Dimensity 1050 on MediaTekin ensimmäinen mmWave-taajuuksia tukeva järjestelmäpiiri

Diizzel

Ylläpidon jäsen
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
2 202


Diizzel kirjoitti uutisen/artikkelin:
MediaTek on julkistanut kolme uutta järjestelmäpiiriä älypuhelimiin. Dimensity 1050 edustaa yrityksen ensimmäistä mmWave-5G-taajuuksia tukevaa piiriä, kun taas uudet Dimensity 930 ja Helio G99 sijoittuvat edullisemmiksi malleiksi yrityksen katalogiin.



Dimensity 1050 valmistetaan TSMC:n 6 nm teknologialla ja se rakentuu kahdeksanytimisen CPU:n ympärille. Prosessoriytiminä toimvat kaksi Cortex-A78-ydintä 2,5 GHz:n kellotaajuuksilla ja kuusi Cortex-A55-ydintä 2 GHz:n taajuuksilla. Grafiikkapiirinä 1050:ssä on Mali-G610 MC3. Piiri tukee korkeintaan 144 hertsin Full HD -näyttöjä ja 108 megapikselin pääkameroita. Kyseessä ei ole siis suorituskyvyltään valmistajan lippulaivaluokkaan yltävä laite, vaikka verkkoyhteyksien osalta se huipulle sijoittuukin.

Myös edullisempiin hintaluokkiin tähtäävä Dimensity 930 tukee 5G-yhteyksiä, joskin ymmärrettävästi ilman mmWave-tukea. Kyseessä on käytännössä päivitetty versio Dimensity 920:stä, joka tukee korkeintaan 120 Hz:n Full HD -näyttöjä. Helio G99 puolestaan rajoittuu verkkoyhteyksiltään 4G-tukeen, mutta lupaa 30 prosentin virrankulutussäästöt Helio G96:een verrattuna.

MediaTekin mukaan Dimensity 930 -järjestelmäpiirillä varustettuja laitteita voi odottaa markkinoille jo vielä kuluvan toisen vuosineljänneksen aikana ja Dimensity 1050:tä ja Helio G99:tä käyttäviä laitteita voi puolestaan odotella kolmannen vuosineljänneksen aikana.

Lähde: MediaTek, GSMArena

Linkki alkuperäiseen juttuun
 
Liittynyt
16.10.2016
Viestejä
4 205
@Diizzel voisiko Qualcommin uusista piireistä tehdä myös uutisen? On jo useamman päivän vanha juttu. Mukana myös odotettu 7 Gen 1.
 

Juha Kokkonen

Ylläpidon jäsen
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
13 269
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
01.01.2017
Viestejä
398
Prossuytimien kellotaajuksia lukuun ottamatta G99 vaikuttaisi olevan spekseiltään identtinen G96:n kanssa. G99 on siis ilmeisesti pelkkä shrinkki 12 nm valmistusprosessista 6 nm valmistusprosessiin. TSMC:llä täytyy olla nykyisellään valtavasti 7/6 nm kapasiteettia, kun tällainenkin piiri + Ryzenien uudet io-sirut voidaan sillä tuottaa.
 
Toggle Sidebar

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjut
237 461
Viestejä
4 162 839
Jäsenet
70 411
Uusin jäsen
domppaaaa

Hinta.fi

Ylös Bottom