansa ARM Win, Macbook tai jopa Chromebookki ajaa asiansa, mutta ainakaan allekirjoittanut ei lähde kotia vaihtamaan Windowseja ARM:iin ennenkuin varmasti toimii muutamat suosikki ohjelmat.

 

[prc]

Jaa-a… viimeiset pyristelyt ennen ARM-aikakautta? Apple näytti kyllä suunnan läppäreille M1 prosessoreillaan ja Qualcomm seuraa perässä ensi vuonna.
Varmaan x86 puolustaa paikkaansa vielä pöytäkoneissa jonkin aikaa, mutta epäilen että kannettavissa markkinat jaetaan uusiksi nopeasti pl. kaikista absoluuttisimpaa tehoa kaipaavat.

Njoo kunhan Qualcomm:n yritys tehdä tehokas ARM lastu myös onnistuu. Tämän hetken Qualcomm:n lippulaivapiirit on aivan liian hitaita ainakin itselle. Muuten kyllä ARM läpystimen ostaisin. Tosin nyt ei ihan niin ole painetta tuon akkukeston suhteen kun AMD lappusella olevalla kestää akku 6-10h käytöstä riippuen.