- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 445
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Intel on julkaissut uusia tallennusmedioita eilen Memory and Storage 2020 -tapahtumassaan. Yhtiöltä tuli uusia tuotteita niin NAND- kuin Optane-SSD-asemien ja -muistien rintamalle.
Kuluttajapuolen ensimmäinen uutuus on vähemmän yllättävästi nimetty SSD 670p, joka jatkaa 660p:n jalanjäljissä. Uusi asema käyttää 144-kerroksista NAND-sirua QLC-soluilla sekä päivittynyttä ohjainpiiriä. 670p tulee saataville 512 Gt – 2 Tt:n kapasiteeteissa M.2-väylään kuluttajille sekä U.2-väylään yrityspuolelle.
Ohjelmistopuolella Intel on kasvattanut aseman SLC-tilassa toimivan välimuistin määrää keskimäärin 11 %, kun asema on osittain täynnä. 512 Gt:n asemassa SLC-välimuistia on maksimissaan 64 ja minimissään 6 Gt, teratavun versiossa 128 ja 12 ja 2 teran versiossa 256 ja 24 Gt.
Intel SSD 670p -SSD-asemat tulevat saataville vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.
Toinen kuluttajapuolen uutuus on Optane Memory H20. Kyseessä on M.2-väyläinen hybridiasema, johon on integroitu sekä QLC-soluja hyödyntävä NAND-muisti sekä 3D XPoint -muisti. Tiettävästi asemassa on uusi Optane-ohjain sekä 670p-asemasta lainatut uudistukset NAND-puolelle. Optane Memory H20 -asemissa on 32 Gt Optane-muistia ja 512 Gt tai teratavu NAND-muistia.
Optane Memory H20 -hybridi-SSD:t tulevat saataville ensi vuoden toisen neljänneksen aikana.
Datakeskuspuolelle Intel julkaisi 144-kerroksisia TLC NAND-muisteja käyttävät SSD D7-P5510 -asemat, niin ikään 144-kerroksisia QLC NAND-muisteja käyttävät SSD D5-P5316 -asemat, toisen sukupolven 3D XPoint -muisteja käyttävät Optane SSD P5800X -asemat sekä Optane Persistent Memory 300 Series -sarjan Crow Pass -koodinimelliset 3D XPoint -DIMM-muistit.
Lähde: Intel
Linkki alkuperäiseen juttuun