Juha Kokkonen
Ylläpidon jäsen
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 14 036
Kiinalainen ITHome-sivusto uutisoi Huawein vahvistaneen Nova 3 -älypuhelimen julkaisutilaisuuden yhteydessä yrityksen julkistavan uuden HiSilicon Kirin 980 -järjestelmäpiirinsä IFA-messuilla Berliinissä elo-syyskuun taitteissa, aivan kuten se teki nykyisen Kirin 970 -piirin kanssa.
Aiemmin viime toukokuussa Digitimesin teollisuuslähteistä saamien tietojen mukaan Kirin 980 valmistettaisiin TSMC:n seitsemän nanometrin viivanleveydellä. Piirissä käytetään ITHomen mukaan neljää 2,8 GHz Cortex-A77- sekä neljää Cortex-A55-prosessoriydintä. A77:n kohdalla kyse on kuitenkin todennäköisesti Cortex-A76-ytimistä, jotka ARM julkisti vasta juuri kesäkuun alussa. Aiemmin keväällä vuotaneen Antutu-testituloksen perusteella suorituskyvyn pitäisi olla erittäin vakuuttavaa.
Piirin NPU-tekoälysuorittimen kerrotaan perustuvan Cambriconin tekniikkaan ja parantavan suorituskykyä merkittävästi. Huhujen mukaan piirin grafiikkasuoritin saattaisi olla HiSiliconin omaa käsialaa ja 1,5 kertaa suorituskykyisempi kuin Qualcommin Adreno 630. Piiriin saattaa myös olla integroitu Cat.19-nopeusluokan (1,6 Gbit/s) LTE-modeemi.
Ensimmäiset Kirin 980 -piiriä käyttävät puhelimet ovat todennäköisesti vuoden viimeisellä neljänneksellä julkaistavat Mate 20 ja Mate 20 Pro. ITHomen tietoihin kannattaa suhtautua pienellä varauksella etenkin prosessoriytimien ja grafiikkasuorittimen osalta.
Lähde: https://translate.googleusercontent...700208&usg=ALkJrhg-j0Gr5cmypio8yYiMFHjAoSN8Eg
Aiemmin viime toukokuussa Digitimesin teollisuuslähteistä saamien tietojen mukaan Kirin 980 valmistettaisiin TSMC:n seitsemän nanometrin viivanleveydellä. Piirissä käytetään ITHomen mukaan neljää 2,8 GHz Cortex-A77- sekä neljää Cortex-A55-prosessoriydintä. A77:n kohdalla kyse on kuitenkin todennäköisesti Cortex-A76-ytimistä, jotka ARM julkisti vasta juuri kesäkuun alussa. Aiemmin keväällä vuotaneen Antutu-testituloksen perusteella suorituskyvyn pitäisi olla erittäin vakuuttavaa.
Piirin NPU-tekoälysuorittimen kerrotaan perustuvan Cambriconin tekniikkaan ja parantavan suorituskykyä merkittävästi. Huhujen mukaan piirin grafiikkasuoritin saattaisi olla HiSiliconin omaa käsialaa ja 1,5 kertaa suorituskykyisempi kuin Qualcommin Adreno 630. Piiriin saattaa myös olla integroitu Cat.19-nopeusluokan (1,6 Gbit/s) LTE-modeemi.
Ensimmäiset Kirin 980 -piiriä käyttävät puhelimet ovat todennäköisesti vuoden viimeisellä neljänneksellä julkaistavat Mate 20 ja Mate 20 Pro. ITHomen tietoihin kannattaa suhtautua pienellä varauksella etenkin prosessoriytimien ja grafiikkasuorittimen osalta.
Lähde: https://translate.googleusercontent...700208&usg=ALkJrhg-j0Gr5cmypio8yYiMFHjAoSN8Eg
