- Liittynyt
- 26.07.2019
- Viestejä
- 1 400
Miten paljon emolevy tai muu komponentti vaatii pehmustetta ympärille, jotta se säilyy ehjänä pahvilaatikossa postitettaessa tms.?
Intelin ohjeessa (tosin rikkinäiselle emolevylle) näkyy vain yksi kerros ESD-kalvoa ja yksi kerros kuplamuovia pahvilaatikossa:
www.intel.com
Riittääkö tuo muka? Vai olisiko ohje vain jo rikkinäiselle emolevylle?
Oleellista voisi myös olla, että tällöin pahvilaatikko sopii melko tiukasti paketin ympärille, jotta emolevy ei heilu laatikossa.
Toisaalta, kun ostaa emolevyn kaupasta, niin eipä siinä ole silloin yleensä muuta kuin yksi kerros ESD-kalvoa ja yksi kerros kuplamuovia. Mutta pakettikin on hieman erilailla täytetty kuin silloin, kun pakataan pelkkä emolevy.
---
PS: en löytänyt mitään pienten kysymysten ketjua täältä. Tuo alla linkitetty on väärällä alifoorumilla.
Intelin ohjeessa (tosin rikkinäiselle emolevylle) näkyy vain yksi kerros ESD-kalvoa ja yksi kerros kuplamuovia pahvilaatikossa:

Guide to pack your faulty motherboard /single unit
This is a reference to a step by step guide on proper packing of faulty unit/s before sending to Intel.

Riittääkö tuo muka? Vai olisiko ohje vain jo rikkinäiselle emolevylle?
Oleellista voisi myös olla, että tällöin pahvilaatikko sopii melko tiukasti paketin ympärille, jotta emolevy ei heilu laatikossa.
Toisaalta, kun ostaa emolevyn kaupasta, niin eipä siinä ole silloin yleensä muuta kuin yksi kerros ESD-kalvoa ja yksi kerros kuplamuovia. Mutta pakettikin on hieman erilailla täytetty kuin silloin, kun pakataan pelkkä emolevy.
---
PS: en löytänyt mitään pienten kysymysten ketjua täältä. Tuo alla linkitetty on väärällä alifoorumilla.
Viimeksi muokattu: