Honor yhteistyöhön Qualcommin kanssa - tulevissa puhelimissa Snapdragon-piirejä

[Juha Kokkonen]

Honor on ilmoittanut China Tech Day -tapahtumassa yhteistyöstään piirivalmistaja Qualcommin kanssa. Huaweista erkautunut Honor aikoo käyttää tulevissa puhelimissaan Qualcommin Snapdragon-piirejä. Tulevassa Honor 50 -älypuhelimessa on käytössä juuri julkaistu Snapdragon 778G -järjestelmäpiiri. Myös tulevassa Honor Magic -tuoteperheessä on käytössä Qualcommin premium-tason järjestelmäpiiri.

Honor Suomi kertoi tiedottavansa lisää tuoteuutisista kesäkuun aikana.

Lähde: Sähköpostitiedote