GP PCIe 2.0 -kaistat päivittyy 3.0:aan ja kuulemma kuluttaa vähän vähemmän. Ei mitään radikaalia siis.
Noh jos se pyrkii kilpailemaan Z370 alustan kanssa ja Intelin seuraavan sukupolven kanssa niin varmaan suurimmat muutokset nähdään BIOS ja siten RAM tuessa sekä, kun GP PCIe päivitetään 2.0 -> 3.0 niin PCIe pohjaisia tallenusmedioita voidaan asentaa tuplasti tai niiden nopeus voidaan tuplata. USB 3.0 varmaan nostetaan kaikki 3.1, lisää modernimpaa I/O ja varmaankin paremmat tuet noille APU prosessoreille vaikkakin nuo prossut on tähdätty halvempaan piirisarjaan.
Todennäköisesti. AMD on sentään panostanut jo tuolla A320 piirisarjalla pienempiin ITX emoihin niin kyllä varmasti tullaan näkemään mATX emoja. mATX koteloitakin on paljon markkinoilla niin kyllä kokoformaatille sopivaa emoa pitäisi myös löytyä.
Muistituki on kiinni prosessorista, ei piirisarjasta.
Et kyllä käsittääkseni pysty kaikilla emoilla ajamaan välttämättä samoja kelloja. Siis juu ei se "piiri sarja" päätä mihin se prossu/muistit kykenee se vain että uuden piirisarjan myötä tuonne BIOS tulee lisää hienosäätöjä, jotka vaikuttaa muistien toimintaa ja prosessorin toimintaan. Eli BIOS ei piiri sarja, mutta muutokset tulevat käsi kädessä.
Ei se ole millään tasolla piirisarjasta kiinni. Muistit kytketään vain ja ainoastaan prossuun ja se on siitä ja kiinni mitä voidaan säätää (AMD tarjoaa prossun AGESA-päivityksessä tietyt ominaisuudet jotka emolevyvalmistajat sitten implementoi makunsa mukaan kaikkineen päivineen tai osittain, ei riipu käytettävästä piirisarjasta), sama juttu raven ridgen kanssa, ei se oo mitenkään piirisarjassa kiinni vaan jos liitäntöjä tms puuttuu ni se on emolevyvalmistajan valinta olla pistämättä niitä sinne ja jättää vedot prossulle (APU:lle) vetämättä.
Niin kuin korjasin niin ei se olekkaan piiri sarjasta kiinni. Olisi pitänyt se mainita korrektiivisesti heti alkuun. Tarkoitin sitä että kun tulee uudet piirisarjat ja siten uudet BIOS versiot niin tulee myös lisää ominaisuuksia, joita pystyy muokkaamaan jotka ovat siis muokattavissa prosessorin ja muiden komponenttien osalta. Muistien säätöihin tulee lisää ominaisuusksia uusien prosessoreiden myötä. APU prosessorit ovat täysin tuetut nykyisillä lankuilla, mutta uudemmilla lankuilla niin kuin esim. Z170 -> Z270 tuli se AVX offset mukana ja BIOS päivityksen myötä mutta ei kaikille lankuille. Edelleen ei se ole piiri sarjasta kiinni, vaan sen rinnalla lankkuihin tulee lisää/uusia ominaisuuksia. Se että mitä se pelkkä piiri sarja tuo tullessaan niin ei mitään mullistavaa, mutta ne muutokset ei rajoitu piirisarjaan.
En tiedä mistä stetsonista Puget on nuo erot keksinyt, Z270 ja Z370 ovat yksi ja sama piirisarja eikä niissä ole ainuttakaan USB 3.1 -liitäntää.
Aivan en tuota huomannutkaan että 3.1 Gen 1 on 3.0 eli onkohan tuo sitten 3.1 Gen2??? Noh kumminkin oli tai ei niin tuo jää nähtäväksi.
