Direct die ja Custom IHS -ratkaisut prosessorin jäähdytykseen.

Liittynyt
30.10.2016
Viestejä
3 228
Minkäslaisia kokemuksia porukoilla on eri customi ihs:istä ja suorasta prosessorin sirun jäähdytyksestä eri prosessorisukupolvilla?

Itse olen aikamoisen pinon testaillut noita eri kolmannen osapuolen lämmönlevittäjiä, sekä nyt suoraa die:n jäähytystä niin vedellä kuin kylmälläkin.

Ainakin selvät, ns "suositeltavat" custom ihs:t tähän asti olleet tuo uusin Skylake-X ja Kaby Lake-X IHS BartXstorelta. Kontakti lähes täydellinen jäähyn kanssa ja voitti omissa testeissä hiotun intelin IHS:n.

Alla olevassa kuvassa varmaan paras kontakti ikinä.



Omasta mielestä custom IHS ajaa hyvin asiansa niissä tapauksissa, missä ei haluta ajaa suoraan alasti ilman IHS:ää. Sama suorituskyky tai hieman parempi kuin hiotulla intelillä, ja ei tarvitse käyttää aikaa siihen tuunaukseen ja hionta vie varmuudella takuun.

Koitin aikanaan BartXin customeita myös mainstream alustalle, mutta ekat versiot oli melko kökköjä ja hävisi vakiolle, uusimmista ei kokemuksia. Bitspowerin ym koitin myös mutta ainakin se 7700K custom oli huono.

Mitä tulee esim vesijäähytykseen niin tuo direct die näyttää siellä varsin lupaavalle. Olen nyt koittanut sekä tuota korkattua 9900K:ta, että X299 prossaa nakuna ja hyöty on jo varteenotettava, esim tuossa hiljattaisessa 9900K testissä parannus noin 10 astetta vakiotilanteeseen nähden samalla taajuudella ja jännitteellä, ja vcorevaatimuksen pudotus 1.375v:sta 1.335v:iin 5.3GHz-taajuudella.



Typellä oon koittanut eri prossuja tolla omalla SF3D:n vanhalla kulholla, mutta epäilen huonon tuloksen syyksi vain huonoa kulhoa itsessään. Jäänyt maksimeissa hitusen jälkeen esim tuohon Kingpincoolingin T-REXiin, millä käytettiin ihan IHS:ää.



Sinänsä tämäkin aihe on melko hienosäätelyä, mutta jos joku investoi oikeasti kovaan sanotaanko useamman satasen custom looppiin, niin tämmöinen investointi on varsin järkevä, jos sillä voidaan saavuttaa 5-10 asteen pudotus lämmöissä. @JuSiZ @xarot @Hessu

BartXin tuotokset: Bartxstore

Rockitcool: 9th Gen CPU
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
5 658
Onko mitään käryä onko nuo modernien prossujen diet miten herkkiä esim. verrattuna ammoisiin AMD XP-sarjan prossuihin? Tuohon aikaan kun noita IHS:iä ei harrastettu, ja hyvin silloinkin noiden kanssa selvittiin vaikka aina vähän jännittikin järeämpien jäähyjen kiristäminen.
 
Liittynyt
30.10.2016
Viestejä
3 228
Onko mitään käryä onko nuo modernien prossujen diet miten herkkiä esim. verrattuna ammoisiin AMD XP-sarjan prossuihin? Tuohon aikaan kun noita IHS:iä ei harrastettu, ja hyvin silloinkin noiden kanssa selvittiin vaikka aina vähän jännittikin järeämpien jäähyjen kiristäminen.
Oleellista saada se riittävä paine sockettiin ja ettei taivu. Ainakin omat viritykset toimineet moitteetta niin vesi kuin tuo modattu typpikulhokin.
 

Hiikeri

Team Intel
Liittynyt
13.12.2016
Viestejä
1 952
Ei ole tullut tutustuttua ikinä noihin Custom IHS:iin, ja ainut kokemuskin On-Die jäähystä on yli 15v takaa kun laitoin silloisen 15cm3 kompurani suoraan corelle, kyllähän se jännitti kun paljon oli puhetta että helposti ytimen reuna murtuu, no, heräshän laitos silloin, riski "kannatti" koska mulla oli 6 päivän ajan tuliterällä AMD XP2500+ prossulla Mhz WR, 1800@2800Mhz.

Nykyinenkin 9900K on korkkaamaton, hioin vain sen. Toki aiemmat prossut IVYstä > julkkari 7700K:n asti korkkasin + hioin.
 
Liittynyt
30.10.2016
Viestejä
3 228
Ei ole tullut tutustuttua ikinä noihin Custom IHS:iin, ja ainut kokemuskin On-Die jäähystä on yli 15v takaa kun laitoin silloisen 15cm3 kompurani suoraan corelle, kyllähän se jännitti kun paljon oli puhetta että helposti ytimen reuna murtuu, no, heräshän laitos silloin, riski "kannatti" koska mulla oli 6 päivän ajan tuliterällä AMD XP2500+ prossulla Mhz WR, 1800@2800Mhz.

Nykyinenkin 9900K on korkkaamaton, hioin vain sen. Toki aiemmat prossut IVYstä > julkkari 7700K:n asti korkkasin + hioin.
Juu jos yhtään alle nollan menee niin kannattaa pitää juotos välissä.
 
Liittynyt
18.01.2017
Viestejä
167
Tilasin Rockit Coolin complete setin direct die jäähdytystä kokeilkekseni ilmjäähyn kanssa NHD-15. Tästä aiheesta ei hirveästi tietoa netistä löydy. Jahka tilaus saapuu ja saan asennettua niin laitanpa tietoa tänneksäkin. Omalla prossulla saattais olla menohaluja kun lämmöt saan kuriin, nyt mennään 5.0@1.27v

9th Gen Direct to Die frame kit - complete
 
Liittynyt
18.01.2017
Viestejä
167
i
5200 vedellä.png


Pienten vastoin käymsten jälkeen sain kuin sainkin oman kokoonpanon sille tasolle mitä voinen odottaa. Pieniä vastoin käymisiä sitten tapahtui, ensiksi liian pitkillä ruuveilla radiin reikä, cpu blockki vuotaa, vuodon paikkauksen jälkeen en saa hyvää kontaktia. Kokeilin blockin omia kiinnikkeitä, noctuan kiinnikkeitä ja diy m4 ruuveja. Tänään tuli postista EK Supremecy blockki ja kontakti on hyvä. Huomenna kun tulee 280 radi, pääsen laittamaan kiertoon myös näyttiksen. Siten alkaa kokoonpano olemaan mitä haluankin.
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
30.10.2016
Viestejä
3 228
Postasin tuossa äsken uuden videon aiheesta, kun tuli tilattua lisää custom lämmön levittäjiä Bartxilta. Alkuun oli hieman hakemista, mutta viimeisestä Skylake-X IHS:stä lähtien Bartxin vehkeet ovat olleet todella hyviä. Ostin nyt täysin nikkelipinnoitetun lämmönlevittäjän 28 Core Xeonille ja viimeisin versio Kaby Lake-X IHS:stä, molemmat ovat todella hyvän tuntuisia, varsinkin tuo Kaby Lake-X kappale.



kabyx.png


Videolla kerron syyt miksi yleisesti suhtaudun erittäin nihkeästi nykyään tuohon lämmön levittäjän omatoimiseen hiontaan. Hyödyt pienehköt ja riskit suuret, ja huomattavasti paremman lopputuloksen saa jos ostaa suoraan hyvän custom IHS:n tai laittaa suoraan direct die -jäähdytykseen jos kyseessä on korkattavissa oleva prosessori. Prossuilla joita ei voi korkata tai jos sitä ei kannata tehdä, niin hionta on se ainoa viimeinen keino parantaa kontaktia, esim 9980XE/10980XE, ja sit mainstream 10900K tai 9900K jos halutaan säilyttää juotos esim kylmätestausta varten.

Vanha hyvin hiomani 10980XE lähti pois ja sain tilalle vähäksi aikaa paremman 10980XE:n, ja tässä näkee Kingpinin hiomalaitteen ongelmat, jota Gamers Nexus ja Kingpin demosivat yhdessä videolla alkukeväästä. IHS:n kulmat ja reunat ovat erittäin matalalla keskusoaan nähden, ja eivät käytännössä ota kontaktia lainkaan. Paransin tuota nyt sen mitä saa, mutta nuo kulmat ovat jo sen verran matalalla että jos tasaisi hyvin karkealla paperilla, niin riski on jo iso että menee lukitusmekanismin alapuolelle, jolloin prosessorista tulee käyttökelvoton. @Sampsa @Kaotik @Hiikeri @solidton

P1000242.JPG

P1000243.JPG


Vanha 10980XE itsehiottu:

vanha.jpg



 

Hiikeri

Team Intel
Liittynyt
13.12.2016
Viestejä
1 952
Jos kulmat on noin pyöristyneet niin ei ole kuin hiojan tai vehkeiden syy. Ei ole nopeaa tietä tuossa hommassa kuten tiedätte, ei sitä saa hiottua 15 minuutissa.

Jos hioessa ei prossu kallistele yhtään niin tasainen pinta siitä tulee.
 
Liittynyt
30.10.2016
Viestejä
3 228
Jos kulmat on noin pyöristyneet niin ei ole kuin hiojan tai vehkeiden syy. Ei ole nopeaa tietä tuossa hommassa kuten tiedätte, ei sitä saa hiottua 15 minuutissa.

Jos hioessa ei prossu kallistele yhtään niin tasainen pinta siitä tulee.
Niin kuten tuo minun viimeisin hiomani, eli tuo alin kuva edellisessä postauksessa. Näet hyvin että viimeisen päälle on.
 
Liittynyt
19.10.2016
Viestejä
1 690
Katselin myös tuon videon ja ihmettelin laitteen käyttöä, tuon tapaiset on tehty esim. metallurgiseen tutkimukseen. Pieniä metallinpaloja kapseloidaan kiekon muotoon epoksin sisään ja noilla koneilla hiotaan kiekon isot pinnat tasaiseksi, tarkkuus/tasaisuus on mikroneissa. Omassa hyllyssä on noihin sopivia pyöreitä hiomapapereita, paperin jälkeen on 3 erilaista tyynyä ja jokaiseen oma nesteensä. Ihan käsin käyttämälläkin noilla pääsee täysin peilikirkkaaseen pintaan, aikaa vaan vaatii tosi paljon. Toki koneita on monenlaisia ja tuollakin joku oma tietty käyttötarkoitus, ne mitä itse päässyt testaamaan ovat sisältäneet aina telineen hiottavalle kappaleelle ja automaattiset ohjelmat hiontaan.
 
Liittynyt
15.05.2019
Viestejä
143
Yhden I9-9900k tuhonneena tässä nyt vähän vinkkejä kyselen :lol:

Korkkasin prossun Delit-die-mate2:lla, varovasti indiumit pois askarteluveitsen kanssa ja sitten viimeistely 2000-vesihiomapaperilla. Prossu paikallee, oc-frame ja pintaan nestemetallit + blokki päälle. Ei bootannut, kokeilin kehyksen eri kireyksiä (en oikein mistään löytynyt että kuinka tiukkaan pitäisi kiristää). Blockina EK Quantium Velocity josta jätin muoviprikat emolevyn päältä pois että kiristyisi riittävästi. Noh säätämisen jälkeen emo edelleen herjasi että ei prossua paikallaan, muksun koneesta prossu lainaan ja heti rokkasi. Putsailin korkatun prossun ja siinä sitten näkyy selkeät halkeamat pitkittäin eli taputeltu tapaus.

Eli missähän vaiheessa sössin tämän kierroksen? Miten tuon OC-framen ja vesiblockin kireys? Lähinnä vaan kun uusi prossu täällä loppuviikosta niin ei viitsi toista avaimenperää askarrella ;)
 
Liittynyt
30.10.2016
Viestejä
3 228
Yhden I9-9900k tuhonneena tässä nyt vähän vinkkejä kyselen :lol:

Korkkasin prossun Delit-die-mate2:lla, varovasti indiumit pois askarteluveitsen kanssa ja sitten viimeistely 2000-vesihiomapaperilla. Prossu paikallee, oc-frame ja pintaan nestemetallit + blokki päälle. Ei bootannut, kokeilin kehyksen eri kireyksiä (en oikein mistään löytynyt että kuinka tiukkaan pitäisi kiristää). Blockina EK Quantium Velocity josta jätin muoviprikat emolevyn päältä pois että kiristyisi riittävästi. Noh säätämisen jälkeen emo edelleen herjasi että ei prossua paikallaan, muksun koneesta prossu lainaan ja heti rokkasi. Putsailin korkatun prossun ja siinä sitten näkyy selkeät halkeamat pitkittäin eli taputeltu tapaus.

Eli missähän vaiheessa sössin tämän kierroksen? Miten tuon OC-framen ja vesiblockin kireys? Lähinnä vaan kun uusi prossu täällä loppuviikosta niin ei viitsi toista avaimenperää askarrella ;)

Minä käytin indiumin poistamiseen tuota quicksilver juoksuttavaa nestemetallia, en terää. Lähti todella nätisti kaikki pois.
 
Liittynyt
22.10.2018
Viestejä
9 542
Yhden I9-9900k tuhonneena tässä nyt vähän vinkkejä kyselen :lol:

Korkkasin prossun Delit-die-mate2:lla, varovasti indiumit pois askarteluveitsen kanssa ja sitten viimeistely 2000-vesihiomapaperilla. Prossu paikallee, oc-frame ja pintaan nestemetallit + blokki päälle. Ei bootannut, kokeilin kehyksen eri kireyksiä (en oikein mistään löytynyt että kuinka tiukkaan pitäisi kiristää). Blockina EK Quantium Velocity josta jätin muoviprikat emolevyn päältä pois että kiristyisi riittävästi. Noh säätämisen jälkeen emo edelleen herjasi että ei prossua paikallaan, muksun koneesta prossu lainaan ja heti rokkasi. Putsailin korkatun prossun ja siinä sitten näkyy selkeät halkeamat pitkittäin eli taputeltu tapaus.

Eli missähän vaiheessa sössin tämän kierroksen? Miten tuon OC-framen ja vesiblockin kireys? Lähinnä vaan kun uusi prossu täällä loppuviikosta niin ei viitsi toista avaimenperää askarrella ;)
Voi johtua myös epätasaisesta jäähyn kiristämisestä tmv., ei tota piisirua halki saa askarteluveitsellä. Myöskään kiristää ei tarvitse niin paljon kuin normaalisti, sillä voima kohdistuu erittäin paljon pienemmälle alalle ja siten samaan paineeseen riittää huomattavasti pienempi voima. Ton IHS:n ja piipalan pinta-alaero on jotain 4-5x luokkaa, joten samalle lämpötahnan/nestemetallin/mitälie puristukselle riittää myös neljäs-viidesosa voimasta.
 

Hiikeri

Team Intel
Liittynyt
13.12.2016
Viestejä
1 952
pomk, eikös hällä ole shimmi (oc-frame?) käytössä joten ei ihan pienestä pitäisi saada kiristettyä niin vtuilleen ydin halkeaa?
 
Liittynyt
22.10.2018
Viestejä
9 542
pomk, eikös hällä ole shimmi (oc-frame?) käytössä joten ei ihan pienestä pitäisi saada kiristettyä niin vtuilleen ydin halkeaa?
Joo kyllähän sen haastavampaa pitäisi sillä olla, mutta ei se ydin voi oikein muussakaan kohtaa haljeta kuin siinä. Sen oc-framen pääasiallinen tarkoitushan on luoda tarpeeksi painetta jotta substraatin pädit tekee riittävän kontaktin socketin pinnien kanssa, bonuksena sit se, että ihan kovin villissä kulmassa ei voi jäähyn pohjalla sitä piipalaa kolistella ja toisaalta jäähyä asennettaessa ei tarvitse kovaa painetta luoda.
 

Hiikeri

Team Intel
Liittynyt
13.12.2016
Viestejä
1 952
Aha, en ole tutkinut mikä tarkemmin ottaen toi OC-Frame on. Itsellä viimeksi ollut prossu nakkena ja shimmillä joskus 2003-2004. Silloin oli Athloneissa vaarana ettei murru ytimen reunoista muruset, mutta vaarana ei ollut että halkeaisi koko ydin.

Liikaa voimaa niin halkeaahan se kun prossun pcb joustaa keskeltä kun ytimen alla emossa pieni alue jossa ei ole socketia tukemassa yläpuolelta tulevaa voimaa.
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
237 325
Viestejä
4 157 283
Jäsenet
70 408
Uusin jäsen
maurichia

Hinta.fi

Ylös Bottom