Intel Investor Day 2019: Ice Laken rakenne lähikuvissa, Lakefield markkinoille 2019, Tiger Lake 2020

[Kaotik]

Intel kertoi sijoittajapäivillään muun muassa valmistusprosessiensa tilasta ja lähitulevaisuuden suunnitelmista sekä ensimmäisistä Xe-arkkitehtuurin laskentakorteista. Oman vuoronsa parrasvaloissa sai myös Intelin tulevat prosessorit.

Intelin mukaan 10 nanometrin prosessilla valmistettavien Ice Lake -prosessoreiden toimitukset tullaan aloittamaan kesäkuussa. Kyseessä on kannettaviin suunnattu neliytiminen siru GT2-tason Gen11-grafiikkaohjaimella. Ainakin ensi kuussa julkaistavassa Ice Lakessa yhtiö pysyy edelleen tutussa rengasväyläratkaisussaan, eikä yhtiön suurimmista prosessoreista tuttua mesh-väylää tulla näkemään pienikokoisissa prosessoreissa ainakaan vielä.

Prosessorin grafiikkaohjaimen kerrotaan olevan noin kaksi kertaa niin nopea kuin edeltäjänsä ja prosessorin kykenevän 2,5- – 3-kertaiseen suorituskykyyn AI-tehtävissä, kaksinkertaiseen videonpakkauksessa ja kolminkertaiseen nopeuteen langattomissa yhteyksissä. Prosessoriin on lisäksi integroitu ensimmäistä kertaa USB Type-C -tuki (USB 3.1 Gen 2).



Kuluttajapuolella on Ice Laken lisäksi luvassa tänä vuonna Lakefield, eli ensimmäinen Foveros-paketointia hyödyntävä hybridiprosessori. Lakefieldissä pohjapiiri toimittaa muun muassa piirisarjan ja virransyötön tehtäviä ja sen päälle integroidaan Sunny Cove- ja Tremont-ytimistä sekä Gen11-grafiikkaohjaimesta koostuva laskentapiiri. Koko komeus kruunataan POP-paketoitavilla muistisiruilla.

Ensi vuoden puolella julkaistaan puolestaan Tiger Lake, jonka mukana tulee uuden sukupolven Core-arkkitehtuuri ja Xe-grafiikkaohjain. Prosessori tulee tukemaan tuoreimpia näyttöstandardeja sekä seuraavan sukupolven I/O-väyliä. Prosessorin luvataan määrittelevän uudelleen mitä kannettavuus tarkoittaa tietokoneissa.



Palvelinpuolella yhtiö aikoo julkaista vuonna 2020 kahteen eri arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita. Saataville on tulossa sekä 14 nanometrin Cooper Lake -prosessoreita että 10 nanometrin Ice Lake -prosessoreita. Intelin mukaan se on aloittanut jo Ice Lake -palvelinprosessorin samplauksen asiakkailleen. Intel tulee myös tiivistämään tahtia palvelinprosessoririntamalla nykyisestä 5 - 7 kuukauden julkaisusyklistä 4 - 5 kuukauden julkaisusykliin. Ice Lake -arkkitehtuuria tulee seuraamaan vuonna 2021 Sapphire Rapids ja sitä vuonna 2022 toistaiseksi nimeämätön seuraavan sukupolven arkkitehtuuri.

Lähde: Intel

Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

Palautelomake: Raportoi kirjoitusvirheestä

 

[anidabi]

Uuh ooh... ja lisää järviä, ketä kiinnostaa? Alkaa oleen nämä loputtomat intelin mainostusdiat jo melko mauttomia.

 

[Threadripper]

Palvelinpuolelta ylipäätään ei näyttänyt olevan mitään erikoisempaa kerrottavaa. Tietävät etteivät pärjää Epyc Romelle joten pyyhe kehään suosiolla tässä vaiheessa. Ice Lakella ei ole mitään mahdollisuuksia, Sapphire Rapidsilla saattaisi olla.

Eli kahden vuoden korpivaellus tulossa Intelille palvelinpuolella.

 

[Kaotik]

Palvelinpuolelta ylipäätään ei näyttänyt olevan mitään erikoisempaa kerrottavaa. Tietävät etteivät pärjää Epyc Romelle joten pyyhe kehään suosiolla tässä vaiheessa. Ice Lakella ei ole mitään mahdollisuuksia, Sapphire Rapidsilla saattaisi olla.

Eli kahden vuoden korpivaellus tulossa Intelille palvelinpuolella.

Aika rohkeat päätelmät ennen kuin kummallakaan on ajettu ainuttakaan testiä (AMD:n Rome-demojen lisäksi)

 

[Finboy]

vähän huvituttaa tuo foverosin scalable power delivery kun mainostetaan 3w jopa 1kw toki eihän tässä kulutuksesta puhuta mutta jos nyt realistisia ollaan niin eihän tommosta 1 kw settiä jäähdytetä millään.

 

[Threadripper]

Aika rohkeat päätelmät ennen kuin kummallakaan on ajettu ainuttakaan testiä (AMD:n Rome-demojen lisäksi)

Testejä tuskin tarvitaan. Aluksi Intelin pitäisi päästä samalle tasolle IPC:ssa, ydinmäärässä per prosessori, PCIe linjojen määrässä ja lämmöntuotossa. Vaikka nuo jollain ihmeellä onnistuisivat, QPI väylä (tai UPI kuten nykyisin sanotaan) on todella hidas ja siihen tulee ratkaisu aikaisintaan Sapphire Rapidsissa (jos siinäkään). Esm ydinmäärän suhteen Intel pääsi kohtalaisen lähelle, 56 ytimeen. Tosin purkalla ja 400 watin TDP:lla. Parantamisen varaa jää melkoisesti.

Intelin onneksi AMD ei yritäkään pärjätä ihan kaikessa palvelinpuolella joten kyllä Intelillekin siellä markkinoita riittää.

 

[zepi]

Testejä tuskin tarvitaan. Aluksi Intelin pitäisi päästä samalle tasolle IPC:ssa, ydinmäärässä per prosessori, PCIe linjojen määrässä ja lämmöntuotossa. Vaikka nuo jollain ihmeellä onnistuisivat, QPI väylä (tai UPI kuten nykyisin sanotaan) on todella hidas ja siihen tulee ratkaisu aikaisintaan Sapphire Rapidsissa (jos siinäkään). Esm ydinmäärän suhteen Intel pääsi kohtalaisen lähelle, 56 ytimeen. Tosin purkalla ja 400 watin TDP:lla. Parantamisen varaa jää melkoisesti.

Intelin onneksi AMD ei yritäkään pärjätä ihan kaikessa palvelinpuolella joten kyllä Intelillekin siellä markkinoita riittää.

Intel on ydinmäärässä edellä (56 vs. 32). Rome ei ole myynnissä vielä muutamaan kuukauteen. Eikä sen suorituskyvystä tai kelloista ole mitään varmuutta.

 

[Mythrell]

vai oliko sittenkin USB 3.2 Gen 2x1?

 

[Kaotik]

vai oliko sittenkin USB 3.2 Gen 2x1?

No se nyt on siitä kiinni miksi sitä haluaa huudella, sama asia

 

[Threadripper]

Intel on ydinmäärässä edellä (56 vs. 32). Rome ei ole myynnissä vielä muutamaan kuukauteen. Eikä sen suorituskyvystä tai kelloista ole mitään varmuutta.

Juuri siksi sanoinkin Epyc Rome. TSMC:n 7nm valmistustekniikasta tiedetään riittävän paljon jotta Epyc Romen suorituskyky voidaan arvoida melko tarkasti tietyllä lämmöntuotolla. Intelin osalta taas hiljaisuus kertoo ettei mitään ihmeellistä ole tulossa.

 

[prc]

Testejä tuskin tarvitaan. Aluksi Intelin pitäisi päästä samalle tasolle IPC:ssa, ydinmäärässä per prosessori, PCIe linjojen määrässä ja lämmöntuotossa. Vaikka nuo jollain ihmeellä onnistuisivat, QPI väylä (tai UPI kuten nykyisin sanotaan) on todella hidas ja siihen tulee ratkaisu aikaisintaan Sapphire Rapidsissa (jos siinäkään). Esm ydinmäärän suhteen Intel pääsi kohtalaisen lähelle, 56 ytimeen. Tosin purkalla ja 400 watin TDP:lla. Parantamisen varaa jää melkoisesti.

Intelin onneksi AMD ei yritäkään pärjätä ihan kaikessa palvelinpuolella joten kyllä Intelillekin siellä markkinoita riittää.

Valtaosassa palvelimia tuo PCIe linjojen määrä on kohtuu yhdentekevä, kunhan nyt jotain kauttaa saa kuitua serverin ja SAN pömpelin välille.

Laskentajutuissa toki ovat tärkeitä, mutta valtaosa servereistä on silti jotain vmwarea jossa pyörii weppifronttia ja tietokantaa.

 

[zepi]

Juuri siksi sanoinkin Epyc Rome. TSMC:n 7nm valmistustekniikasta tiedetään riittävän paljon jotta Epyc Romen suorituskyky voidaan arvoida melko tarkasti tietyllä lämmöntuotolla. Intelin osalta taas hiljaisuus kertoo ettei mitään ihmeellistä ole tulossa.

Cascade Lake benchmarkit ovat olleet kuukauden netissä. Tsmc:n 7nm prosessin kelloista tai kellotaajuusrajoista ei tietääkseni ole missään julkista tietoa tarjolla.

En oikein ymmärrä mihin nuo väitteesi perustuvat?

 

[Mythrell]

vai oliko sittenkin USB 3.2 Gen 2x1?

No se nyt on siitä kiinni miksi sitä haluaa huudella, sama asia

Korjataan vielä että kyseessä olikin nimenomaan USB-C tuki (ent. USB Type-C), eli kattaa myöskin USB 3.2 Gen 2x2... ja tarkoitus oli nimenomaan arvostella USB nimeämisperusteita

 

[Threadripper]

Valtaosassa palvelimia tuo PCIe linjojen määrä on kohtuu yhdentekevä, kunhan nyt jotain kauttaa saa kuitua serverin ja SAN pömpelin välille.

Laskentajutuissa toki ovat tärkeitä, mutta valtaosa servereistä on silti jotain vmwarea jossa pyörii weppifronttia ja tietokantaa.

Ei suinkaan kaikissa. Ei AMD ihan huvin vuoksi niitä laittanut enempää kuin Intelillä on.

Cascade Lake benchmarkit ovat olleet kuukauden netissä. Tsmc:n 7nm prosessin kelloista tai kellotaajuusrajoista ei tietääkseni ole missään julkista tietoa tarjolla.

En oikein ymmärrä mihin nuo väitteesi perustuvat?

Aloitetaan prosessista: oletetaan 16FF olevan suunnilleen samalla tasolla kuin 14LPP:

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Sitten IPC. Zen2:n IPC parannukset ovat tuntemattomia mutta tuskin se IPC on huonompi kuin Zenissä ja tuskin päästään 20%:n parannukseen.

Näillä pääsee todella pitkälle. Todella paljon pidemmälle kuin "Epyc Romen nopeus voi olla ihan mitä tahansa kun ei ole benchmarkkeja"

 

[Kaotik]

Korjataan vielä että kyseessä olikin nimenomaan USB-C tuki (ent. USB Type-C), eli kattaa myöskin USB 3.2 Gen 2x2... ja tarkoitus oli nimenomaan arvostella USB nimeämisperusteita

Mainitsiko Intel erikseen asiasta jossain noin? Koska olen hyvin skeptinen että olisi USB 3.2 Gen 2x2 -ohjain, tämän hetkisten tietojen mukaan ASMedia olisi ensimmäisen joka saa valmiiksi 3.2 Gen 2x2 -ohjaimen joskus myöhemmin tänä vuonna ja se tulee luonnollisesti erillisenä piirinä.
Tällä hetkellä parhaimmat tukevat siis USB 3.2 Gen 2x1 eli USB 3.1 Gen 2:sta

 

[Mythrell]

Korjataan vielä että kyseessä olikin nimenomaan USB-C tuki (ent. USB Type-C), eli kattaa myöskin USB 3.2 Gen 2x2... ja tarkoitus oli nimenomaan arvostella USB nimeämisperusteita

Mainitsiko Intel erikseen asiasta jossain noin? Koska olen hyvin skeptinen että olisi USB 3.2 Gen 2x2 -ohjain, tämän hetkisten tietojen mukaan ASMedia olisi ensimmäisen joka saa valmiiksi 3.2 Gen 2x2 -ohjaimen joskus myöhemmin tänä vuonna ja se tulee luonnollisesti erillisenä piirinä.
Tällä hetkellä parhaimmat tukevat siis USB 3.2 Gen 2x1 eli USB 3.1 Gen 2:sta

Tarkemmin katsottuna tässä varmaan tarkoitetaan Thunderbolt 3 integraatiota joka luonnollisesti käyttää USB-C liitäntää ja "up to 40Gb/s" thunderbolt 3 nopeuksia. Eli varmaan mennään 2x1:llä USB:n osalta.