- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 21 559
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Intel piti viime yönä Intel Accelerated -tilaisuuden, jossa se kertoi muun muassa valmistusprosessiensa uusista nimistä ja tarkemmista aikatauluista. Tilaisuudessa kerrottiin kuitenkin myös muuta mielenkiintoista uutta etenkin paketointiteknologioista.
[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="64354,64355"]
EMIB-sillat (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ovat tuttuja jo usemman sukupolven takaa ja niitä on käytetty esimerkiksi yhtiön Kaby Lake-G -prosessoreissa, joissa HBM-muistipino yhdistettiin integroituun AMD Radeon -grafiikkapiiriin EMIB-sillalla interposerin sijasta. Yhtiön mukaan EMIB tarjoaa kaksinkertaisesta kaistaa tilavuuteensa nähden ja nelinkertaista energiatehokkuutta perinteisempiin paketointiteknologioihin. Ensimmäisissä EMIB-silloissa piirit siltaan yhdistävät kontaktit olivat kooltaan 55 mikrometriä ja niitä on päivitetty sittemmin 45 ja lähitulevaisuudessa 40 mikrometriin.
Foveros-paketointiteknologia puolestaan nähtiin ensimmäistä kertaa käytössä Lakefield-hybridiprosessoreissa. Vuonna 2023 julkaistavissa Meteor Lake -prosessoreissa otetaan käyttöön uuden sukupolven Foveros, jossa kontaktien leveys on 36 mikrometriä. Meteor Laken prosessorisiru valmistetaan Intel 4 -prosessilla, mutta esimerkiksi I/O-ominaisuudet sisältävän SoC-sirun tai GPU-sirun prosesseista ei ole vielä varmuutta.
[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="64356,64357"]
Foveros-perhettä laajennetaan lisäksi Foveros Omni- ja Foveros Direct -teknologioilla. Foveros Omni poistaa nykyisistä paketointiteknologian versioista tutun rajoitteen, jonka vuoksi päälimmäisen sirun on oltava pienempi kuin alta löytyvä siru. Foveros Omnin avulla päällimmäisen sirun koolla ei ole vastaavaa rakennetta, vaan yhteydet paketointiin myös suoraan pienemmän alasirun ympäriltä. Foveros Direct puolestaan heittää hyvästit erillisille mikrokontakteille ja tulee hyödyntämään kuparikontaktien yhdistämistä suoraan toisiinsa. Se pienentää kontaktien vastusta ja mahdollistaa jopa yli 10 000 kontaktia neliömilliä kohden.
Lähde: Intel
Linkki alkuperäiseen juttuun