AMD:lla 300-sarjan piirisarjoissa on 1-2 USB 3.1 Gen 2, 2-6 USB 3.1 Gen 1 (=USB3.0) ja 6 USB 2.0. En usko että noihin tulee isoja muutoksia suuntaan tai toiseen, ehkä pari gen 2:sta lisää mutta ei mitään takeita. Emovalmistajat voi lykätä ohjainpiirejä jos haluavat enemmän. Prossuissa on vielä 4x USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0 päälle tällä hetkellä, Raven Ridgestä en muista ja Pinnacle Ridgestä ei vielä tietoa mutta en pidättelisi henkeä että muuttuu.
Kaivoin tuollaisen kun muistelin että Ryzenissä vissiin oli USB ongelmia: AMD "Zen" Processor Integrated Chipset Has USB 3.1 Issues, Could Escalate Costs
Tuo oli noin 9 kuukautta ennen Ryzenin julkaisua
Ryzenistä löytyy SATA, USB ja PCI Express. Ei ole välttämätöntä laittaa piirisarjaa mikäli tyytyy vähiin liitäntöihin.
Tämä ei tainnut edetä ikinä huhua pidemmälle.
Jos en ihan väärin muista niin APU:t ovat olleet jo hyvän aikaa SoCeja ja jollei grafiikkaohjainta lasketa niin on jo nykyiset Ryzenitkin, piirisarjan tehtävä on käytännössä tuoda vain lisää liitäntöjä prossun tarjoamien päälle.
Niin siis vanha ilmoitus tuo olikin, mutta tuo koskikin APU prosessoreja jotka nyt vasta ovat ilmaantuneet näköpiiriin. Se että miten edistynyt piirisarja tai siis se integroitu osuus tuo mahdollisesti on APU prosessoreissa ei käsittääkseni ole tiedossa. Tosin tuossa ei kyllä mainittu että onko kyseessä mobiili vai desktop vai molemmat.Tuo oli noin 9 kuukautta ennen Ryzenin julkaisua
Ryzenistä löytyy SATA, USB ja PCI Express. Ei ole välttämätöntä laittaa piirisarjaa mikäli tyytyy vähiin liitäntöihin.
Kyllä tuossa puhuttiin sekä prossuista että apuista. Sama Raven Ridge on sekä mobiilissa että työpöydällä, ainut ero että toinen istuu socketiin ja toinen juotetaan emolle. Ja tosiaan, se piirisarjan tehtävä AMD:lla on tarjota vain lisää samoja liitäntöjä mitä on jo muutenkin prossussa ja APUssa, prossusta vaan uupuu grafiikkaohjain mikä on APUissa.
Samaan aikaan kuin 2nd gen Ryzenit eli huhtikuussa.
Ei tuossa nykyisessä ole käytön kannalta vikaa. Valitsinkin tämän emolevyn sen takia koska siinä oli mielestäni itselleni aivan riittävät ominaisuudet.
Pistä muistiasetukset ensin jollekin vakioasetuksille ja kato mihin kellottuu sitten. Jos jää samaan ja vanhalla biosilla meni yli vika on lankun uudemmissa bioseissa.
Voihan ne laittaa, jos ihmiset ostavat, koska näyttää coolimmalta.
MSI tyylinäyte 10 vuoden takaa. Tosin noihin sai muistaakseni 130w prossun. Veikkaan kyllä, että haettu muutakin kuin jäähytehoja tuolla ratkaisulla.
Jaa tuo oli sen verran uusi.
Puhumattakaan että nuo lämpöputket on kaaaaaaukana sieltä, missä se lämpö syntyy.
Eikös putkien idea nimenomaan ole siirtää lämpöä kauemmaksi sieltä missä se syntyy?Puhumattakaan että nuo lämpöputket on kaaaaaaukana sieltä, missä se lämpö syntyy.
Joo, sen takia toinen pää yleensä on nimenomaa siellä, missä sitä lämpöäkin on. Tossa MSI:n toteutuksessa näyttäis menevän kaks putkista ainoastaan ilmassa.
