Juha Kokkonen
Ylläpidon jäsen
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 14 012
Kiinalaislähteiden mukaan Qualcommin parhaillaan testausvaiheessa oleva Samsungin 4 nm prosessilla valmistettava lippulaivajärjestelmäpiiri on edeltäjäänsä (Snapdragon 888) 20 % nopeampi, mutta kärsii samalla ainakin toistaiseksi lämpöongelmista. Piirin kerrotaan saavan mm. Geekbench-prosessoritestistä 1250 ja 4000 pistettä.
Snapdragon 888:n seuraajan mallikoodi on SM8450 ja se tullaan todennäköisesti näkemään markkinoilla Snapdragon 898- tai -895-tuotenimellä.
Aiempien huhujen mukaan piiri käyttää Cortex-X2-tehoydintä, A710-suorituskyky-ytimiä ja A510-pikkuytimiä. Piiri julkaistaan todennäköisesti joulukuussa ja se on käytössä ensi vuoden lippulaivapuhelimissa.
Lähteet:
Snapdragon 888:n seuraajan mallikoodi on SM8450 ja se tullaan todennäköisesti näkemään markkinoilla Snapdragon 898- tai -895-tuotenimellä.
Aiempien huhujen mukaan piiri käyttää Cortex-X2-tehoydintä, A710-suorituskyky-ytimiä ja A510-pikkuytimiä. Piiri julkaistaan todennäköisesti joulukuussa ja se on käytössä ensi vuoden lippulaivapuhelimissa.
Lähteet:
三星4nm加持 骁龙898测试性能曝光:提升20%
2021年已经过去大半,那么高通的下一代骁龙旗舰处理器进展如何了?知名爆料大V@数码闲聊站 透露,SM8450基于三星4nm工艺,测试性能提升20%左右。他还指出,“一如既往地热,不过好在又
news.mydrivers.com
Snapdragon 898 first benchmarks: powerful and hot
The first benchmarks of the successor to the Snapdragon 888 show an impressive 20% performance boost. But alas, the platform is still hot.
www.gizchina.com