Huawei Central: Seuraavan sukupolven Kirin-lippulaivapiiri valmistetaan 5 nm prosessilla

[Juha Kokkonen]

Huawei Central -sivuston saamien tietojen mukaan ensi vuoden syksyllä julkaistava Kirin 1000 -sarjan lippulaivajärjestelmäpiiri tullaan valmistamaan viiden nanometrin prosessilla. Piirissä huhutaan olevan myös Cortex-A77-pohjaisia prosessoriytimiä, integroitu 5G-modeemi sekä Da Vinci NPU:n seuraavan sukupolven toteutus.

Lähde: Huawei to produce Kirin 1000 with 5nm process, first to be used in Mate 40 series - Huawei Central