Juha Kokkonen
Ylläpidon jäsen
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 13 405
Huawei on esitellyt vihdoin virallisesti uuden HiSilicon 710 -järjestelmäpiirinsä, jota on odotettu jo pidemmän aikaan yrityksen Kirin 650-sarjan piirien seuraajaksi.
TSMC:n 12 nanometrin prosessilla valmistettava Kirin 710 sisältää neljä 2,2 GHz Cortex-A73- ja neljä 1,7 GHz Cortex-A53-prosessoriydintä sekä Mali-G51 MP4 -grafiikkasuorittimen. Sisäänrakennettu LTE-modeemi tukee Cat.12/13-luokkien nopeuksia, eli 600 Mbit/s latausnopeutta ja 150 Mbit/s lähetysnopeutta.
Piirin digitaalinen signaaliprosessori (DSP) ja kuvasignaaliprosessori (ISP) ovat valmistajan mukaan kehittyneet merkittävästi edeltäjämallista ja tarjoavat nyt mm. entistä parempia valokuvausominaisuuksia. Piiri tukee myös tekoälyominaisuuksia, jotka mahdollistavat mm. kohteen- ja kasvojentunnistuksen.
Huawein mukaan Kirin 710 tarjoaa jopa 75 % parempaa yhden ytimen ja jopa 68 % parempaa monen ytimen prosessorisuorituskykyä. Grafiikkapuolella parannus ei ole aivan yhtä merkittävää, sillä suorituskyvyn kerrotaan nouseen noin 30 %.
Ensimmäinen Kirin 710 -piiriä käyttävä puhelin on samaan aikaan Aasian markkinoille julkistettu Huawei Nova 3i. Uutuuspiiri tullaan tulevaisuudessa näkemään myös monissa muissa yrityksen keskihintaluokan puhelimissa.
Lähteet: Weibo, MyDrivers, GizmoChina
Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)
Viimeksi muokattu:
