Osakkeiden arvo heijastaa yleensä myös pitemmän ajan tilannetta eikä pelkkää hetkellistä tulosta.
Itse asiassahan osakemarkkinat jättivät huomiotta Meltdownin/Spectren vaikutukset isojen katteiden palvelinpuolella.
(Intelin hyper-threadingin toteutuksessa oleva TLBleedkin on toinen bugi)
TLBleed ei ole mikään bugi. Se on sivukanavahyökkäys.
Ja se vaatii sen verran tarkkaa tähtäämistä juuri käytössä olevan prosesson TLB-rakenteelle, että Zen saattaa olla aivan yhtä haavoittuvainen - että kukaan ei vaan ole vielä koodannut TLBleediä joka on tähdätty Zenin erilaista TLB-rakennetta vastaan.
Ja johan se oli jo alkuvuodestakin selvää, että AMD:n MCM ratkaisu pystyy antamaan laskenta/palvelinpuolelle paljon edullisemmin runsaasti säikeitä/ytimiä kuin Intelin monoliittiset prossut.
Oleellista on suorituskyky, ei säikeiden määrä. Ja sama suorituskyky pienemmällä säiemäärällä on parempi, koska 1) Aina välillä tulee vastaan tilanteita, joissa vaan tarvitaan maksimaalista yhden säikeen suorituskykyä 2) Joissain softissa lisensointimaksut menee ydinmäärän mukaan. Sama suorituskyky vähemmällä ydinmäärällä -> halvemmat lisenssimaksut.
Vastaavasti taas AMD:llä on valtava kasvupotentiaali noilla hyvän kateprosentin markkinoilla ja MCM rakenteella ydinmääriä on helppo kasvattaa ilman valmistuskustannusten rajua nousua.
MCM ei ole mikään yksisarvinen jolla ytimien määrää voidaan kasvattaa ongelmitta, vaan siinä on omat selväst haittapuolensa.
Tietokoneen hierarkiassa ytimien suhteen voi olla monta tasoa, karkeasti ottaen:
1) ydin
2) läjä lähellä olevia ytimiä joilla jaettua välimuistia
3) piilastu
4) soketti(paketti)
5) yksittäinen tietokone (yhteinen muistiavaruus, välimuistikoherentti)
6) monen tietokoneen verkko (supertietokone)
Ja oleellista on, miten eri ytimet kommunikoi keskenään, kuinka paljon se tulee pullonkaulaksi
Intelin piireissä ei tällä hetkellä erillisinä tasoja 2,3,4 vaan ne on kaikki samaa.
AMDllä taas 4 ydintä muodostaa 2-tason(CCX) jonka sisällä kommunikaatio on hyvin nopeaa, mutta heti kun mennään sieltä ulos, kommunikaatio hidastuu selvästi. Ja kun mennään ulos samalta piilastulta, kommunikaatio hidastuu vielä selvästi lisää. Riippumatta siitä, onko se samassa paketissa samassa soketissa vai eri soketissa.
AMDn MCM-ratkaisu siis hidastaa ytimien välistä kommunikaatiota, ja se hidastaa muistiviivettä muistiin joka on kytketty toiseen piilastuun
Intelillä taas kaikki soketin ytimet on samassa meshissä, ja kommunikaatio niiden välillä on nopeaa (tosin hitaampaa kuin AMDllä kommunikaatio saman CCXn eri ytimien välillä). Ja kaikki samaan piilastuun eli sokettiin kytketty muisti toimii intelillä nopeasti.
Sitten samalta piilastulta ja soketilta ulos toiselle soketille menevä liikenne on selvästi hitaampaa.
MCMn ongelmana on kommunikaatio hitaus piilastujen välillä. Piirin sisälle voidaan helposti tehdä väyliä jotka ovat satoja tai jopa tuhansia bittejä leveitä eikä tämä maksa juuri mitään eikä kuluta hirveästi sähköä. Eri piilastujen välillä taas tällaiset leveät väylät tulevat kalliiksi ja kuluttavat helposti paljon virtaa, ja niissä on silti pakosti enemmän viivettä.
Ja itse asiassa intelillä on hallussaan parempi paketointitekniikka tällaisten järeiden MCMn sisäisten piilastuja yhdistävien väylien tekemiseen, MCM.
Intel pystyisi tekemäään AMDtä paremman MCM-prosessorin, jos haluaisi.
Tähän asti ei ole halunnut, koska
1) EI ole halunnut tehdä pienempää piilastua ja laittaa niitä samankokoiseen pakettin, koska ei ole halunnut kärsiä piilastujen välisen kommunikaation overheadeiesta. Mielummin on vaan tehnyt ison piirin, joka on nopeampi, mutta hiukan kalliimpi valmistaa. Laatu vs valmistuskustannukset.
2) Ei ole halunnut tehdä samankokoisista piilastuista isompaa pakettia, koska tämä tuottaisi järkyttävästi lämpöä, ja vaatisi järkyttävän leveän muistiväylän, tehty vaan useampi soketti, jotka on helpompi jäähdyttää ja jonne saa helpommin ne muistijohdot reititettyä.
Mutta voi olla, että kun markkinat huutaa "moar cores!" niin intelkin päätyy MCM-ratkaisun tekemään, ja laittamaan pari isoa piilastua samaan pakettiin. Ja kärsimään sitten ehkä vähän muistikaistapullonkaulaa, jos ei saa yhteen sokettiin tarpeeksi muistikanavia.
Zen2 ja 7nm voivat hyvinkin viedä suorituskykykuninkuuden useimmissa asioissa Intelin Skylake-johdannaisilta.
Numeronmurskauksessa vaan ei ainakaan;
Tällä hetkellä Skylake-SP:n järeimmät mallit tarjoaakin vain 4x teoreettisen flops-suorituskyvyn/ydin/cycle Zeniin verrattuna, kun käytetään AVX-512-koodia. Aika paljon saa AMDllä olla kirimistä, että numeronmurskauksessa saa inteliä kiinni.
Ja tosiaan tuoreet huhut siitä, millaisia kelloja intel on vielä "14nm" prosessillaankin skylakesta saamassa irti ei antaisi kovin huolestuttavaa kuvaa yhden säikeen suorituskyvyn kuninkaasta zen2n tulon jälkeenkään
Zen arkkitehtuuri myös varmasti löytää tiensä konsoleihinkin.
Löysi jo, kiinalaisia varten on jo tehty custom-konsolipiiri jossa zen, vega sekä 8 gigaa GDDR5sta. (Zhongshan Subor)
